一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具，涉及温度探头技术领域。一种分体式温度探头结构，包括：安装帽，安装帽设有开口向下的第一腔体；定位件，定位件相对凸起地固定设置于安装帽的外壁，用于限制安装帽上下移动，定位件的顶端面与安装帽的顶面相持平或低于安装帽的顶面；温度传感器，温度传感器位于第一腔体内；推顶件，推顶件用于推顶温度传感器紧贴第一腔体的顶面。通过推顶件推顶温度传感器紧贴第一腔体的顶面，进一步缩短安装帽的温度传递至温度传感器的热传递路径，减少热传递时间和热损耗，使传热滞后性更小，热量散失更少，利于缩短温度探头的感温时间和提高温度探头的准确性。温时间和提高温度探头的准确性。温时间和提高温度探头的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及温度探头
，尤其涉及一种分体式温度探头结构及使用它的电磁烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中电磁烹饪器具有温度探头测出锅具的温度数据，以防止锅具干烧。
[0003]现有用于电磁烹饪器的温度探头的结构包括外壳体、固定座和温度传感器，固定座设置在外壳体的内部，且固定座与外壳体的内壁形成导热腔，温度传感器设置在导热腔内并与固定座固定连接，此外，还会在导热腔内填充导热硅脂。如此，当锅具的温度传导过来时，会依次经过外壳体和导热硅脂后到达温度传感器。
[0004]但现有温度探头的结构存在的问题是，生产组装时，难以使温度传感器紧贴外壳体，以缩短热传导路径，减少热量损耗，因此现有温度探头的温度检测存在一定的滞后性，且实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在较大的温度检测误差，难以确保温度检测的准确性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种分体式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式温度探头结构，其特征在于，包括：安装帽，所述安装帽设有开口向下的第一腔体；定位件，所述定位件相对凸起地固定设置于所述安装帽的外壁，用于限制所述安装帽上下移动，所述定位件的顶端面与所述安装帽的顶面相持平或低于所述安装帽的顶面；温度传感器，所述温度传感器位于所述第一腔体内；推顶件，所述推顶件用于推顶所述温度传感器紧贴第一腔体的顶面。2.根据权利要求1所述的一种分体式温度探头结构，其特征在于，还包括耐温绝缘弹性件，所述耐温绝缘弹性件设有第二腔体和绝缘压线部，所述第二腔体的开口向上设置，所述绝缘压线部相对于所述第二腔体内侧壁凸出设置，所述耐温绝缘弹性件设置在所述第一腔体内；所述温度传感器设置于所述第二腔体内，所述温度传感器的引线端与所述绝缘压线部的至少部分相抵；所述推顶件相抵于所述耐温绝缘弹性件的底面。3.根据权利要求2所述的一种分体式温度探头结构，其特征在于，所述耐温绝缘弹性件设有至少两个间隔设置的第一出线孔，所述第一出线孔的进线端连通至所述第二腔体，所述温度传感器的一端引线从其中一个所述第一出线孔穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：