一种金针菇装瓶打孔的方法技术

本公开公开了一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1

【技术实现步骤摘要】
一种金针菇装瓶打孔的方法


[0001]本公开涉及一种金针菇装瓶打孔的方法。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]在种植金针菇的过程中，需要经金针菇培养料装入培养瓶中，紧接着对装入培养瓶中的培养基进行打孔，打孔有利于金针菇生产中的菌丝萌发。但是目前，对于打孔这个操作环节，打孔的数量不同会导致金针菇的长势不同，力度不一样打孔的深度也就不一样，造成了金针菇的长势不一样，因此，在对金针菇培养基进行打孔时，孔的数量、孔的大小、打孔的深度都会影响金针菇的生长。

技术实现思路

[0004]本公开为了解决上述问题，提出了一种金针菇装瓶打孔的方法。
[0005]本公开的目的是提供一种金针菇装瓶打孔的方法，通过规范的方法对金针菇瓶中的培养基进行打孔，提高金针菇的出菇数量和单产均值。
[0006]为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：
[0007]一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：
[0008](1)将培养基原料进行初加工，要求玉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金针菇装瓶打孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；(2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；(3)将步骤
⑵
搅拌好的培养基装入栽培瓶中；(4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：华烨，于自建，
申请(专利权)人：山东恒信生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：