一种用于电子元器件的安装板及安装方式制造技术

技术编号:32552704 阅读:62 留言:0更新日期:2022-03-05 11:53
本发明专利技术公开了一种用于电子元器件的安装板及安装方式,涉及电子元器件用结构技术领域。本发明专利技术包括:安装机构,安装机构连接于其下方壳体的上端面,且安装机构包括的安装组件呈前后对称设置有一组,安装组件之间通过内侧下部的尺寸调节组件活动连接,且安装组件上贯穿连接有辅助功能组件,安装组件前后端下部中央位置连接有缓冲减震组件,且安装组件上端面的外端中部连接有把控组件。本发明专利技术通过设置安装组件、尺寸调节组件和辅助功能组件,解决了现有PCB安装板,采用单一的平板时结构,对于PCB无包裹性,PCB极易损害,或采用包裹性设置,但单一的尺寸设置,适用性不足,同时,单一的安装功能,满足不了使用需求,影响使用效果的问题。影响使用效果的问题。影响使用效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的安装板及安装方式


[0001]本专利技术属于电子元器件用结构
,特别是涉及一种用于电子元器件的安装板,还涉及用于电子元器件安装板的安装方式。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,PCB属于电子元器件,而安装板属于其使用中的定位结构。
[0003]经检索,中国授权公开号CN212649942U,授权公开日2021.03.02,授权公开了一种PCB板的安装结构,包括:安装盒体,用于容纳PCB板,所述安装盒体上设置有卡口;安装支架,设置有第一卡扣和第二卡扣,所述第一卡扣能够与所述卡口配合以使得安装支架与所述安装盒体相对定位,所述第二卡扣能够与PCB板的第一表面配合以使得PCB板与所述安装支架相对定位。本技术可提升PCB板安装的便利性。
[0004]但它在实际使用中仍存在以下弊端:1、现有的PCB安装板,采用单一的平板时结构,对于PCB无包裹性,在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的安装板,其特征在于,包括:安装机构(100),所述安装机构(100)连接于其下方壳体(200)的上端面,且安装机构(100)包括的安装组件(110)呈前后对称设置有一组,所述安装组件(110)之间通过内侧下部的尺寸调节组件(120)活动连接,且安装组件(110)上贯穿连接有辅助功能组件(130),所述安装组件(110)前后端下部中央位置连接有缓冲减震组件(140),且安装组件(110)上端面的外端中部连接有把控组件(150)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的安装板,其特征在于,所述安装组件(110)包括的安装架(111)内侧面呈贯穿上端的台阶设置,且台阶上端面设置有安装板(112),所述安装板(112)上端面外两侧贯穿安装架(111)开设有螺孔(113)。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的安装板,其特征在于,所述尺寸调节组件(120)包括开设于安装架(111)内端面下部中央位置的调节孔(121),且调节孔(121)内阻尼连接有调节柱(122),所述调节柱(122)上端面卡接连接有整形块(123)。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的安装板,其特征在于,所述辅助功能组件(130)包括分别贯穿连接于安装组件(110)前后端上部以及上端面边角的散热件(131)和支撑件(132),且支撑件(132)上端延伸出螺孔(113)内。5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的安装板,其特征在于,所述散热件(131)包括的支架(1311)中部连接有防尘网(1312),且支架(1311)端部中央位置连接有导块(1313),所述导块(1313)阻尼滑动连接于安装架(111)前后端上部腔体两侧开设的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨毓红
申请(专利权)人:湖南宗友电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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