光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术所涉及的光反射用热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料，固化剂含有熔点为180～400℃的四羧酸二酐。酐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

技术介绍

[0002]由于能量效率高且寿命长，因此组合LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等光半导体元件和荧光体而成的光半导体装置用于室外用显示器、便携式液晶背光、车载用途等各种用途，其需求正在扩大。随之，推进了LED器件的高亮度化，从而要求防止元件的发热量增加导致的结点温度的上升或光能量的直接增加导致的光半导体装置的劣化。
[0003]专利文献1中公开了一种光半导体元件搭载用基板，其使用了在树脂固化后的可见光至近紫外光区域具有高反射率的热固性树脂组合物。并且，专利文献2中公开了一种减少了光泄漏的光半导体元件搭载用部件。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
254633号公报
[0007]专利文献2：日本特开2010
‑
287837号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]通常，热固性树脂组合物在粉碎成粉末状之后成型为片状，因此热固性树脂组合物需要在室温附近具有可粉碎的程度的刚性。并且，对适用于户外照明、车载前照灯等领域的光半导体元件搭载用基板要求更高的光反射性，并且要求在高温下长时间使用时也维持光学特性。因此，要求光反射用热固性树脂组合物形成能够长时间维持高温下的光反射率的具有耐热性的固化物。
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供一种粉碎性及耐热性优异的光反射用热固性树脂组合物、使用了该光反射用热固性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
[0011]用于解决技术课题的手段
[0012]本专利技术涉及一种光反射用热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料，固化剂含有熔点为180～400℃的四羧酸二酐。
[0013]上述四羧酸二酐可以为选自由具有两个以上的苯环的四羧酸二酐及具有萘环的四羧酸二酐组成的组中的至少一种。并且，具有两个以上的苯环的四羧酸二酐可以为由下述式(1)表示的化合物。
[0014][0015]式中，R表示单键、醚键、羰基、磺酰基、亚甲基、亚异丙基、六氟异亚丙基或芴基。
[0016]无机填充剂可以含有中值粒径为1～25μm的无机中空粒子。白色颜料可以含有选自由氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锑及氧化锆组成的组中的至少一种。
[0017]在另一方面，本专利技术涉及一种光半导体元件搭载用基板，其具备上述光反射用热固性树脂组合物的固化物。本专利技术所涉及的光半导体元件搭载用基板可以具有由底面及壁面构成的凹部，该凹部的底面为光半导体元件的搭载部。在该情况下，凹部的壁面的至少一部分为上述光反射用热固性树脂组合物的固化物。并且，本专利技术所涉及的光半导体元件搭载用基板可以具备基板、设置于该基板上的第1连接端子及第2连接端子、以及设置于第1连接端子与第2连接端子之间的上述光反射用热固性树脂组合物的固化物。
[0018]在又一方面，本专利技术涉及一种光半导体装置，其具有上述光半导体元件搭载用基板和搭载于该光半导体元件搭载用基板的光半导体元件。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术，能够提供一种粉碎性及耐热性优异的光反射用热固性树脂组合物、使用了该光反射用热固性树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
附图说明
[0021]图1是表示光半导体元件搭载用基板的一实施方式的立体图。
[0022]图2是表示制造光半导体元件搭载用基板的工序的一实施方式的概略图。
[0023]图3是表示在光半导体元件搭载用基板上搭载有光半导体元件的状态的一实施方式的立体图。
[0024]图4是表示光半导体装置的一实施方式的示意剖视图。
[0025]图5是表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。
[0026]图6是表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。
[0027]图7是表示覆铜层压板的一实施方式的示意剖视图。
[0028]图8是表示使用覆铜层压板制作的光半导体装置的一例的示意剖视图。
[0029]图9是表示光半导体装置的另一实施方式的示意剖视图。
具体实施方式
[0030]以下，根据需要，参考附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。另外，附图中，对相同的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。并且，若无特别说明，则上下左右等位置关系基于附图所示的位置关系。进而，附图的尺寸比率并不限于图示的比率。
[0031]在本说明书中，使用“～”示出的数值范围表示包括记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值的范围。在本说明书中阶段性记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换成另一阶段的数值范围的上限值或下限值。在本说明书中记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换成实施例中示出的值。“A或B”只要包括A及B中的任一者即可，也可以同时包括这两个。若无特别说明，则本说明书中例示的材料可以单独使用一种或组合两种以上来使用。并且，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯及与之对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。
[0032][光反射用热固性树脂组合物][0033]本实施方式的光反射用热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料，固化剂含有熔点为180～400℃的四羧酸二酐。
[0034](环氧树脂)
[0035]作为环氧树脂，可以使用通常用于电子零件密封用环氧树脂成型材料的环氧树脂。本实施方式所涉及的热固性树脂组合物通过含有环氧树脂，能够形成热硬度及弯曲强度高且提高了机械特性的固化物。作为环氧树脂，例如可举出：将苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚类和醛类酚醛清漆树脂环氧化而成的环氧树脂；双酚A、双酚F、双酚S、烷基取代双酚等二缩水甘油醚；通过二氨基二苯甲烷、异氰脲酸等多胺和表氯醇的反应而得的缩水甘油胺型环氧树脂；用过氧乙酸等过酸氧化烯烃键而得的线性脂肪族环氧树脂；及脂环族环氧树脂。环氧树脂可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
[0036]由于着色少，因此环氧树脂可以含有异氰脲酸二缩水甘油酯、异氰脲酸三缩水甘油酯、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、衍生自1，2
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环己烷二甲酸、1，3
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环己烷二甲酸或1，4
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环己烷二甲酸的二羧酸二缩水甘油酯。出于同样的理由，环氧树脂还优选邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、纳迪克酸、甲基纳迪克酸等二羧酸的二缩水甘油酯。可以含有具有芳香环氢化而成的脂环式结构的核氢化偏苯三酸、核氢化苯均四酸等缩水甘油酯。环氧树脂可以含有通过在有机溶剂、有机碱及水的存在下加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光反射用热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料，所述固化剂含有熔点为180～400℃的四羧酸二酐。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述四羧酸二酐为选自由具有两个以上的苯环的四羧酸二酐及具有萘环的四羧酸二酐组成的组中的至少一种。3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，所述具有两个以上的苯环的四羧酸二酐为由下述式(1)表示的化合物，式中，R表示单键、醚键、羰基、磺酰基、六氟异亚丙基或芴基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述无机填充剂含有中值粒径为1～25μm的无机中空粒子。5.根据权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述白色颜料含有选自由氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶贵一，须藤光，山本高士，奈良直纪，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：