一种D型微针及其在超微针片的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种D型微针及其在超微针片的应用，包括基片组件，所述的基片包含多个呈阵列分布的点阵单元，每个点阵单元包含多支呈阵列分布的微针；相邻两排点阵单元之间设置有切割道；所述微针横截面形状为D形，微针顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得；所述D型微针，可以直接使用超微针片分块或超微针片条带组装超微针片滚轮，也可以通过重新拼装超微针片条带，获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。获得微针均匀排布的超微针片阵列平面。

【技术实现步骤摘要】
一种D型微针及其在超微针片的应用


[0001]本专利技术涉及美容和医疗器械
，尤其涉及一种D型微针及其在超微针片的应用。

技术介绍

[0002]常用的排针超微针片通常采用微针等距分布在基片上或阵列分布在基片上，分割成片过程中成品完整不易折针，但是常用的圆锥形微针在生产和使用时存在一个矛盾点：采用超精密模具生产技术加工制作，微针越细越长就越难，成本也将大幅增加；圆锥形微针使用时追求越细越长效果越好；故，提供一种新型微针结构及其制备方法，解决平衡好上述矛盾点，对微针结构在美容和医疗器械
的应用，具有重要意义。

技术实现思路

[0003]通常，传统的超微针片的微针尺寸为，微针的底部直径为80
‑
120微米，顶部直径为5
‑
20微米，高度为50
‑
600微米，点阵单元中针与针之间的距离为180
‑
220微米；
[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种D型微针，本专利技术通过改变微针的结构形式、尺寸，在一个较大尺寸圆锥形的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种D型微针，其特征在于：包括基片组件，所述的基片包含多个呈阵列分布的点阵单元，每个点阵单元包含多支呈阵列分布的微针；相邻两排点阵单元之间设置有切割道；所述微针横截面形状为D形，微针顶部为一个D形平台；所述D形微针由一个圆锥形的微针通过激光对半切割一开为二制得。2.根据权利要求1所述的一种D型微针，其特征在于：用于制备所述D型微针的超微针片，微针结构为圆锥形微针，其尺寸为：圆锥形微针的底部直径为160
‑
240微米，顶部直径为10
‑
40微米，高度为50
‑
600微米，点阵单元中针与针之间的距离为360
‑
440微米；在超微针片上，按照设计位置需要对微针针杆进行激光打孔，再通过激光对半切割一开为二制得相应的D型微针排针结构；经过激光对半切割后的超微针片，形成包括两排微针、一条切割道及基片的超微针片分块；若继续对切割道进行切割，则形成只包括一排微针和基片的超微针片条带。3.根据权利要求1或2所述的一种D型微针，其特征在于：将所述D形微针再进行二次对半切割，可以获得半D型微针结构。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦彪，陈家骊，唐骢，
申请(专利权)人：广州纳丽生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：