一种高稳定性绝缘麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性绝缘麦拉片，包括麦拉片本体，麦拉片本体外表面的左右两侧均开设有连接孔，麦拉片本体内表面的顶部粘合有第一外保护层，第一外保护层的底部粘合有第一绝缘层，第一绝缘层的底部粘合有缓冲层，缓冲层的底部粘合有第一吸附层，第一吸附层的底面粘合有第一隔热层，第一隔热层的底面粘合有第二隔热层。上述方案中，现有的麦拉片绝缘电流的效果较差，当电流过大时，就会对麦拉片造成一定的损坏，从而不便对电子元件进行保护，此时利用第一外保护层、第二外保护层、第一绝缘层和第二绝缘层等结构，能够提高电流绝缘效果，防止麦拉片本体受到损坏，从而能够对电子元件进行保护。电子元件进行保护。电子元件进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性绝缘麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片
，更具体地说，本技术涉及一种高稳定性绝缘麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片外观有乳白色、黑色、本色、透明色等诸多种颜色分类。麦拉片有多种材料之分，比如，PET麦拉片、PVC麦拉片、PC麦拉片、防火麦拉片等，可用于电机、电容器、线圈、电缆。
[0003]目前的麦拉片对电子元件保护过程中，由于电子元件之间的电力流通，使得电子元件中具有大量的电流，且现有的麦拉片绝缘电流的效果较差，当电流过大时，就会对麦拉片造成一定的损坏，从而不便对电子元件进行保护，此外现有的麦拉片在使用过程中，稳定性较低，当电子元件受到碰撞或受潮时，极易对麦拉片造成损坏，不利于麦拉片的使用。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种高稳定性绝缘麦拉片，以解决现有的麦拉片绝缘电流的效果较差，当电流过大时，就会对麦拉片造成一定的损坏，从而不便对电子元件进行保护的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性绝缘麦拉片，包括麦拉片本体，所述麦拉片本体外表面的左右两侧均开设有连接孔，所述麦拉片本体内表面的顶部粘合有第一外保护层，所述第一外保护层的底部粘合有第一绝缘层，所述第一绝缘层的底部粘合有缓冲层，所述缓冲层的底部粘合有第一吸附层，所述第一吸附层的底面粘合有第一隔热层，所述第一隔热层的底面粘合有第二隔热层，所述第二隔热层的底面粘合有第二吸附层，所述第二吸附层的底面粘合有第二绝缘层，所述第二绝缘层的底面粘合有第二外保护层。
[0006]其中，所述第一外保护层和第二外保护层的材料均为活性炭材料，所述第二外保护层的水平厚度比第一外保护层的水平厚度多五毫米至六毫米。
[0007]其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料均为云母材料，所述第二绝缘层的水平厚度比第一绝缘层的水平厚度多三毫米至四毫米。
[0008]其中，所述缓冲层的材质为橡胶材料，所述缓冲层的面积大小与麦拉片本体的面积大小相适配，所述缓冲层的粘合位置位于麦拉片本体内部的中心处。
[0009]其中，所述第一吸附层和第二吸附层的材质为吸附纤维材料，所述第二吸附层的水平厚度比第一吸附层的水平厚度多六毫米至七毫米。
[0010]其中，所述第一隔热层和第二隔热层的材质为隔热塑胶材料，所述第一隔热层的水平厚度与第二隔热层的水平厚度相同。
[0011]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0012]上述方案中，所述现有的麦拉片绝缘电流的效果较差，当电流过大时，就会对麦拉
片造成一定的损坏，从而不便对电子元件进行保护，此时利用第一外保护层、第二外保护层、第一绝缘层和第二绝缘层等结构，能够提高电流绝缘效果，防止麦拉片本体受到损坏，从而能够对电子元件进行保护；上述方案中，所述现有的麦拉片在使用过程中，稳定性较低，当电子元件受到碰撞或受潮时，极易对麦拉片造成损坏，不利于麦拉片的使用，此时利用缓冲层、第一吸附层、第二吸附层、第一隔热层和第二隔热层等结构，能够提高对麦拉片的保护，有利于麦拉片的使用。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的麦拉片内部分解结构示意图；
[0015]图3为本技术的麦拉片本体内部放大结构示意图；
[0016]图4为本技术的麦拉片本体内部放大立体装配图。
[0017][附图标记][0018]1、麦拉片本体；2、连接孔；3、第一外保护层；4、第一绝缘层；5、缓冲层；6、第一吸附层；7、第一隔热层；8、第二隔热层；9、第二吸附层； 10、第二绝缘层；11、第二外保护层。
具体实施方式
[0019]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0020]如附图1至附图4本技术的实施例提供一种高稳定性绝缘麦拉片，包括麦拉片本体1，所述麦拉片本体1外表面的左右两侧均开设有连接孔2，所述麦拉片本体1内表面的顶部粘合有第一外保护层3，所述第一外保护层3 的底部粘合有第一绝缘层4，所述第一绝缘层4的底部粘合有缓冲层5，所述缓冲层5的底部粘合有第一吸附层6，所述第一吸附层6的底面粘合有第一隔热层7，所述第一隔热层7的底面粘合有第二隔热层8，所述第二隔热层8的底面粘合有第二吸附层9，所述第二吸附层9的底面粘合有第二绝缘层10，所述第二绝缘层10的底面粘合有第二外保护层11；
[0021]具体的，当麦拉片本体1对电子元件进行保护时，先利用第一外保护层3 和第二外保护层11在麦拉片本体1外表面的上下两面进行保护处理，防止电子元件外部产生的灰尘杂质附着在元件表面，能够对灰尘杂质进行吸附处理，此外利用第一绝缘层4和第二绝缘层10对电子元件进行电力绝缘，防止电力外泄，同时还能够提高麦拉片本体1的安全性，防止损坏，再利用缓冲层5 能够在电机元件或麦拉片本体1本体受到碰撞时，进行缓冲保护，当中电子元件碰撞损坏，然后利用第一吸附层6和第二吸附层9能够对外部潮湿气或水进行吸附处理，防止潮湿气或水进入到电子元件中，造成元件损坏，最后利用第一隔热层7和第二隔热层8能够对电子元件工作产生的热量进行阻隔，防止高温传导外界，所述第一外保护层3和第二外保护层11的材料均为活性炭材料，所述第二外保护层11的水平厚度比第一外保护层3的水平厚度多五毫米至六毫米，所述第一绝缘层4和第二绝缘层10的材料均为云母材料，所述第二绝缘层10的水平厚度比第一绝缘层4的水平厚度多三毫米至四毫米，所述缓冲层5的材质为橡胶材料，所述缓冲层5的面积大小与麦拉片本体1 的面积大小相适配，所述缓冲层5的粘合位置位于麦拉片本体1内部的中心处，所述第一吸附层6和第二吸附层9的材
质为吸附纤维材料，所述第二吸附层9的水平厚度比第一吸附层6的水平厚度多六毫米至七毫米，所述第一隔热层7和第二隔热层8的材质为隔热塑胶材料，所述第一隔热层7的水平厚度与第二隔热层8的水平厚度相同。
[0022]本技术的工作过程如下：
[0023]当麦拉片本体1对电子元件进行保护时，先利用第一外保护层3和第二外保护层11在麦拉片本体1外表面的上下两面进行保护处理，防止电子元件外部产生的灰尘杂质附着在元件表面，能够对灰尘杂质进行吸附处理，此外利用第一绝缘层4和第二绝缘层10对电子元件进行电力绝缘，防止电力外泄，同时还能够提高麦拉片本体1的安全性，防止损坏，再利用缓冲层5能够在电机元件或麦拉片本体1本体受到碰撞时，进行缓冲保护，当中电子元件碰撞损坏，然后利用第一吸附层6和第二吸附层9能够对外部潮湿气或水进行吸附处理，防止潮湿气或水进入到电子元件中，造成元件损坏，最后利用第一隔热层7和第二隔热层8能够对电子元件工作产生的热量进行阻隔，防止高温传导外界。
[0024]上述方案，利用第一外保护层3、第二外保护层11、第一绝缘层4和第二绝缘层10等结构，能够提高电流绝缘效果，防止麦拉片本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性绝缘麦拉片，包括麦拉片本体(1)，其特征在于，所述麦拉片本体(1)外表面的左右两侧均开设有连接孔(2)，所述麦拉片本体(1)内表面的顶部粘合有第一外保护层(3)，所述第一外保护层(3)的底部粘合有第一绝缘层(4)，所述第一绝缘层(4)的底部粘合有缓冲层(5)，所述缓冲层(5)的底部粘合有第一吸附层(6)，所述第一吸附层(6)的底面粘合有第一隔热层(7)，所述第一隔热层(7)的底面粘合有第二隔热层(8)，所述第二隔热层(8)的底面粘合有第二吸附层(9)，所述第二吸附层(9)的底面粘合有第二绝缘层(10)，所述第二绝缘层(10)的底面粘合有第二外保护层(11)。2.根据权利要求1所述的高稳定性绝缘麦拉片，其特征在于，所述第一外保护层(3)和第二外保护层(11)的材料均为活性炭材料，所述第二外保护层(11)的水平厚度比第一外保护层(3)的水平厚度多五毫米至六毫米。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：卢涛，
申请(专利权)人：吴江德聚电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：