一种高频振子及天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高频振子及天线，包括振子辐射体、馈电功能组件、引向片，所述振子辐射体包括辐射部和固定基体，所述辐射部包括多个截面呈“7”字型结构的辐射臂，且多个辐射臂中心对称环绕所述固定基体均布，组成一个中空对称结构，且各辐射臂相互之间不连通，形成一个用于容纳所述馈电功能组件的中空部，所述馈电功能组件包括第一馈电片、第二馈电片、安装扣件，所述第一馈电片和第二馈电片紧固于所述安装扣件上，所述安装扣件与所述振子辐射体连接，所述安装扣件远离所述振子辐射体固定基体的一端设置有用于固定所述引向片的上扣件。本实用新型专利技术结构形式简单，重量轻，用料少，成型工艺成熟，成型一体化，使用零件少，组装简便快捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
一种高频振子及天线


[0001]本技术涉及无线通信领域，具体涉及一种高频振子及天线。

技术介绍

[0002]随着移动通信事业的纵深发展，运营商在其网络建设中对网络优化提出了越来越高的要求，天线的应用越来越普遍；天线小型化是移动基站天线发展的必然趋势之一，在更小的空间内实现天线原本的性能，从而降低天线基站的建设成本。随着5G技术的发展，5G网络的推广以及商用化，5G天线需求量越来越大。现有的5G天线多采用Massive MIMO(大规模天线)技术形式，天线内部使用多个阵列的振子，为了满足高集成度的要求，振子将朝着小型化、轻量化的方向发展。
[0003]振子是天线辐射性能的关键元器件，单振子的性能决定了天线的电气性能，振子的尺寸和重量决定了振子的阵列方式，从而决定了天线整体的尺寸重量。因此，振子的小型化是天线小型化、轻量化的关键。现有产品的振子组件一般采用耦合馈电方式，振子上设立馈电腔，与馈电片形成耦合效应，馈电腔的尺寸精度尤为关键，决定了振子的整体辐射性能，而振子的成型一般采用金属压铸方式，此工艺对于高精度要求难以满足，且由于结构形式原因，为了固定馈电片，需增加塑料绝缘介质，确保馈电片在馈电腔内的位置稳定，整个振子组件零件多，装配复杂，批量生产效率低，特别是对于大规模阵列天线，天线的重量及生产效率问题更为凸出。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种重量轻，结构简单便于成型，以及易于装配，提高生产效率的振子。实现振子的小型化，轻量化，以及在实际使用过程中振子装配简单快捷，提升生产效率，减少零件数量及种类，降低天线的整体重量及提升产品的生产效率。
[0005]为实现本技术的目的，采用以下技术方案：
[0006]第一方面，本技术提出一种高频振子，包括振子辐射体、馈电功能组件、引向片，所述振子辐射体包括辐射部和固定基体，所述辐射部包括多个截面呈“7”字型结构的辐射臂，且多个辐射臂中心对称环绕所述固定基体均布，组成一个中空对称结构，且各辐射臂相互之间不连通，形成一个用于容纳所述馈电功能组件的中空部，所述馈电功能组件包括第一馈电片、第二馈电片、安装扣件，所述第一馈电片和第二馈电片紧固于所述安装扣件上，所述安装扣件与所述振子辐射体连接，所述安装扣件远离所述振子辐射体固定基体的一端设置有用于固定所述引向片的上扣件。
[0007]进一步的改进在于，所述辐射臂包括垂直臂和水平臂，所述垂直臂垂直于所述固定基体，且与所述固定基体边缘连接，并沿垂直方向相对于所述固定基体反方向延伸，所述水平臂垂直连接于所述垂直臂，连接位置为所述垂直臂上相对于所述固定基体相反的另一端，并与所述固定基体平行，且沿远离所述固定基体方向延伸。
[0008]进一步的改进在于，所述振子辐射体的垂直臂外侧设置有加强筋且连接所述水平
臂与所述固定基体，所述垂直臂内侧设置有凹槽。
[0009]进一步的改进在于，所述第一馈电片和第二馈电片均为倒“U”型结构，倒“U”型结构的两垂直边分别为长垂直边和短垂直边，所述固定基体上设置有避让通孔，所述长垂直边穿过所述避让通孔。
[0010]进一步的改进在于，所述安装扣件外侧面设置有第一对安装槽和第二对安装槽，与所述第一馈电片和第二馈电片的垂直边分别一一对应，所述安装扣件内部为中空结构，在其内部壁上设置有第一组搭扣和第二组搭扣，所述第一馈电片被第一组搭扣紧固于第一对安装槽内，所述第二馈电片被第二组搭扣紧固于所述第二对安装槽内，所述第一组搭扣相对位置高于所述第二组搭扣，所述第一馈电片安装后相对位置位于第二馈电片上方。
[0011]进一步的改进在于，所述馈电组件安装后，所述第一馈电片和第二馈电片的垂直边与所述振子辐射体设立的垂直臂相互平行且无接触，所述安装扣件上设立的第一对安装槽和第二对安装槽与所述振子辐射体上设立的凹槽一一对应。
[0012]进一步的改进在于，所述安装扣件上设置有多个向外延伸的外伸扣件，所述多个外伸扣件分别紧固于所述振子辐射体设立的水平臂上，且一一对应。
[0013]进一步的改进在于，所述引向片与所述振子辐射体设立的所述水平臂平行。
[0014]进一步的改进在于，所述固定基体中心位置设置有通孔凸台，所述固定基体上与所述辐射部相反的另一面上设置有两个定位凸台，所述定位凸台用于配合所述通孔凸台将所述振子辐射体紧固于反射板上。
[0015]第二方面，本技术提出一种天线，包括多个如第一方面中任意一项所述的一种高频振子以及反射板，多个所述高频振子安装在所述反射板上。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术一种高频振子，结构形式简单，重量轻，用料少，成型工艺成熟，成型一体化，使用零件少，组装简便快捷，实现振子的小型化，轻量化，在实际使用过程中装配简单快捷，提升生产效率，减少零件数量及种类，降低生产成本，有利于天线的小型化与轻量化。
附图说明
[0018]图1为本技术一种高频振子的立体图；
[0019]图2为本技术一种高频振子的馈电功能组件立体图；
[0020]图3为本技术一种高频振子的振子辐射体正面立体图；
[0021]图4为本技术一种高频振子的振子辐射体反面立体图；
[0022]图5为本技术一种高频振子的安装扣件立体图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、振子辐射体；2、馈电功能组件；3、引向片；11、固定基体；12、辐射部；13、中空部；21、安装扣件；22、第一馈电片；23、第二馈电片；111、避让通孔；112、通孔凸台；113、定位凸台；121、垂直臂；122、水平臂；123、加强筋；124、凹槽；211、第一组搭扣；212、第二组搭扣；213、第一对安装槽；214、第二对安装槽；215、外伸扣件；216、上扣件。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此附图仅显示与本技术有关的构成。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“安装在”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“与”、“和”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频振子，其特征在于，包括振子辐射体、馈电功能组件、引向片，所述振子辐射体包括辐射部和固定基体，所述辐射部包括多个截面呈“7”字型结构的辐射臂，且多个辐射臂中心对称环绕所述固定基体均布，组成一个中空对称结构，且各辐射臂相互之间不连通，形成一个用于容纳所述馈电功能组件的中空部，所述馈电功能组件包括第一馈电片、第二馈电片、安装扣件，所述第一馈电片和第二馈电片紧固于所述安装扣件上，所述安装扣件与所述振子辐射体连接，所述安装扣件远离所述振子辐射体固定基体的一端设置有用于固定所述引向片的上扣件。2.根据权利要求1所述的一种高频振子，其特征在于，所述辐射臂包括垂直臂和水平臂，所述垂直臂垂直于所述固定基体，且与所述固定基体边缘连接，并沿垂直方向相对于所述固定基体反方向延伸，所述水平臂垂直连接于所述垂直臂，连接位置为所述垂直臂上相对于所述固定基体相反的另一端，并与所述固定基体平行，且沿远离所述固定基体方向延伸。3.根据权利要求2所述的一种高频振子，其特征在于，所述振子辐射体的垂直臂外侧设置有加强筋且连接所述水平臂与所述固定基体，所述垂直臂内侧设置有凹槽。4.根据权利要求3所述的一种高频振子，其特征在于，所述第一馈电片和第二馈电片均为倒“U”型结构，倒“U”型结构的两垂直边分别为长垂直边和短垂直边，所述固定基体上设置有避让通孔，所述长垂直边穿过所述避让通孔。5.根据权利要求4所述的一种高频振子，其特征在于，所述安装扣件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，吴壁群，张鹏，
申请(专利权)人：广东博纬通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：