一种可移动的风扇模组及其控制方法、主机、存储介质技术

技术编号:32581553 阅读:23 留言:0更新日期:2022-03-09 17:12
本发明专利技术公开了一种可移动的风扇模组及其控制方法、主机、存储介质,该风扇模组包括:控制模块和风扇组件;其中,所述控制模块用于获取主机中第一器件和第二器件的功耗,根据所述第一器件和第二器件的功耗生成控制信号,根据所述控制信号调整风扇组件的位置;所述风扇组件用于向所述第一器件和所述第二器件吹风。本发明专利技术实施例提供的可移动的风扇模组及其控制方法、主机、存储介质,根据主机中不同器件的功耗情况调整风扇组件的位置,相比现有技术中风扇位置固定的风冷散热方案,该风扇组件的位置能够动态调整,从而使得第一器件和第二器件在功耗较大时能够得到更多的冷风,由此,该采用该风扇模组能够大大提高第一器件和第二器件的散热效果。的散热效果。的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可移动的风扇模组及其控制方法、主机、存储介质


[0001]本专利技术涉及主机散热
,具体涉及一种可移动的风扇模组及其控制方法、主机、存储介质。

技术介绍

[0002]目前,随着高速计算机技术的发展以及人们对游戏和画图要求的增加,服务器或者计算机的主机内部器件的功耗不断提升,散热技术的重要性日渐突出。如何将主机内部的热量散发出去是目前正在研究和需要解决的问题。
[0003]目前服务器或者计算机的主机内部大多采用传统的风冷散热方案,主机中的中央处理器(CPU)、显卡和内存等高功率器件使用风扇加散热器,将热量吹到机箱内,再利用系统风扇或电源风扇将系统内热量吹出机箱。该方案虽然改善了CPU、显卡和内存等高功率器件的散热问题,但是散热效果并不理想,会出现CPU、显卡和内存等高功率器件温度过高的情况,大大影响了CPU和显卡的正常工作,而主机内的CPU、显卡和内存等零件长时间处于高温环境中运行,甚至会有损坏的风险。当然,主板、硬盘、电源等零件受温度的影响也很大,如何控制计算机内部的温度也是人们关心的问题。
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可移动的风扇模组,其特征在于,包括:控制模块和风扇组件;其中,所述控制模块用于获取主机中第一器件和第二器件的功耗,根据所述第一器件和第二器件的功耗生成控制信号,根据所述控制信号调整风扇组件的位置;所述风扇组件用于向所述第一器件和所述第二器件吹风。2.根据权利要求1所述的可移动的风扇模组,其特征在于,所述风扇组件包括:风扇、移动器和移动轨道;所述移动器用于接收所述控制信号,根据所述控制信号控制所述风扇在所述移动轨道上移动。3.根据权利要求2所述的可移动的风扇模组,其特征在于,所述控制模块还用于获取所述第一器件和第二器件的温度,根据预设对应曲线以及所述第一器件和第二器件的温度调节所述风扇转速。4.一种主机,其特征在于,包括:权利要求1

3任一项所述的可移动的风扇模组。5.一种可移动的风扇模组控制方法,其特征在于,包括:获取第一器件和第二器件的功耗;根据所述第一器件和第二器件的功耗生成控制信号;根据所述控制信号调整风扇组件的位置。6.根据权利要求5所述的可移动的风扇模组控制方法,其特征在于,所述根据所述第一器件和第二器件的功耗生成控制信号,包括:根据所述第一器件和第二器件的功耗确定第一器件和第二器件的功耗等级,所述功耗等级为低功耗、中功耗和高功耗,当第一器件功耗和第二器件功耗小于第一功耗比例时,所述第一器件和第二器件的功耗等级为低功耗;当第一器件功耗和第二器件功耗大于等于第一功耗比例,小于第二功耗比例时,所述第一器件和第二器件的功耗等级为中功耗;当第一器件功耗和第二器件功耗大于第三功耗比例时,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:关明慧
申请(专利权)人:紫光计算机科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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