本发明专利技术公开了一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。可见，本申请可同时支持在使用不同EDA工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换EDA工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。时省力。时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片仿真验证方法、系统、装置及可读存储介质
[0001]本专利技术涉及芯片仿真验证领域，特别是涉及一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]目前，在芯片设计好之后，需要对芯片进行仿真，目的是根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。在芯片仿真过程中，需要使用EDA(Electronics Design Automation，电子设计自动化)工具进行芯片仿真验证，但EDA工具的价格较贵，通常用户只购买适合仿真验证当前芯片的EDA工具，并基于所购买的EDA工具设计合适的芯片仿真流程。但是，若所购买的EDA工具到期后更换其它EDA工具，则需基于更换的EDA工具重新设计合适的芯片仿真流程，较为费时费力。
[0003]因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，可同时支持在使用不同EDA工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换EDA工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片仿真验证方法，包括：
[0006]预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；
[0007]在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；
[0008]按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。
[0009]可选地，在为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程之后，所述芯片仿真验证方法还包括：
[0010]对不同所述仿真流程的各路径进行编号；其中，不同所述仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；
[0011]则在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程，包括：
[0012]在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据所述目标仿真路径参数确定所述芯片的目标仿真流程。
[0013]可选地，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，包括：
[0014]为所述芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，所述前仿
真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为前仿真方式；所述后仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为后仿真方式；
[0015]为所述芯片规划包含不同EDA工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标EDA工具的EDA工具模块用于将所述芯片仿真所使用的EDA工具确定为所述目标EDA工具，并采用所述目标EDA工具对所述芯片进行仿真；
[0016]为所述芯片规划包含不同EDA文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标EDA文件的EDA文件模块用于在使用所述目标EDA工具时调用所述目标EDA文件，以为所述芯片提供其所需的仿真环境；
[0017]为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看所述芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为所述目标波形查看工具，并采用所述目标波形查看工具查看所述仿真波形；
[0018]为所述芯片规划包含dump波形模块和no
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dump波形模块的第五仿真环节；其中，所述dump波形模块用于储存所述仿真波形；所述no
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dump波形模块用于不储存所述仿真波形；
[0019]将第N仿真环节中的模块与第N+1仿真环节中的模块两两连接，以根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同EDA工具的仿真流程；其中，1≤N＜5且N为整数。
[0020]可选地，为所述芯片规划包含不同EDA工具模块的第二仿真环节，包括：
[0021]为所述芯片规划包含ncsim仿真工具模块和vcs仿真工具模块的第二仿真环节。
[0022]可选地，为所述芯片规划包含不同EDA文件模块的第三仿真环节，包括：
[0023]为所述芯片规划包含ncsim.f文件模块和vcs.f文件模块的第三仿真环节。
[0024]可选地，为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节，包括：
[0025]为所述芯片规划包含ncsim波形查看工具模块、verdi波形查看工具模块及dve波形查看工具模块的第四仿真环节。
[0026]可选地，所述芯片仿真验证方法还包括：
[0027]在芯片验证项目更换新EDA工具后，判断为所述芯片规划的适配不同EDA工具的原仿真流程是否适配所述新EDA工具；
[0028]若否，则为所述芯片规划适配所述新EDA工具的新仿真流程，并将所述新仿真流程添加到所述原仿真流程中。
[0029]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种芯片仿真验证系统，包括：
[0030]流程规划模块，用于预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；
[0031]流程确定模块，用于在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；
[0032]仿真验证模块，用于按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。
[0033]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种芯片仿真验证装置，包括：
[0034]存储器，用于存储计算机程序；
[0035]处理器，用于在执行所述计算机程序时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
[0036]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可
读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
[0037]本专利技术提供了一种芯片仿真验证方法，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。可见，本申请可同时支持在使用不同EDA工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换EDA工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
[0038]本专利技术还提供了一种芯片仿真验证系统、装置及计算机可读存储介质，与上述芯片仿真验证方法具有相同的有益效果。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片仿真验证方法，其特征在于，包括：预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。2.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，在为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程之后，所述芯片仿真验证方法还包括：对不同所述仿真流程的各路径进行编号；其中，不同所述仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；则在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程，包括：在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据所述目标仿真路径参数确定所述芯片的目标仿真流程。3.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，包括：为所述芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，所述前仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为前仿真方式；所述后仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为后仿真方式；为所述芯片规划包含不同EDA工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标EDA工具的EDA工具模块用于将所述芯片仿真所使用的EDA工具确定为所述目标EDA工具，并采用所述目标EDA工具对所述芯片进行仿真；为所述芯片规划包含不同EDA文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标EDA文件的EDA文件模块用于在使用所述目标EDA工具时调用所述目标EDA文件，以为所述芯片提供其所需的仿真环境；为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看所述芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为所述目标波形查看工具，并采用所述目标波形查看工具查看所述仿真波形；为所述芯片规划包含dump波形模块和no
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dump波形模块的第五仿真环节；其中，所述dump波形模块用于储存所述仿真波形；所述no
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dump...
【专利技术属性】
技术研发人员：符云越，
申请(专利权)人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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