感测装置以及校正方法制造方法及图纸

技术编号:32608850 阅读:44 留言:0更新日期:2022-03-12 17:33
一种感测装置,包括处理电路以及多传感器整合单芯片。多传感器整合单芯片包括基板以及设置在基板上的温度传感器、压力传感器、以及环境状态传感器。温度传感器感测环境温度。压力传感器感测压力。环境传感器感测一环境状态。处理电路在环境传感器未运作的情况下,经由温度传感器取得第一感测温度值,且在环境传感器运作的情况下,经由温度传感器取得一第二感测温度值。处理电路经由压力传感器取得一感测压力值,且根据第一与第二感测温度值取得压力传感器的至少一温度校正参数,并依此校正感测压力值以产生校正压力值。测压力值以产生校正压力值。测压力值以产生校正压力值。

【技术实现步骤摘要】
感测装置以及校正方法


[0001]本专利技术关于一种感测装置,且特别是关于一种具有多传感器整合单芯片的感测装置以及其校正方法。

技术介绍

[0002]近来,环境感测技术正朝向多功能整合、微型化、低价格发展,以利于普及化。在现有的多功能整合的感测装置中,由于各传感器彼此干扰,导致感测准确度下降。举例来说,在气体传感器与压力传感器整合的传感器装置中,当气体传感器操作时,气体传感器的加热器启动导致升温。压力传感器本身具有温度系数,因此受此升温的影响,压力传感器的输出电压偏移且增益飘移。然而,现有的气体传感器与压力传感器整合的传感器装置缺少对于压力传感器的校正机制,上述的升温影响严重时会导致输出电压饱和,使压力传感器失效。因此,在多功能整合的感测装置中,如何消除各传感器彼此之间的干扰为重要的议题。

技术实现思路

[0003]因此,本专利技术提供一种多功能感测装置,其将温度传感器、压力传感器、湿度传感器、以及气体传感器整合在同一单芯片。通过自我建立温度感测的温度校正参数藉以消除其它传感器的对压力感测的热干扰。此外,通过对于压力感测、湿度感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测装置,包括:处理电路;以及多传感器整合单芯片,电性连接该处理电路,并包括:基板;温度传感器,设置于该基板,并用以感测温度;压力传感器,设置于该基板,并用以感测压力;以及第一环境传感器,设置于该基板,并用以感测第一环境状态;其中,该处理电路经配置以执行:在该第一环境传感器未运作的情况下,经由该温度传感器取得第一感测温度值;在该第一环境传感器运作的情况下,经由该温度传感器取得第二感测温度值;经由该压力传感器取得感测压力值;以及根据该第一感测温度值及该第二感测温度值取得该压力传感器的至少一温度校正参数,并依据该至少一温度校正参数校正该感测压力值以产生校正压力值。2.如权利要求1所述的感测装置,其中,该第一环境传感器包括第一感测组件及第一加热器,并且该第一加热器可产生热能以使该第一感测组件及该基板的温度上升,并且该温度传感器可感测该基板的温度。3.如权利要求1所述的感测装置,其中,该第一环境传感器为湿度传感器或气体传感器,并且该第一环境状态为相对湿度或气体浓度。4.如权利要求1所述的感测装置,其中,该处理电路经配置还执行:经由该第一环境传感器取得感测第一环境状态值,且根据该校正压力值及该第二感测温度值执行运算,以校正该感测第一环境状态值并产生校正第一环境状态值。5.如权利要求4所述的感测装置,其中,该第一环境传感器为湿度传感器,并且该第一环境状态为相对湿度,且该感测第一环境状态值及该校正第一环境状态值为相对湿度值。6.如权利要求1所述的感测装置,其中,该至少一温度校正参数包括第一输出偏移校正参数。7.如权利要求1所述的感测装置,其中,该至少一温度校正参数包括第一输出增益校正参数。8.如权利要求1所述的感测装置,其中,该多传感器整合单芯片更包括设置在该基板上的第二环境传感器,并且该第二环境传感器用以感测第二环境状态,该处理电路经配置还执行:经由该第一环境传感器取得感测第一环境状态值,且根据该校正压力值及该第二感测温度值执行运算,以校正该感测第一环境状态值并产生校正第一环境状态值;以及经由该第二环境传感器取得感测第二环境状态值,并根据该校正第一环境状态值执行运算,以校正该感测第二环境状态值并产生校正第二环境状态值。9.如权利要求8所述的感测装置,其中:该第一环境传感器为湿度传感器,该第一环境状态为相对湿度,且该感测第一环境状态值及该校正第一环境状态值为湿相对湿度值;该第二环境传感器为气体传感器,该第二环境状态为气体浓度,且该感测第二环境状态值及该校正第二环境状态值为气体浓度值;以及
该处理电路经配置还执行:根据该第二感测温度值以及该校正第一环境状态值执行运算,以补偿该第二环境传感器的基线电阻值;以及根据补偿后的该基线电阻值执行运算,以校正该感测第二环境状态值,并产生该校正第二环境状态值。10.如权利要求8所述的感测装置,其中,该第一环境传感器包括第一感测组件及第一加热器,并且该第二环境传感器包括第二感测组件,该处理电路经配置还执行:驱动该第一加热器输出第一功率;以及驱动该第一加热器输出第二功率;其中,该第一加热器可使该基板的温度、该第一感测组件的温度及该第二感测组件的温度上升;以及其中,当该第一加热器输出该第一功率时,该温度传感器感测取得该第一感测温度值,且当该第一加热器输出该第二功率时,该温度传感器感测取得该第二感测温度值。11.如权利要求8所述的感测装置,其中:该第一环境传感器包括第一感测组件及第一加热器,并且该第二环境传感器包括第二感测组件及第二加热器,该第一加热器及该第二加热器可使该基板的温度、该第一感测组件的温度及该第二感测组件的温度上升;当该处理电路驱动该第一加热器时,该温度传感器感测取得该第一感测温度值;以及当该处理电路同时驱动该第一加热器与该第二加热器时,该温度传感器感测取得该第二感测温度值。12.一种校正方法,用于感测装置,该感测装置包括多传感器整合单芯片以及处理电路,该多传感器整合单芯片包括温度传感器、压力传感器、以及第一环境传感器,该校正方法包括:由该处理电路驱动该温度传感器以感测温度,并产生第一感测温度值;由该处理电路驱动该第一环境传感器,并且驱动该温度传感器以感测温度,并产生第二感测温度值;由该处理电路驱动该压力传感器以感测压力,并产生感测压力值;以及由该处理电路根据该第一感测温度值及该第二感测温度值取得该压力传感器的至少一温度校正参数,并依据该至少一温度校正参数校正该感测压力值以产生校正压力值。13.如权利要求12所述的校正方法,其中,该第一环境传感器包括第一感测组件及第一加热器,并且当该处理电路驱动该第一加热器时,该处理电路驱动该温度传感器感测以产生该第二感测温度值。14.如权利要求12所述的校正方法,其中,该第一环境传感器为湿度传感器或气体传感器,并且该感测第一环境状态值为相对湿度值或气体浓度值。15.如权利要求12所述的校正方法,更包括:由该处理电路驱动该第一环境传感器感...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗英哲林育圣苏柏仁萧丁豪
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:

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