一种D型微针及其在超微针片的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种D型微针及其在超微针片的应用，包括基片组件，所述的基片包含多个呈阵列分布的点阵单元，每个点阵单元包含多支呈阵列分布的微针；相邻两排点阵单元之间设置有切割道；所述微针横截面形状为D形，微针顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得；所述D型微针，可以直接使用超微针片分块或超微针片条带组装超微针片滚轮，也可以通过重新拼装超微针片条带，获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。

【技术实现步骤摘要】
一种D型微针及其在超微针片的应用


[0001]本专利技术涉及美容和医疗器械
，尤其涉及一种D型微针及其在超微针片的应用。

技术介绍

[0002]常用的排针超微针片通常采用微针等距分布在基片上或阵列分布在基片上，分割成片过程中成品完整不易折针，但是常用的圆锥形微针在生产和使用时存在一个矛盾点：采用超精密模具生产技术加工制作，微针越细越长就越难，成本也将大幅增加；圆锥形微针使用时追求越细越长效果越好；故，提供一种新型微针结构及其制备方法，解决平衡好上述矛盾点，对微针结构在美容和医疗器械
的应用，具有重要意义。

技术实现思路

[0003]通常，传统的超微针片的微针尺寸为，微针的底部直径为80
‑
120微米，顶部直径为5
‑
20微米，高度为50
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600微米，点阵单元中针与针之间的距离为180
‑
220微米；
[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种D型微针，本专利技术通过改变微针的结构形式、尺寸，在一个较大尺寸圆锥形的微针上开两个孔，再进行分割，成为与基片一体化的D型微针排针结构。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种D型微针，包括基片组件，所述的基片包含多个呈阵列分布的点阵单元，每个点阵单元包含多支呈阵列分布的微针；相邻两排点阵单元之间设置有切割道；所述微针横截面形状为D形，微针顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个较大尺寸圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得；
[0006]作为优选，相邻两个点阵单元之间针与针之间的距离为280
‑
320微米。
[0007]作为优选，所述的切割道的宽度为80
‑
120微米。
[0008]作为优选，所有的微针高度一致。
[0009]作为优选，用于切割制备D型微针的圆锥形微针底部直径为160
‑
240微米，顶部直径为10
‑
40微米，高度为50
‑
600微米；
[0010]作为优选，点阵单元中针与针之间的距离为360
‑
440微米。
[0011]所述D型微针的制作方法：
[0012]用于制备D型超微针片的微针尺寸在传统微针结构的基础上放大，例如：微针的底部直径为160
‑
240微米，顶部直径为10
‑
40微米，高度为50
‑
600微米，点阵单元中针与针之间的距离为360
‑
440微米，上述形状尺寸的微针针片，其采用与常规圆锥形超微针片相同的生产方法制备；
[0013]在获得较大尺寸的超微针片后，按照设计位置需要对微针针杆进行激光打孔，再通过激光对半切割一开为二制得相应的D型微针排针结构；经过激光对半切割后的超微针片，形成了包括两排微针、一条切割道及基片的超微针片分块；若继续对切割道进行切割，则形成了只包括一排微针和基片的超微针片条带；
[0014]实际使用中，可以直接使用上述超微针片分块或超微针片条带组装超微针片滚轮，也可以通过重新拼装超微针片条带，获得微针均匀排布的超微针片阵列平面；
[0015]作为优选，将所述D形微针再进行二次对半切割，即可以获得半D型微针结构；
[0016]作为优选，所述D形微针可以为两段式结构，即半圆锥型上半段和半圆柱型下半段，可以使得D形微针的下半段更加纤细；
[0017]作为优选，所述D形微针，还可作为向其他可溶微针结构内灌注微量药物成分的针头设备使用。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术通过改变微针的结构形式和尺寸，在一个较大尺寸圆锥形的微针上开两个孔，再进行对半分割，实现了更精密、细长的金属微针的制备。
附图说明
[0019]此处所说明的附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本专利技术的限定。
[0020]图1为传统结构超微针片结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例1超微针片结构示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例1点阵单元的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例1超微针片排针结构示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例2超微针片结构示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例2点阵单元的结构示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例2超微针片排针结构示意图；
[0027]其中：1为基片，2为点阵单元，3为D形微针，4为切割道，5为两段式D形微针。
具体实施方式
[0028]结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。
[0029]参考例，如图1所示，为传统结构排针超微针片结构示意图。
[0030]实施例1
[0031]如图2
‑
4所示，一种D型微针，所述的基片1包含多个呈阵列分布的点阵单元2，每个点阵单元2包含多支呈排分布的D形微针3；相邻两排点阵单元2之间设置有切割道4；所述D形微针3的形状为圆锥形，微针的顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得。
[0032]具体实施中，用于切割的圆锥形微针，其尺寸为：底部直径为200微米，顶部直径为40微米，高度为600微米；相邻两个点阵单元之间针与针之间的距离为300微米；同一点阵单元中针与针之间的距离为400微米。切割道的宽度为100微米；所有的微针高度一致。
[0033]实施例2
[0034]如图5
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7所示，一种D型微针，所述的基片1包含多个呈阵列分布的点阵单元2，每个点阵单元2包含多支呈排分布的两段式D形微针5；相邻两排点阵单元2之间设置有切割道4；所述两段式D形微针5的形状为半圆锥型上半段和半圆柱型下半段，可以使得D形微针的下半段更加纤细；两段式D形微针5的顶部为一个D形平台；所述两段式D形微针5由细杆微针通过激光对半切割一开为二制得。
[0035]具体实施中，用于切割的细杆微针，其尺寸为：底部直径为120微米，顶部直径为40微米，高度为600微米；相邻两个点阵单元之间针与针之间的距离为300微米；同一点阵单元中针与针之间的距离为400微米。切割道的宽度为100微米；所有的微针高度一致。
[0036]当然，以上图示仅为本专利技术较佳实施方式，并非以此限定本专利技术的使用范围，故，凡是在本专利技术原理上做等效改变均应包含在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种D型微针，其特征在于：包括基片组件，所述的基片包含多个呈阵列分布的点阵单元，每个点阵单元包含多支呈阵列分布的微针；相邻两排点阵单元之间设置有切割道；所述微针横截面形状为D形，微针顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得。2.根据权利要求1所述的一种D型微针，其特征在于：用于制备所述D型微针的超微针片，微针结构为圆锥形微针，其尺寸为：圆锥形微针的底部直径为160
‑
240微米，顶部直径为10
‑
40微米，高度为50
‑
600微米，点阵单元中针与针之间的距离为360
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440微米；在超微针片上，按照设计位置需要对微针针杆进行激光打孔，再通过激光对半切割一开为二制得相应的D型微针排针结构；经过激光对半切割后的超微针片，形成包括两排微针、一条切割道及基片的超微针片分块；若继续对切割道进行切割，则形成只包括一排微针和基片的超微针片条带。3.根据权利要求1或2所述的一种D型微针，其特征在于：将所述D形微针再进行二次对半切割，可以获得半D型微针结构。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦彪，陈家骊，唐骢，
申请(专利权)人：广州纳丽生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：