天线组件及电子设备制造技术

本申请提供一种天线组件及电子设备。天线组件包括本体、天线和连接件。本体上设置有第一凹槽，天线成型于第一凹槽的内壁上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端伸入第一凹槽内；第一凹槽内设有能够导电的填充物。或者本体上设置有凸出部，天线成型于凸出部上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端设有第三凹槽；第三凹槽内设有填充物，凸出部伸入第三凹槽内。填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了天线与电路板电连接的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
天线组件及电子设备


[0001]本申请实施例涉及天线
，尤其涉及一种天线组件及电子设备。

技术介绍

[0002]LDS天线采用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring)成型在塑料器件上，越来越多被应用在电子设备(例如，手机、手表、耳机等)中，现有技术中LDS天线通过弹片或者弹簧式探针(PO GO PIN)两种连接件与电路板连接，但这种连接方式为硬连接，连接件受外力可能会导致永久失效；当设备振动可能导致连接件相对于LDS天线微滑动而磨损LDS天线的金属镀层，使LDS天线与连接件的接触面积变小，导致LDS天线连接的性能下降；这两种连接件需要借助外力压缩来保证与LDS天线连接的可靠性，设备需要给出安装实施该外力的结构的空间，导致设备的外观改变、尺寸变大，且连接件压缩后会导致电路板上产生局部应力过大，甚至导致电路板的功能失效；弹片或弹簧式探针分别与LDS天线的接触面积少，接触阻抗大，导致LDS天线抗干扰性能及辐射杂散指标低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种电连接可靠的天线组件及含该天线组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，包括本体、天线和连接件，其特征在于：所述本体上设置有第一凹槽，所述天线成型于所述第一凹槽的内壁上；所述连接件包括第一端和第二端，所述第一端用于与电路板电连接，所述第二端伸入所述第一凹槽内；所述第一凹槽内设有能够导电的填充物，所述填充物填充于所述连接件与所述天线之间，且与所述连接件和所述天线电连接。2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述连接件还包括周侧面，所述周侧面连接所述第一端和所述第二端，所述第二端或所述周侧面上开设第二凹槽，所述填充物填充于所述第二凹槽内。3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽为设置于所述周侧面上的螺纹槽结构。4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的部分位于所述第一凹槽外。5.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽开设于所述第二端，所述第二凹槽的体积小于所述第一凹槽的体积。6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述第二端设置有第一倒角和第二倒角，所述第一倒角与所述周侧面连接，所述第二倒角与所述第二凹槽的内壁连接，所述第二倒角大于所述第一倒角。7.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽设置于所述第二端且贯通所述周侧面，所述第二凹槽位于所述第一凹槽内。8.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽设置于所述周侧面上。9.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述填充物为导电胶结构。10.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括封堵件，所述封堵件套设在所述连接件外，且设置于所述电路板与所述本体之间，所述封堵件盖封所述连接件与所述天线之间的间隙。11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于：所述封堵件为透气结构。12.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述连接件为金属结构，所述连接件与所述电路板接触且电连接。13.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏杰，袁志鹏，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：