一种高散热铝基覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高散热铝基覆铜板及其制备方法，具体涉及铝基覆铜板技术领域，包括：有机硅树脂、环氧树脂、双氰胺溶液、导热填料和有机溶剂。本发明专利技术可有效提铝基覆铜板的高散热性能和高导热性能，同时可提高铝基覆铜板在低温下的抗剥离强度；有机硅树脂和环氧树脂共混配合，可在保证绝缘粘接层粘接性能的同时，加强铝基覆铜板的耐高低温性能，抗老化性能和电绝缘性能；同时导热填料的配合使用，可有效提高绝缘粘接层的耐高低温性能和导热性能；在步骤三和步骤四中可有效加强基料的共混处理效果，加强绝缘粘接层的安全性和稳定性；在步骤六中对铝板层和铜箔层进行表面蚀刻改性处理，可有效加强铝基覆铜板的抗剥离强度。可有效加强铝基覆铜板的抗剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热铝基覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及铝基覆铜板
，更具体地说，本专利技术涉及一种高散热铝基覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]铝基覆铜板是作为印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对印制电路中信号的传输速度、能量损失以及特性阻抗等有很大的影响，铝基覆铜板是印刷电路板中的核心部件。铝基覆铜板即是铝基板，是原材料的一种，铝基覆铜板是用电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等作为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经过热压制成的一种板状材料，被称作覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
[0003]现有的铝基覆铜板，散热性能不佳，同时铝基覆铜板在低温下的抗剥离性能不强。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种高散热铝基覆铜板及其制备方法。
[0005]一种高散热铝基覆铜板，包括铝板层、绝缘粘接层和铜箔层，所述绝缘粘接层按照重量百分比计算包括：29.40～31.20％的有机硅树脂、28.40～30.60％本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：包括铝板层、绝缘粘接层和铜箔层，所述绝缘粘接层按照重量百分比计算包括：29.40～31.20％的有机硅树脂、28.40～30.60％的环氧树脂、10.50～11.30％的双氰胺溶液、9.40～10.20％的导热填料，其余为有机溶剂。2.根据权利要求1所述的一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：所述导热填料按照重量百分比计算包括：30.20～32.40％的六方氮化硼微片、9.40～11.60％的纳米碳化硅、10.20～12.80％的纳米氮化铝，其余为硅微粉。3.根据权利要求2所述的一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘粘接层按照重量百分比计算包括：29.40％的有机硅树脂、28.40％的环氧树脂、10.50％的双氰胺溶液、9.40％的导热填料、22.30％的有机溶剂；所述导热填料按照重量百分比计算包括：30.20％的六方氮化硼微片、9.40％的纳米碳化硅、10.20％的纳米氮化铝、50.20％的硅微粉。4.根据权利要求2所述的一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘粘接层按照重量百分比计算包括：31.20％的有机硅树脂、30.60％的环氧树脂、11.30％的双氰胺溶液、10.20％的导热填料、16.70％的有机溶剂；所述导热填料按照重量百分比计算包括：32.40％的六方氮化硼微片、11.60％的纳米碳化硅、12.80％的纳米氮化铝、43.20％的硅微粉。5.根据权利要求2所述的一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘粘接层按照重量百分比计算包括：30.30％的有机硅树脂、29.50％的环氧树脂、10.90％的双氰胺溶液、9.80％的导热填料、19.50％的有机溶剂；所述导热填料按照重量百分比计算包括：31.30％的六方氮化硼微片、10.50％的纳米碳化硅、11.50％的纳米氮化铝、46.70％的硅微粉。6.根据权利要求1所述的一种高散热铝基覆铜板，其特征在于：所述双氰胺溶液的固体量为10.6％，所述有机溶剂为甲醇、乙二醇或吡啶的一种或几种复配制成。7.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的一种高散热铝基覆铜板的制备方法，其特征在于：具体制备步骤如下：步骤一：称取上述重量份的有机硅树脂、环氧树脂、双氰胺溶液、导热填料和有机溶剂；步骤二：将步骤一中的导热填料加入到蒸汽动能磨内部，得到预混合导热填料；步骤三：将步骤一中的有机硅树脂和二分之一重量份的有机溶剂以及步骤二中制得二分之一重量份的预混合导热填料进行加热机械搅拌混合处理50～60分钟，同时进行超声波处理，得到基料A；步骤四：将步骤一中的环氧树脂和...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹浩，王林祥，陈明，
申请(专利权)人：久耀电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：