一种异型瓷介电容器涂端工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种异型瓷介电容器涂端工装，包括浆料平台、电容器定位装置以及用于驱动电容器定位装置在纵向移动的驱动装置；所述浆料平台用于盛装待涂浆料，所述浆料平台上设置有刮刀，所述刮刀可沿浆料平台长度及高度方向移动，用于铺平并调节浆料高度；所述电容器定位装置用于固定不同尺寸的异型电容器；所述驱动装置设置于所述浆料平台一侧，并驱动电容器定位装置在浆料平台上方纵向移动；其可以解决现有的异型电容器封端后的端电极质量以及降低封端的成本，并广泛的应用到实际生产中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
一种异型瓷介电容器涂端工装


[0001]本技术涉及电容器
，具体而言，涉及一种异型瓷介电容器涂端工装。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)手工涂端设备，首先是将MLCC芯片筛板，在MLCC电容进入封端板孔后，通过封端针床压板，使得MLCC的一端露出，而另一端在封端板内部，然后再利用整平机使得露出的MLCC端电极平整一致后，就可以将封端板下降浸浆，这样就完成了一个端电极的封端。将整个封端板平放入隧道式烘干炉，经过烘干后，通过针床将另一面没有封端的一端压出，按照同样的操作完成另一端电极的封端与烘干过程，就完成了整个封端过程。
[0003]然而，当前涂端设备是针对MLCC这种形状规则的电容器，但是对于异型的电容器，如工字型四端瓷介电容器，采用该设备封端存在较多的问题，例如：涂端效率低、端宽的大小不能控制，而且涂端出来的产品，端宽的一致性差，容易发生涂端不良造成产品报废的情况；或者芯片在筛板上难以固定，即便固定后也很难整平，导致封端产品的端电极外观质量差，翻边一致性低等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异型瓷介电容器涂端工装，其特征在于，包括浆料平台、电容器定位装置以及用于驱动电容器定位装置在纵向移动的驱动装置；所述浆料平台用于盛装待涂浆料；所述浆料平台上设置有刮刀，所述刮刀可沿浆料平台长度及高度方向移动，用于铺平并调节浆料高度；所述电容器定位装置用于固定不同尺寸的异型电容器；所述驱动装置设置于所述浆料平台一侧，并驱动电容器定位装置在浆料平台上方纵向移动。2.根据权利要求1所述的异型瓷介电容器涂端工装，其特征在于，所述浆料平台包括浆料槽、导轨和刮刀，所述浆料槽为凹形平台，用于盛装待涂浆料；所述导轨设置于所述浆料槽对称的两侧，一所述导轨上滑动设置有一滑块；所述刮刀设置于所述浆料槽上方，所述刮刀的两端分别与所述滑块连接。3.根据权利要求2所述的异型瓷介电容器涂端工装，其特征在于，所述刮刀通过螺杆与所述滑块连接，一所述滑块上竖直向上设置有一螺杆，所述刮刀一端设置有螺孔，所述螺杆贯穿所述螺孔并通过螺母固定。4.根据权利要求3所述的异型瓷介电容器涂端工装，其特征在于，所述螺杆上套设有一限位弹簧，所述限位弹簧位于螺杆和刮刀之间。5.根据权利要求2所述的异型瓷介电容器涂端工装，其特征在于，所述浆料槽两侧设置有限位槽，一所述限位槽两端分别设置有一限位块，所述导轨的两端分别与所述限位块连接。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐涛，李军，唐晓勇，杨海涛，曹志学，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：