热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高产品可靠性的热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板的上表面与侧面相接处设有倒角面，所述倒角面的上表面设置蓄热釉涂层，绝缘基板的上表面设有衬底釉涂层，蓄热釉涂层上设置若干个发热电阻体，衬底釉涂层表面及蓄热釉涂层上设置与若干个发热电阻体相连接的电极导线，还设有覆盖若干个发热电阻体及至少电极导线一部分的绝缘性保护层和导电性保护层以及至少覆盖部分电极导线的树脂保护层，其特征在于，所述衬底釉涂层和蓄热釉涂层沿绝缘基板长度方向部分重叠，提高了热敏打印头的环境耐受性，不会对打印效果造成显著的不良影响。成显著的不良影响。成显著的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头

：
[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够有效提高产品可靠性的热敏打印头。

技术介绍
：
[0002]我们知道，现有应用于热转印打印机的热敏打印头，为实现热转印胶带与热敏打印头快速剥离，将绝缘基板长度方向的一个边角研磨加工成倒角面，并在倒角面上形成蓄热釉涂层，在蓄热釉涂层上沿绝缘基板的长度方向设置若干个电极，在蓄热釉涂层和绝缘基板的表面上形成与电极连接的电极导线，在电极和电极导线上形成保护层。
[0003]为减轻绝缘基板表面粗糙度过大或者绝缘基板表面针孔缺陷过大带来的不良影响，可以在绝缘基板的上表面形成平滑的衬底保护层，但现有衬底釉涂层并不与蓄热釉涂层相连接。这导致因不采用衬底釉涂层，或者衬底釉涂层不与蓄热釉涂层相连接，造成陶瓷基板表面至少部分区域没有覆盖釉涂层，而没有覆盖釉涂层区域的电极导线和保护层缺陷会增加，在潮热的使用环境中，会增加热敏打印头出现失效的风险。

技术实现思路
：
[0004]本技术针对现有设置在倒角面的蓄热釉涂层上的热敏打印头的设计不足，导致的可能在湿热使用环境失效的问题，提出一种在不影响打印特性，且即使在潮热使用环境中具有高耐受性的热敏打印头。
[0005]本技术通过以下措施达到：
[0006]一种热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板的上表面与侧面相接处设有倒角面，所述倒角面的上表面设置蓄热釉涂层，绝缘基板的上表面设有衬底釉涂层，蓄热釉涂层上设置若干个发热电阻体，衬底釉涂层表面及蓄热釉涂层上设置与若干个发热电阻体相连接的电极导线，还设有覆盖若干个发热电阻体及至少电极导线一部分的绝缘性保护层和导电性保护层以及至少覆盖部分电极导线的树脂保护层，其特征在于，所述衬底釉涂层和蓄热釉涂层沿绝缘基板长度方向部分重叠。
[0007]本技术所述倒角面上沿绝缘基板长度方向设置蓄热釉涂层，蓄热釉涂层的局部区域表面上形成衬底釉涂层，在绝缘基板上表面、绝缘基板的倒角面以及蓄热釉涂层、衬底釉涂层的表面上，采用溅镀的方式形成有发热电阻体层，并采用写真制版的方式，将发热电阻体层形成若干个发热电阻体，发热电阻采用含有钽和硅的金属陶瓷材料。
[0008]本技术所述绝缘基板上表面、绝缘基板的倒角面和蓄热釉涂层、衬底釉涂层、发热电阻体的表面上采用溅镀的方式形成有电极导线层，采用写真制版的方式，将电极导线层加工成与发热电阻体相连接的电极导线，电极导线采用铝、铝的合金、钨钛合金等材料形成。
[0009]本技术中绝缘基板的上表面、侧面以及倒角面上，对应蓄热釉涂层、衬底釉涂层、发热电阻体、电极导线上的局部区域，采用溅镀的方式形成绝缘保护层,绝缘保护层采
用氧化硅、氮氧化硅层。
[0010]本技术所述绝缘保护层上的选定区域，采用溅镀的方式形成导电保护层，导电保护层采用导电的材料，例如含碳的碳化硅材料等。
[0011]本技术在绝缘保护层、导电保护层、衬底釉涂层表面上的选定区域，采用印刷的方式，形成树脂保护层，树脂保护层选用含环氧树脂的油墨。
[0012]本技术方案的有益效果在于，在绝缘基板长方向的一个角部形成倒角面，在倒角面上形成蓄热釉涂层，在绝缘基板的上表面形成衬底釉涂层，衬底釉涂层和蓄热釉涂层形成部分重叠，电极导线和绝缘保护层在蓄热釉涂层和衬底釉涂层上，粗糙且有缺陷的绝缘基板表面造成的电极导线缺陷问题以及绝缘保护层致密性不足的问题被从根本上避免，提高了热敏打印头的环境耐受性。而且，衬底釉涂层和蓄热釉涂层重叠区域的宽度以及衬底釉涂层的厚度被限制在适当的范围内，不会对打印效果造成显著的不良影响。
附图说明
[0013]附图1为本技术的截面示意图。
[0014]附图2为本技术发热基板局部的平面透视图。
[0015]附图标记：1.绝缘基板；2.蓄热釉涂层；3.衬底釉涂层；4.发热电阻体；5.电极导线；6.绝缘保护层；7.导电保护层；8.树脂保护层；S1.绝缘基板上表面；S2.绝缘基板倒角面；S3.绝缘基板侧面。
具体实施方式：
[0016]下面参照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0017]实施例1：
[0018]如图1、图2和所示，本例提出了一种热敏打印头，包括扁平长条形的绝缘基板1，对绝缘基板1的上表面S1和侧面S3相交边缘部倒角加工形成倒角面S2,在S2上的至少局部区域，采用印刷烧结的方式形成蓄热釉涂层2，再次采用印刷烧结的方式，在S1和蓄热釉涂层2局部区域表面上，形成衬底釉涂层3。
[0019]在绝缘基板上表面、绝缘基板的倒角面和蓄热釉涂层2、衬底釉涂层30的表面上采用溅镀的方式形成有发热电阻体层，采用写真制版的方式，将发热电阻体层形成若干个发热电阻体4，发热电阻4采用含有钽和硅的金属陶瓷材料比较好。
[0020]在绝缘基板上表面、绝缘基板的倒角面和蓄热釉涂层2、衬底釉涂层3、发热电阻体4的表面上采用溅镀的方式形成有电极导线层，采用写真制版的方式，将电极导线层加工成与发热电阻体相连接的电极导线5，电极导线可以采用铝、铝的合金、钨钛合金等材料形成。在S1、S2、S3和蓄热釉涂层2、衬底釉涂层3、发热电阻体4、电极导线5上的选定区域，采用溅镀的方式形成绝缘保护层6,绝缘保护层6采用绝缘性材料，例如氧化硅、氮氧化硅等。
[0021]在绝缘保护层6上的选定区域，采用溅镀的方式形成导电保护层7，
[0022]导电保护层采用可以导电的材料，例如含碳的碳化硅材料等。
[0023]在绝缘保护层6、导电保护层7、衬底釉涂层3表面上的选定区域，采用印刷的方式，形成树脂保护层8，树脂保护层可以选用含环氧树脂的油墨。
[0024]本技术提供的热敏打印头用发热基板，在发热基板的倒角面的至少局部形成
有蓄热釉涂层，在绝缘基板的上表面和蓄热釉涂层表面上的至少局部形成有衬底釉涂层，衬底釉涂层和蓄热釉涂层形成部分重叠，电极导线和绝缘保护层形成在蓄热釉涂层和衬底釉涂层上，避免了粗糙绝缘基板表面造成的电极导线缺陷问题以及绝缘保护层致密性不足的问题，提高了热敏打印头的环境耐受性。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，设有绝缘基板，绝缘基板的上表面与侧面相接处设有倒角面，所述倒角面的上表面设置蓄热釉涂层，绝缘基板的上表面设有衬底釉涂层，蓄热釉涂层上设置若干个发热电阻体，衬底釉涂层表面及蓄热釉涂层上设置与若干个发热电阻体相连接的电极导线，还设有覆盖若干个发热电阻体及至少电极导线一部分的绝缘性保护层和导电性保护层以及至少覆盖部分电极导线的树脂保护层，其特征在于，所述衬底釉涂层和蓄热釉涂层沿绝缘基板长度方向部分重叠。2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述倒角面上沿绝缘基板长度方向设置蓄热釉涂层，蓄热釉涂层的局部区域表面上形成衬底釉涂层，在绝缘基板上表面、绝缘基板的倒角面以及蓄热釉涂层、衬底釉涂层的表面上，采用溅镀的方式形成有发热电阻体层，并采用写真制版的方式，将发热电阻体层形成若干个发热电阻体，发热电阻采用含有钽和硅的金属陶瓷材料。3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述绝缘基板上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，苏伟，朝仓太郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：