一种PTFE基材的表面活化处理方法技术

技术编号:32549344 阅读:48 留言:0更新日期:2022-03-05 11:48
本发明专利技术涉及一种PTFE基材的表面活化处理方法,包含两个步骤:首先,将PTFE基材进行电晕活化处理,利用高频高压下放电刀架和刀片的间隙产生的电晕放电,电离两极之间的空气,产生臭氧,氧化PTFE基材的表面分子,增加表面能,并使PTFE基材受电子冲击后表面粗糙度增大,进而初步改善PTFE基材的润湿性;其次,将经电晕活化处理的PTFE基材进行萘钠溶液处理,使PTFE基材表面的失去部分氟原子,然后在PTFE基材表面引入羟基、羰基和不饱和键等极性基团,增大表面能,高效均匀地提高润湿性。本发明专利技术可以实现高亲水性的PTFE基材表面活化处理效果,而且有利于连续式生产多层板用层间粘结片。利于连续式生产多层板用层间粘结片。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE基材的表面活化处理方法


[0001]本专利技术属于微波复合介质基板
,具体涉及一种高亲水性可连续生产的PTFE基材的表面活化处理方法。

技术介绍

[0002]随着现代通讯技术的不断发展,电子产品的需求不断增加,电子元器件向着小型化、轻量化、集成化的方向发展,高频电路多层化的需求日益增加,单纯的单层微波复合介质板已经不能满足使用要求,由微波基板粘结片材料和单层微波复合介质基板组成的多层微波复合介质基板的研究成为热点。
[0003]聚四氟乙烯(PTFE)树脂的介电常数低、损耗因子低,耐化学性和耐热性好,是目前微波复合介质基板的首选基材,但PTFE树脂的表面能低,流动性和粘结性极差,难以用作多层板层间的粘结材料。因此,开发一种综合性能优异的多层板用层间粘结材料,对电路基板行业的发展意义重大。
[0004]中国专利申请CN112442202A和CN112538184A、CN112538186A分别提供了一种PTFE基的表面活化处理方法,并在双面与介电树脂层相结合,形成具有较强粘结性能的粘结片。其中专利CN1124422本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTFE基材的表面活化处理方法,其特征在于:PTFE基材为制备多层板用层间粘结片的中间层,与粘结于所述PTFE基材两面的粘接树脂层共同组成多层板用层间粘结片材料;具体步骤如下:(1)将PTFE基材进行电晕活化处理;将PTFE基材放置在电晕活化处理机的进料区域;启动电晕活化处理机,利用高频高压,在放电刀架和刀片的间隙产生电晕放电,使两极之间的空气电离,在PTFE基材表面形成等离子区域,使得PTFE基材表面成为非极性表面,达到改性;另外空气在高压电场中电离,产生臭氧,氧化PTFE基材的表面分子,使PTFE基材由非极性转化成极性,表面能得到提高;同时,电子冲击后, PTFE基材表面粗糙度增大,表面活性随之增大,使PTFE基材润湿性改善;所述的电晕活化处理的电压为1000V~20000V;所述的电晕活化处理的处理时间为5s~600s;所述的电晕活化处理的放电间隙为0.5 cm ~5cm;所述的电晕活化处理的电晕速度为0.1~100m/min;所述的电晕活化处理的功率为2...

【专利技术属性】
技术研发人员:窦瑛冯春明贾倩倩武聪王军山李强洪颖
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
类型:发明
国别省市:

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