一种便于组装的温湿度传感器制造技术

本实用新型专利技术提出一种便于组装的温湿度传感器，组装时，将所述传感器组件放置到所述中框上，接着将所述中框安装到所述壳体上，所述第二卡勾与所述卡位卡合，所述卡块与所述扣板扣合，从而将所述中框安装到所述壳体上，其次将所述上盖安装到所述中框上，所述上盖遮挡所述传感器组件，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡合，所述上盖与所述传感器组件抵接，从而将所述传感器组件牢固的固定到所述收纳腔内，所述便于组装的温湿度传感器组装时，不需要螺丝进行固定即可将所述传感器组件牢固的固定到所述收纳腔内，同时采用卡合的方式，使得组装的时间更快，从而提高生产的效率。从而提高生产的效率。从而提高生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的温湿度传感器


[0001]本技术涉及温湿度传感器领域，尤其是一种便于组装的温湿度传感器。

技术介绍

[0002]在生产温湿度传感器的过程中，最常用的组装方法是将温湿度传感器的PCB板通过螺丝固定到湿度传感器中，然后将湿度传感器的盖体通过螺丝固定到壳体上，虽然组装后的湿度传感器十分牢固，在组装过程中需要将各个螺丝安装到壳体内、盖体上，螺丝固定一般采用螺丝刀或者电钻螺丝刀等，但是在组装过程中需要将螺丝定位到螺丝孔内，然后将螺丝到或者电钻螺丝刀对准螺丝，接着将螺丝拧紧，然而在拧紧螺丝的过程中容易使螺丝产生位移或者螺丝容易产生晃动，造成螺丝难以固定，从而导致安装螺丝的过程十分漫长，而且需要专业的工作人员才能使螺丝牢固的安装到壳体内、盖体上，一旦螺丝拧滑丝后将无法使用，从而需要重新组装，进而导致组装的效率十分低下。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提出一种便于组装的温湿度传感器。
[0004]本技术通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术提出一种便于组装的温湿度传感器，所述便于组装的温湿度传感器包括：上盖、中框、壳体、传感器组件，所述上盖上设有第一卡勾，所述中框上设有第一卡槽、卡位、扣板，所述壳体上设有第二卡勾、卡块，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡合，所述第二卡勾与所述卡位卡合，所述卡块与所述扣板扣合，所述上盖、所述壳体均与所述中框卡合并形成收纳腔，所述传感器组件一端收容于所述上盖内，所述传感器组件的另一端贯穿所述中框延伸至所述壳体内，所述传感器组件与所述中框抵接。
[0006]进一步的，所述中框上设有两个第一定位板、两个第二定位板，所述第一卡槽位于所述第一定位板上，所述传感器组件包括PCB板，所述PCB板相对的两侧分别放置到两个所述第一定位板上，所述PCB板另外的两侧与两个所述第二定位板抵接。
[0007]进一步的，所述第一卡勾上设有第一定位块，所述第一定位块上设有定位槽，所述第一定位块与所述PCB板抵接。
[0008]进一步的，所述第二定位板上设有第二定位块，所述第二定位块与所述上盖抵接。
[0009]进一步的，所述壳体上设有用于收容所述第一定位板的避让槽。
[0010]进一步的，所述传感器组件还包括电池，所述电池与所述PCB板电连接，所述电池与所述PCB板固定连接。
[0011]进一步的，所述上盖上设有开关，所述开关与所述PCB板电连接。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]本技术提出一种便于组装的温湿度传感器，组装时，将所述传感器组件放置到所述中框上，接着将所述中框安装到所述壳体上，所述第二卡勾与所述卡位卡合，所述卡块与所述扣板扣合，从而将所述中框安装到所述壳体上，其次将所述上盖安装到所述中框
上，所述上盖遮挡所述传感器组件，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡合，所述上盖与所述传感器组件抵接，从而将所述传感器组件牢固的固定到所述收纳腔内，所述便于组装的温湿度传感器组装时，不需要螺丝进行固定即可将所述传感器组件牢固的固定到所述收纳腔内，同时采用卡合的方式，使得组装的时间更快，从而提高生产的效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的便于组装的温湿度传感器的分解图；
[0015]图2为本技术的便于组装的温湿度传感器的立体图；
[0016]图3为本技术的上盖的立体图；
[0017]图4为本技术的中框的立体图；
[0018]图5为本技术的壳体的立体图
[0019]图6为本技术的传感器组件的立体图。
具体实施方式
[0020]为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0021]请参考图1至图6，本技术提出一种便于组装的温湿度传感器，所述便于组装的温湿度传感器包括：上盖10、中框20、壳体30、传感器组件40，所述上盖10上设有第一卡勾11，所述中框20上设有第一卡槽21、卡位22、扣板23，所述壳体30上设有第二卡勾31、卡块32，所述第一卡勾11与所述第一卡槽21卡合，所述第二卡勾31与所述卡位22卡合，所述卡块32与所述扣板23扣合，所述上盖10、所述壳体30均与所述中框20卡合并形成收纳腔(图中未标出)，所述传感器组件40一端收容于所述上盖10内，所述传感器组件40的另一端贯穿所述中框20延伸至所述壳体30内，所述传感器组件40与所述中框20抵接。
[0022]在本实施方式中，组装时，将所述传感器组件40放置到所述中框20上，接着将所述中框20安装到所述壳体30上，所述第二卡勾31与所述卡位22卡合，所述卡块32与所述扣板23扣合，从而将所述中框20安装到所述壳体30上，其次将所述上盖10安装到所述中框20上，所述上盖10遮挡所述传感器组件40，所述第一卡勾11与所述第一卡槽21卡合，所述上盖10与所述传感器组件40抵接，从而将所述传感器组件40牢固的固定到所述收纳腔内，所述便于组装的温湿度传感器组装时，不需要螺丝进行固定即可将所述传感器组件40牢固的固定到所述收纳腔内，同时采用卡合的方式，使得组装的时间更快，从而提高生产的效率。
[0023]进一步的，所述中框20上设有两个第一定位板24、两个第二定位板25，所述第一卡槽21位于所述第一定位板24上，所述传感器组件40包括PCB板41，所述PCB板41相对的两侧分别放置到两个所述第一定位板24上，所述PCB板41另外的两侧与两个所述第二定位板25抵接。
[0024]在本实施方式中，所述PCB板41相对的两侧分别放置到两个所述第一定位板24上，所述PCB板41另外的两侧与两个所述第二定位板25抵接，从而将所述PCB板41牢固的固定到所述中框20上，防止所述PCB板41活动。
[0025]进一步的，所述第一卡勾11上设有第一定位块12，所述第一定位块12上设有定位槽13，所述第一定位块12与所述PCB板41抵接。
[0026]在本实施方式中，当所述上盖10与所述中框20卡合时，所述PCB板41一侧与所述第一定位板24抵接，所述PCB板41另一侧收容于所述定位槽13内并与所述定位槽13内壁抵接，使得所述PCB板41能够更加牢固的固定到所述上盖10与所述中框20之间。
[0027]进一步的，所述第二定位板25上设有第二定位块26，所述第二定位块26与所述上盖10抵接。
[0028]在本实施方式中，当所述上盖10与所述中框20卡合时，所述第二定位块26与所述上盖10抵接，从而方便所述上盖10快速定位到所述中框20上并与所述中框20卡合。
[0029]进一步的，所述壳体30上设有用于收容所述第一定位板24的避让槽33。
[0030]在本实施方式中，当所述壳体30与所述中框20卡合时，所述第一定位板24收容于所述避让槽33内，所述第一定位板24与所述避让槽33的内壁抵接，使得所述中框20能够快速定位安装到所述壳体30上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的温湿度传感器，其特征在于，所述便于组装的温湿度传感器包括：上盖、中框、壳体、传感器组件，所述上盖上设有第一卡勾，所述中框上设有第一卡槽、卡位、扣板，所述壳体上设有第二卡勾、卡块，所述第一卡勾与所述第一卡槽卡合，所述第二卡勾与所述卡位卡合，所述卡块与所述扣板扣合，所述上盖、所述壳体均与所述中框卡合并形成收纳腔，所述传感器组件一端收容于所述上盖内，所述传感器组件的另一端贯穿所述中框延伸至所述壳体内，所述传感器组件与所述中框抵接。2.根据权利要求1所述的便于组装的温湿度传感器，其特征在于，所述中框上设有两个第一定位板、两个第二定位板，所述第一卡槽位于所述第一定位板上，所述传感器组件包括PCB板，所述PCB板相对的两侧分别放置到两个所述第一定位板上，所述PCB板另外...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔戴克斯，
申请(专利权)人：欧壹科技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：