壳体组件及电源适配器制造技术

本申请提供了壳体组件及电源适配器。其中壳体组件包括壳体与导热屏蔽件，壳体具有密闭的容置空间，导热屏蔽件设于容置空间内。本申请提供的壳体组件，通过在壳体内增设导热屏蔽件，使导热屏蔽件包裹在壳体中。首先，导热屏蔽件本身对电磁波信号具有屏蔽功能，因此导热屏蔽件的增加可提高壳体组件对电磁波信号的屏蔽效果，提高壳体组件的屏蔽性能，即提高防EMI性能。并且导热屏蔽件还具有导热的功能，可将电源适配器的热量更快地通过导热屏蔽件传递至外界，提高壳体组件的散热性能。另外，将导热屏蔽件设于密闭的容置空间内，可利用壳体对导热屏蔽件进行保护，使用户无法从外观上看到导热屏蔽件的存在，提高了壳体组件的外观性能。提高了壳体组件的外观性能。提高了壳体组件的外观性能。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电源适配器


[0001]本申请属于电源适配器
，具体涉及壳体组件及电源适配器。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，手机等电子设备成为人们生活的必需品。电源适配器通常用来为手机等电子设备充电。随着电源适配器功率的不断增加，电源适配器的散热性能较差，且对信号的屏蔽效果较差。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请第一方面提供了一种壳体组件，包括壳体与导热屏蔽件，所述壳体具有密闭的容置空间，所述导热屏蔽件设于所述容置空间内。
[0004]本申请第一方面提供的壳体组件，通过在壳体内增设导热屏蔽件，也可以理解为在相关技术中壳体的基础上额外增加了一个导热屏蔽件，并将导热屏蔽件嵌在了壳体组件内，使导热屏蔽件包裹在壳体中。导热屏蔽件顾名思义具有导热和屏蔽的效果。首先，导热屏蔽件本身对电磁波信号具有屏蔽功能，因此导热屏蔽件的增加可提高壳体组件对电磁波信号的屏蔽效果，提高壳体组件的屏蔽性能，即提高防EMI性能。并且导热屏蔽件还具有导热的功能，可将电源适配器的热量更快地通过导热屏蔽件传递至外界，提高壳体组件的散热性能。
[0005]另外，将导热屏蔽件设于密闭的容置空间内，可利用壳体对导热屏蔽件进行保护，防止导热屏蔽件脱落，使用户无法从外观上看到导热屏蔽件的存在，提高了壳体组件的外观性能。
[0006]本申请第二方面提供了一种电源适配器，包括插脚组件、电路板、及如本申请第一方面提供的壳体组件，所述壳体组件具有收容空间，所述电路板设于所述收容空间内，至少部分所述插脚组件设于所述收容空间内，且所述插脚组件连接所述壳体组件，所述插脚组件电连接电路板。
[0007]本申请第二方面提供的电源适配器，通过采用本申请第一方面提供的壳体组件，可提高电源适配器的屏蔽性能与散热性能。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0009]图1为本申请一实施方式中壳体组件的立体结构示意图。
[0010]图2为图1的爆炸图。
[0011]图3为图1中沿A
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A方向的截面示意图。
[0012]图4为图3在A处的局部放大示意图。
[0013]图5为本申请一实施方式中导热屏蔽件的立体结构示意图。
[0014]图6为本申请一实施方式中导热屏蔽件的侧视图。
[0015]图7为本申请一实施方式中导热屏蔽件与第一子壳体的立体结构示意图。
[0016]图8为本申请另一实施方式中导热屏蔽件的立体结构示意图。
[0017]图9为图3在B处的局部放大示意图。
[0018]图10为本申请另一实施方式中图3在A处的局部放大图。
[0019]图11为本申请一实施方式中壳体组件的部分爆炸示意图。
[0020]图12为图11中的局部放大图。
[0021]图13为本申请一实施方式中电源适配器为闭合状态时的立体结构示意图。
[0022]图14为图13中沿B
‑
B方向的部分截面示意图。
[0023]图15为本申请一实施方式中电源适配器为打开状态时的立体结构示意图。
[0024]图16为图15中沿C
‑
C方向的部分截面示意图。
[0025]图17为图16的局部放大图。
[0026]标号说明：
[0027]壳体组件
‑
1，壳体2，导热屏蔽件
‑
3，容置空间
‑
4，电源适配器
‑
5，插脚组件
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6，电路板
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7，盖体
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8，第一子壳体
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10，第一区
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11，第二区
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12，填充部
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13，凸起部
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14，输出孔
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15，第二子壳体
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20，第一部分
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21，第二部分
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22，第一侧
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31，第二侧
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32，间隙
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33，平坦部
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34，内表面
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341，外表面
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342，第一侧面
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343，第二侧面
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344，弯折部
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35，通孔
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36，收容空间
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40，开口
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41，粘结件
‑
50，骨位结构
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60，插脚
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61，支架
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62，插接面
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80，第一端面81，第二端面
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82。
具体实施方式
[0028]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0029]在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
[0030]随着技术的进步，手机等电子设备逐渐成为人们生活的必需品。由于电源适配器通常用来为手机等电子设备充电，因此对电源适配器的研究也越来越多。目前为了提高充电效率，减少充电时间，通常采用大功率的电源适配器，例如目前有充电功率为66w的超级快充充电器。随着功率的不断提高，电源适配器的尺寸也在不断减小，朝向小型化、轻薄化的趋势发展，例如目前有的电源适配器的整体厚度只有12mm，这会导致适配器本体的厚度也随之减小。但是功率的提高，尺寸的降低会使得电源适配器的屏蔽效果较差，即电源适配器在工作中发出的电磁波信号会影响和干扰周边的其他电子产品(防EMI性能较差)。并且电源适配器整机的散热效果也较差，电源适配器内部温度不易传播到外界，降低了电源适配器的使用寿命。
[0031]鉴于此，为了解决上述问题，本申请提供了一种壳体组件。请一并参考图1
‑
图4，图1为本申请一实施方式中壳体组件的立体结构示意图。图2为图1的爆炸图。图3为图1中沿A
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A方向的截面示意图。图4为图3在A处的局部放大示意图。本实施方式提供了一种壳体组件1，具体包括：包括壳体2与导热屏蔽件3，所述壳体2具有密闭的容置空间4，所述导热屏蔽件3设于所述容置空间4内。
[0032]本实施方式提供的壳体组件1可以作为电子设备的外壳，用于为电子设备内部的结构件提供装设基础，并且保护该结构件。可选地，本实施方式以壳体组件1作为电源适配器5的适配器本体进行示意。当然了，在其他实施方式中，壳体组件1也可作为例如手机、平板、电脑等电子设备的外壳。并且，该壳体组件1可以作为电子设备的全部壳体2，或者仅为电源适配器5的部分壳体2。可选地，本实施方式以壳体组件1为电源适配器5的部分适配器本体进行示意。例如，壳体组件1可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括壳体与导热屏蔽件，所述壳体具有密闭的容置空间，所述导热屏蔽件设于所述容置空间内。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括第一子壳体与第二子壳体，所述第一子壳体与所述第二子壳体围设形成所述容置空间，所述导热屏蔽件夹设于至少部分所述第一子壳体、以及至少部分所述第二子壳体之间。3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导热屏蔽件具有相背设置的内表面及外表面，所述内表面接触所述第一子壳体，所述外表面接触所述第二子壳体；所述导热屏蔽件具有贯穿所述内表面及所述外表面的间隙，所述壳体的部分设置于所述间隙内。4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述导热屏蔽件包括相对设置的两个平坦部、及与所述平坦部周缘弯折连接的弯折部，所述间隙位于一个所述平坦部上。5.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一子壳体具有相连的第一区与第二区，所述导热屏蔽件在所述第一子壳体上的正投影位于所述第一区内；位于所述第二区内的所述第一子壳体在靠近所述导热屏蔽件的一侧设有填充部，且所述填充部接触所述第二子壳体以形所述容置空间。6.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述导热屏蔽件设有至少一个通孔，所述通孔贯穿所述导热屏蔽件靠近所述第一子壳体的表面，以及所述导热屏蔽件靠近所述第二子壳体的表面；所述第一子壳体靠近所述导热屏蔽件的一侧设有至少一个凸起部，且每个所述凸起部对应设于一个所述通孔内。7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述导热屏蔽件背离所述第一子壳体的一侧表面与所述凸起部背离所述第一子壳体的一侧表面齐平。8.如权利要求2
‑
7任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述导热屏蔽件与所述第一子壳体均设于所述第二子壳体内，所述导热屏蔽件相较...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：