线圈组件及终端制造技术

本公开实施例是一种线圈组件、终端；所述线圈组件包括：由导线卷形成的线圈；所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体。本公开实施例所述的线圈组件可以减低线圈的阻抗，减小线圈的发热及功率损耗。减小线圈的发热及功率损耗。减小线圈的发热及功率损耗。

【技术实现步骤摘要】
线圈组件及终端


[0001]本公开涉及电子元件
，尤其涉及一种线圈组件及终端。

技术介绍

[0002]随着相关技术的发展，越来越多的设备中应用到线圈。例如，在无线充电技术方面，很多可穿戴设备和智能终端开始利用线圈进行无线充电。而该线圈的损耗大小直接影响着充电性能的好坏；无线充电中决定线圈损耗主要为：临近效应和趋肤效应。
[0003]其中，所述临近效应为：双线传输线的两导体中，交流电流相互向相邻导体接近的现象。频率和磁导率愈高，电阻系数愈小，这种现象愈显著。所述趋肤效应为：当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。这一现象称为趋肤效应。
[0004]如此，如何克服临近效应或趋肤效应等，而降低线圈损耗、及减小线圈发热等是相关技术需要进一步解决的问题。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种线圈组件及终端。
[0006]根据本公开的第一方面，提供一种线圈组件，包括：由导线卷绕形成的线圈；
[0007]所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体。
[0008]上述方案中，所述导电体包裹所述导磁体。
[0009]上述方案中，所述线圈包括：两个端面和一个周面；所述周面连接两个相反设置的所述端面；
[0010]在一个所述端面设置有覆盖所述线圈的磁屏蔽层。
[0011]上述方案中，所述线圈组件，包括：
[0012]导体层，覆盖在所述磁屏蔽层上。
[0013]上述方案中，卷绕形成的所述线圈包括N匝；其中，所述N为大于1的整数；
[0014]所述N匝，包括：P1匝、P2匝及P3匝；其中，所述P1匝在所述线圈内，位于所述P2匝的内侧；所述P3匝在所述线圈内，位于所述P2匝的外侧；
[0015]形成所述P1匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积；
[0016]形成所述P3匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积。
[0017]上述方案中，所述P1匝中至少一组相邻两匝的导线的横切面积之差，与所述P3匝中至少一组相邻两匝的导线的横切面积之差不同。
[0018]上述方案中，所述P1匝中至少一组相邻两匝的导线的横切面积之差，与所述P2匝中至少一组相邻两匝的导线的横切面积之差相同。
[0019]上述方案中，每隔预定匝数的相邻两匝之间设有导磁材料。
[0020]上述方案中，所述导电体的横截面的厚度，基于所述导线的单流所产生趋肤效应的趋肤深度确定。
[0021]根据本公开的第二方面，提供一种终端，所述终端包括本公开任意实施例的所述的线圈组件。
[0022]上述方案中，所述终端还包括：壳体；
[0023]所述线圈组件位于所述壳体内的非金属板的覆盖区域。
[0024]根据本公开的第三方面，提供一种线圈组件绕制方法，应用于包括线圈组件的终端中，所述线圈组件包括线圈；所述方法包括：
[0025]形成包含导电体和导磁体的内芯；
[0026]在所述内芯外侧设置绝缘包皮，得到导线；
[0027]卷绕所述导线形成所述线圈。
[0028]上述方案中，所述形成包含导电体和导磁体的内芯，包括：
[0029]将所述导电体包裹所述导磁体，形成内芯。
[0030]上述方案中，所述方法还包括：
[0031]根据导线的电流所产生趋肤效应的趋肤深度，确定包裹所述导磁体横截面的厚度。
[0032]上述方案中，所述线包括：两个端面和一个周面；所述周面连接相反设置的所述端面；
[0033]所述方法还包括：
[0034]将磁屏蔽层覆盖在所述线圈的一个所述端面上。
[0035]上述方案中，所述方法还包括：
[0036]将导电层覆盖在所述磁屏蔽层上。
[0037]上述方案中，所述卷绕所述导线形成所述线圈，包括：
[0038]将所述导线卷绕成N匝形成所述线圈；其中，所述N匝包括：P1匝、P2匝及P3匝，其中，所述P1匝在所述线圈内，位于所述P2匝的内侧；所述P3匝在所述线圈内，位于所述P2匝的外侧；
[0039]形成所述P1匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积；
[0040]形成所述P3匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积。
[0041]上述方案中，所述方法还包括：
[0042]在每预定匝数的相邻两匝之间设有磁导材料。
[0043]根据本公开的第四方面，提供一种终端，包括：
[0044]处理器；
[0045]用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0046]其中，所述处理器被配置为：用于执行所述可执行指令时，实现本公开任意实施例所述的线圈组件绕制方法。
[0047]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0048]在本公开实施例中，通过在导线的内芯中增加导磁体；如此，可以通过导磁体将产生的磁场束缚在导磁体内，从而能够降低磁场对导电体的影响，例如，减小在导电体中产生感应电动势从而产生感应电流等；从而能够降低整个线圈的交流阻抗，进而减少线圈的发
热及功率损耗。
[0049]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0050]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0051]图1是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件中导线的框图。
[0052]图2是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件的框图。
[0053]图3是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件中导线的框图。
[0054]图4是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件中导线的框图。
[0055]图5是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件的框图。
[0056]图6是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件的框图。
[0057]图7是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件的框图。
[0058]图8是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件的框图。
[0059]图9是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件绕制方法的流程图。
[0060]图10是根据一示例性实施例示出的一种线圈组件绕制方法的流程图。
具体实施方式
[0061]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈组件，其特征在于，包括：由导线卷绕形成的线圈；所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体。2.根据权利要求1所述的线圈组件，其特征在于，所述导电体包裹所述导磁体。3.根据权利要求1或2所述的线圈组件，其特征在于，所述线圈包括：两个端面和一个周面；所述周面连接两个相反设置的所述端面；在一个所述端面设置有覆盖所述线圈的磁屏蔽层。4.根据权利要求3所述的线圈组件，其特征在于，包括：导体层，覆盖在所述磁屏蔽层上。5.根据权利要求1或2所述的线圈组件，其特征在在于，卷绕形成的所述线圈包括N匝；其中，所述N为大于1的整数；所述N匝，包括：P1匝、P2匝及P3匝；其中，所述P1匝在所述线圈内，位于所述P2匝的内侧；所述P3匝在所述线圈内，位于所述P2匝的外侧；形成所述P1匝的导线的横切面积，小于形成所述P2匝的导线的横切面积；形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：