一种小型摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提出一种小型摄像模组，包括镜头、感光芯片、滤光片、基板和Holder结构，所述基板上表面设置有电路图形，所述基板侧面设置有用于连接所述电路图形和外部设备的焊盘；所述感光芯片焊接在所述基板的电路图形上。本实用新型专利技术提出的小型摄像模组去除了连接器连接和SMT制程，从而有效控制了摄像头模组的体积、可靠性、和制造成本。可靠性、和制造成本。可靠性、和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种小型摄像模组


[0001]本专利技术涉及摄像头领域，具体涉及一种小型摄像模组。

技术介绍

[0002]常规摄像模组主要包括：镜头、支架、感光芯片、线路基板、滤光片等；其中感光芯片通过焊接的方式固定在基板上，基板再通过连接器或直接SMT的方式与外部设备基板实现电信号连接，Holder采用结构胶水贴合在线路基板之上。
[0003]但是，现有的摄像模组具有以下缺点：
[0004]1、采用连接器会增大摄像头模组的体积及增加成本；
[0005]2、SMT制程需要耐高温的镜头和Holder材料，对模组的成本管控和量产性带来很大不利因素。

技术实现思路

[0006]专利技术目的：为克服现有技术的缺陷，本技术提出一种小型摄像模组，能够优化现有摄像模组的结构，使摄像模组整体结构更小。
[0007]技术方案：为实现上述目的，本技术提出以下技术方案：
[0008]一种小型摄像模组，包括镜头、感光芯片、滤光片、基板和Holder结构，所述基板上表面设置有电路图形，所述基板侧面设置有用于连接所述电路图形和外部设备的焊盘；所述感光芯片焊接在所述基板的电路图形上。
[0009]针对所述小型摄像模组，以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合
[0010]作为所述小型摄像模组的一种可选实施方式，所述Holder结构通过结构胶水贴合在所述基板上。
[0011]进一步的，所述Holder结构贴合在所述基板上表面的边沿。
[0012]作为所述小型摄像模组的另一种可选实施方式，所述Holder结构通过结构胶水贴合在所述感光芯片上。
[0013]进一步的，所述Holder结构贴合在所述感光芯片上表面的边沿。
[0014]有益效果：与现有技术相比，本技术具有以下优势：
[0015]1、本技术中的基板上不再焊接元器件，而是将这些元器件全部挪到与摄像模组连接的其他设备的基板上，从而使得摄像模组的体积更小。
[0016]2、本技术所述摄像头模组中的基板采用侧面焊接的方式与外部设备的基板链接，避免镜头过SMT制程，材料无需耐回流焊高温，且也不需要用到连接器，实现体积优化的同时还节省了加工成本。
附图说明
[0017]图1为实施例1所述小型摄像模组的纵剖面示意图；
[0018]图2为实施例1所述小型摄像模组的整体装配图；
[0019]图3为实施例2所述小型摄像模组的纵剖面示意图；
[0020]图4为实施例2所述小型摄像模组的整体装配图。
[0021]图中：1、镜头，2、滤光片，3、感光芯片，4、基板，5、Holder结构，6、焊盘。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图和具体实施例对本技术作更进一步的说明。但应当理解的是，本技术可以以各种形式实施，以下在附图中出示并且在下文中描述的一些示例性和非限制性实施例，并不意图将本技术限制于所说明的具体实施例。
[0023]实施例1：
[0024]图1至图2示例性地给出了一种小型摄像模组的结构，其中，图1为所述小型摄像模组的剖视图，图2是所述小型摄像模组的整体装配图。
[0025]如图所示，整个小型摄像模组包括：镜头1、滤光片2、感光芯片3、基板4、Holder结构5。
[0026]基板4上不打电子元器件，而是将原本在基板4上的电子元器件全部挪到外部设备(外部设备是指摄像机中摄像头模组所要连接的设备)的基板上，感光芯片直接连接基板4的电路图形，而所述电路图形连接设置与基板4侧壁上的焊盘6。当焊盘6与外部设备基板上的电子元器件焊接时，即可实现感光芯片与相应电子元器件的连接。
[0027]镜头1设置在Holder结构5的顶部，并与Holder结构5卡合，Holder结构5底部通过结构胶水与基板4上表面的边沿粘贴固定。Holder结构5的内壁与基板4之间形成一个密封腔，这个密封腔内，镜头1的下方设置有滤光片2，滤光片2下方则是焊接在基板4上的感光芯片3。
[0028]实施例2：
[0029]图3至图4示例性地给出另一种小型摄像模组的结构，其中，图3为所述小型摄像模组的剖视图，图4是所述小型摄像模组的整体装配图。
[0030]如图所示，整个小型摄像模组包括：镜头1、滤光片2、感光芯片3、基板4、Holder结构5。
[0031]基板4上不打电子元器件，而是将原本在基板4上的电子元器件全部挪到外部设备(外部设备是指摄像机中摄像头模组所要连接的设备)的基板上，感光芯片直接连接基板4的电路图形，而所述电路图形连接设置与基板4侧壁上的焊盘6。当焊盘6与外部设备基板上的电子元器件焊接时，即可实现感光芯片与相应电子元器件的连接。
[0032]Holder结构5将镜头1和滤光片2固定在一起，Holder结构5的底部通过结构胶水直接与感光芯片3上表面的边沿粘贴固定。
[0033]通过上述两个实施例可知，本技术至少具有以下优点：
[0034]本技术提出的小型摄像模组去除了连接器连接和SMT制程，从而有效控制了摄像头模组的体积、可靠性、和制造成本。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技
术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型摄像模组，包括镜头、感光芯片、滤光片、基板和Holder结构，其特征在于，所述基板上表面设置有电路图形，所述基板侧面设置有用于连接所述电路图形和外部设备的焊盘；所述感光芯片焊接在所述基板的电路图形上。2.根据权利要求1所述的小型摄像模组，其特征在于，所述Holder结构通过结构胶水贴合在所述基板上。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪杰，高阳，何宋，
申请(专利权)人：嘉兴淳敏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：