一种金针菇装瓶打孔的方法技术

本公开公开了一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1

【技术实现步骤摘要】
一种金针菇装瓶打孔的方法


[0001]本公开涉及一种金针菇装瓶打孔的方法。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]在种植金针菇的过程中，需要经金针菇培养料装入培养瓶中，紧接着对装入培养瓶中的培养基进行打孔，打孔有利于金针菇生产中的菌丝萌发。但是目前，对于打孔这个操作环节，打孔的数量不同会导致金针菇的长势不同，力度不一样打孔的深度也就不一样，造成了金针菇的长势不一样，因此，在对金针菇培养基进行打孔时，孔的数量、孔的大小、打孔的深度都会影响金针菇的生长。

技术实现思路

[0004]本公开为了解决上述问题，提出了一种金针菇装瓶打孔的方法。
[0005]本公开的目的是提供一种金针菇装瓶打孔的方法，通过规范的方法对金针菇瓶中的培养基进行打孔，提高金针菇的出菇数量和单产均值。
[0006]为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：
[0007]一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：
[0008](1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；
[0009](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；
[0010](3)将步骤
⑵
搅拌好的培养基装入栽培瓶中；
[0011](4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度1.7-1.9cm；
[0012](5)再进行第二次打孔，在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个小孔，所述小孔的直径为14mm，下压高度2.0-2.2cm，培养基的料面要求上紧下松；
[0013]优选的，所述步骤(4)中，在培养基的中心打孔后，在所述孔的中心打个小孔，所述小孔的直径为20mm，所述小孔深度到达栽培瓶底部。
[0014]优选的，在培养基上进行接种，接种后培养21天搔菌，进入出菇阶段。
[0015]与现有技术相比，本公开的有益效果为：
[0016]1.本公开多次打孔，打孔的层次不同，不同深度的孔在出菇的时候，空间较为分散，出菇的环境较好，加快栽培瓶发菌速度，缩短料面封面时间，降低污染率，降低栽培瓶报废率。提高接种效率，增强接种效果，有效提高菌液利用率。
具体实施方式：
[0017]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0019]在本公开中，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。
[0020]本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。
[0021]实施例1
[0022]一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：
[0023](1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％。
[0024](2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟。
[0025](3)将步骤
⑵
搅拌好的培养基装入栽培瓶中。
[0026](4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度1.7-1.9cm，在培养基的中心打孔后，在所述孔的中心打个小孔，所述小孔的直径为20mm，所述小孔深度到达栽培瓶底部。
[0027](5)再进行第二次打孔，在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个孔，所述第二次打孔的直径为14mm，下压高度2.0-2.2cm，培养基的料面要求上紧下松。
[0028]之后，接种20天进行搔菌，搔菌26天采收。
[0029]实施例2
[0030]步骤(1)-步骤(5)如实施例1，在接种后，培养21天，搔菌26天采收。
[0031]实施例3
[0032]步骤(1)-步骤(5)如实施例1，在接种后，培养22天，搔菌26天采收。
[0033]对比数据1
[0034][0035]对比数据2
[0036][0037]对比数据3
[0038][0039][0040]结论：通过实验数据对比可见，
[0041]⑴
本公开比常规的单产量的多，因此本公开的发菌的数量上大于常规的发菌数量，生产的金针菇的数量多。
[0042]⑵
在相同的生长时间中，本公开比常规发菌周期短，节省厂房和运行成本。
[0043]⑶
本公开比常规的的等级率高，因此金针菇的生长质量好，品质好，单产高，提高产品整体品质，提高效益。
[0044]以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
[0045]上述虽然对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金针菇装瓶打孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；(2)按照比例将按照步骤
⑴
处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；(3)将步骤
⑵
搅拌好的培养基装入栽培瓶中；(4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：华烨，于自建，
申请(专利权)人：山东恒信生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：