均温板及具有该均温板的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种均温板及具有该均温板的电子装置，用以解决现有电子装置散热效率不佳的问题。该均温板包括：一个第一片体；一个第二片体，该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽，该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室；至少一个第三片体，位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体，该第三片体具有一个槽部，该槽部的开口朝向前述连接的该第一片体或该第二片体，前述连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室；及一个工作液体，填充于该腔室及该容室。填充于该腔室及该容室。填充于该腔室及该容室。

【技术实现步骤摘要】
均温板及具有该均温板的电子装置


[0001]本专利技术关于一种均温板及电子装置，尤其是一种可帮助电子装置维持适当工作温度的均温板及具有该均温板的电子装置。

技术介绍

[0002]一般电子装置的晶片在工作时是主要热源，而散热不仅是为了降低晶片自身温度、使其不会超过要求的工作温度，同时还可以避免电子装置局部过热。目前电子装置的散热方式，主要是将一个均温板设于该电子装置的内部，该均温板可以具有一个槽室填充有一个工作液体，且该槽室可以对位该热源；如此，该热源可以加热该均温板内的工作液体并使该工作液体气化，并利用该工作液体气液相的变化机制来达成热能传递以达到散热目的。
[0003]然而，上述现有的均温板，由于该均温板仅具有一个槽室，该均温板仅由该槽室内的工作液体对该热源散热，当该热源的温度过高时，该工作液体对该热源的散热效果有限，使得该工作液体难以对该热源有效地散热，使该热源处无法维持在适当的工作温度，进而造成电子装置出现局部过热现象，导致电子装置内部的散热效率降低。
[0004]有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：一个第一片体；一个第二片体，该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽，该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室；至少一个第三片体，位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体，该第三片体具有一个槽部，该槽部的开口朝向该第三片体连接的该第一片体或该第二片体，该第三片体连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室；及一个工作液体，填充于该腔室及该容室。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该容室最大宽度为该腔室最大宽度的1/4～3/4。3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，至少一个该第三片体的数量为多个。4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该容室的面积总和与该腔室的面积比为1/5～4/5。5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该容室中的至少两个填充有不同的工作液体。6.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，多个该槽部不相连通。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，尹佐国，李明聪，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：