带音梁的麦克风制造技术

技术编号:32547264 阅读:17 留言:0更新日期:2022-03-05 11:46
一种带音梁的麦克风,包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫及磁铁;振膜呈碟形,外缘结合于膜支架上表面,内缘结合于线圈上端;膜支架和垫圈均呈环状,两者同心构成具有中心孔的组合体;线圈嵌设于中心孔中,铁垫嵌设于线圈中,磁铁定位于铁垫下方;振膜的至少一侧表面上架设有桥式音梁,桥式音梁呈环状并位于线圈上端外侧。本实用新型专利技术解决了麦克风无法有效谐振全频段声音细节的问题,构成麦克风能够在全频段有效谐振,达到高保真收音的效果。达到高保真收音的效果。达到高保真收音的效果。

【技术实现步骤摘要】
带音梁的麦克风


[0001]本技术涉及麦克风,具体涉及一种带音梁的麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风,学名为传声器,由英语microphone(送话器)翻译而来,也称话筒,微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器,此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是动圈式麦克风(Dynamic Microphone)基本的构造包含线圈、振膜、永久磁铁三部分。当声波进入麦克风,振膜受到声波的压力而产生振动,与振膜连接在一起的线圈则开始在磁场中移动,根据法拉第定律以及楞次定律,线圈会产生感应电流。
[0003]传统的麦克风普遍存在的问题是:
[0004]麦克风的振膜在接收外界声源发出的声波时,由于它存在一个固有的谐振频率,若超出谐振频率区域的一定范围后,高音区、低音区存在无法有效谐振的问题,导致其接收的声音经“声—电”转换,再经“电—声”还原后的音质存在高音区亮不出来,低音区浑厚圆润不够的问题,进而导致声音的保真度欠佳。究其原因主要是目前的振膜无法满足从高音区到低音区之间良好的宽频振动,即不能同时适应高音区、中音区和低音区较宽频率变化共鸣和振动,因此在接收声音时无法收集全频段的全部声音细节。总结,传统的麦克风其结构设计不合理,不利于振膜发挥从高音区到低音区之间良好声波振动。
[0005]因此,如何解决上述现有技术存在的不足,便成为本技术所要研究解决的课题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种带音梁的麦克风
[0007]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0008]一种带音梁的麦克风,包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫以及磁铁;
[0009]所述振膜呈碟形,其外缘结合于所述膜支架的上表面,其内缘结合于线圈的上端;
[0010]所述膜支架和所述垫圈均呈环状,两者同心设置,且膜支架连设于垫圈的上方构成一具有中心孔的组合体;所述线圈呈环状,嵌设于所述组合体的中心孔中,线圈的外侧面贴合于中心孔的孔壁;所述铁垫嵌设于所述线圈中,铁垫的外周壁贴合于所述线圈的内侧面;所述磁铁定位于所述铁垫的下方;
[0011]其中,所述振膜的至少一侧表面上架设有一桥式音梁,该桥式音梁呈环状,并在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧。
[0012]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0013]1.上述方案中,所述桥式音梁在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧,借此设计,可有助于振膜上桥式音梁与线圈之间区域对外界发声振动汇集并传导至线圈带动线圈振动。
[0014]2.上述方案中,还包括盖体,该盖体连设于所述膜支架的上方,并且与膜支架之间形成一第一腔室,所述振膜位于该第一腔室中。
[0015]盖体上开可设有通孔,用于将第一腔室与外界连通,便于外界声波进入第一腔室并传导至振膜。
[0016]3.上述方案中,还包括底座,该底座连设于所述垫圈的下方,并且与垫圈之间形成一第二腔室,所述磁铁位于该第二腔室中。
[0017]4.上述方案中,所述振膜从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区;所述桥式音梁位于所述低音区;其中,所述振膜壁厚由外至内逐渐增厚,构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚,中音区的壁厚大于高音区的壁厚。
[0018]借此设计,通过将较厚的低音区设置于接近中心的位置,可使得振膜的低音区更容易与频率较低、振幅较大的低频振动产生谐振,使得还原后的声音发出更为浑厚、圆润的低音;通过将较薄的高音区设置于远离中心的位置,可使得振膜的高音区更容易与频率较高、振幅较小的高频振动产生谐振,使得还原后的声音发出更为通透、明亮的高音,进而令麦克风能够在全频段有效谐振,使得还原后的声音产生的音色、音质均得到有效提升,达到高保真的效果。
[0019]5.上述方案中,当所述振膜水平时,所述桥式音梁的上下方向的中心线与振膜的上下方向的中心线重叠,以提升音质、音色。
[0020]6.上述方案中,所述振膜上还设有数条凹槽或凸条,且各所述凹槽或凸条呈放射状排布,以此提升振膜的结构强度。凹槽或凸条可以是平直的设计。
[0021]7.上述方案中,所述桥式音梁的底部设有桥洞,该桥洞在桥式音梁的宽度方向贯穿设置。
[0022]为达到上述目的,本技术采用的另一技术方案是:
[0023]一种带音梁的麦克风,包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫以及磁铁;
[0024]所述振膜呈碟形,其外缘结合于所述膜支架的上表面,其内缘结合于线圈的上端;
[0025]所述膜支架和所述垫圈均呈环状,两者同心设置,且膜支架连设于垫圈的上方构成一具有中心孔的组合体;所述线圈呈环状,嵌设于所述组合体的中心孔中,线圈的外侧面贴合于中心孔的孔壁;所述铁垫嵌设于所述线圈中,铁垫的外周壁贴合于所述线圈的内侧面;所述磁铁定位于所述铁垫的下方;
[0026]其中,所述振膜上设有音梁组件,所述音梁组件固设于振膜的至少一侧表面,并在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧;所述音梁组件包括多个弧状音梁构件,各所述弧状音梁构件围绕麦克风水平方向的中心排列成环状,且相邻两所述弧状音梁构件之间形成一间隙。
[0027]上述技术方案中的有关内容解释如下:
[0028]1.上述方案中,所述音梁组件固设于振膜的至少一侧表面,并在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧,借此设计,可有助于振膜上音梁组件与线圈之间区域对外界发声振动汇集并传导至线圈带动线圈振动。
[0029]2.上述方案中,还包括盖体,该盖体连设于所述膜支架的上方,并且与膜支架之间形成一第一腔室,所述振膜位于该第一腔室中。
[0030]盖体上开可设有通孔,用于将第一腔室与外界连通,便于外界声波进入第一腔室
并传导至振膜。
[0031]3.上述方案中,还包括底座,该底座连设于所述垫圈的下方,并且与垫圈之间形成一第二腔室,所述磁铁位于该第二腔室中。
[0032]4.上述方案中,所述振膜从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区;所述音梁组件位于所述低音区;其中,所述振膜壁厚由外至内逐渐增厚,构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚,中音区的壁厚大于高音区的壁厚。
[0033]借此设计,通过将较厚的低音区设置于接近中心的位置,可使得振膜的低音区更容易与频率较低、振幅较大的低频振动产生谐振,使得还原后的声音发出更为浑厚、圆润的低音;通过将较薄的高音区设置于远离中心的位置,可使得振膜的高音区更容易与频率较高、振幅较小的高频振动产生谐振,使得还原后的声音发出更为通透、明亮的高音,进而令麦克风能够在全频段有效谐振,使得还原后的声音产生的音色、音质均得到有效提升,达到高保真的效果。
[0034]5.上述方案中,当所述振膜水平时,所述音梁组件的上下方向的中心线与振膜的上下方向的中心线重叠,以提升音质、音色。
[0035]6.上述方案中,所述振膜上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带音梁的麦克风,其特征在于:包括振膜(3)、线圈(1)、膜支架(2)、垫圈(10)、铁垫(11)以及磁铁(12);所述振膜(3)呈碟形,其外缘结合于所述膜支架(2)的上表面,其内缘结合于线圈(1)的上端;所述膜支架(2)和所述垫圈(10)均呈环状,两者同心设置,且膜支架(2)连设于垫圈(10)的上方构成一具有中心孔的组合体;所述线圈(1)呈环状,嵌设于所述组合体的中心孔中,线圈的外侧面贴合于中心孔的孔壁;所述铁垫(11)嵌设于所述线圈(1)中,铁垫(11)的外周壁贴合于所述线圈(1)的内侧面;所述磁铁(12)定位于所述铁垫(11)的下方;其中,所述振膜(3)的至少一侧表面上架设有一桥式音梁(4),该桥式音梁(4)呈环状,并在麦克风的水平方向上位于线圈(1)的上端外侧。2.根据权利要求1所述的带音梁的麦克风,其特征在于:还包括盖体(13),该盖体(13)连设于所述膜支架(2)的上方,并且与膜支架(2)之间形成一第一腔室(15),所述振膜(3)位于该第一腔室(15)中。3.根据权利要求1所述的带音梁的麦克风,其特征在于:还包括底座(14),该底座(14)连设于所述垫圈(10)的下方,并且与垫圈(10)之间形成一第二腔室(16),所述磁铁位于该第二腔室(16)中。4.根据权利要求1所述的带音梁的麦克风,其特征在于:所述振膜(3)从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区;所述振膜(3)壁厚由外至内逐渐增厚,构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚,中音区的壁厚大于高音区的壁厚;所述桥式音梁(4)位于所述低音区。5.根据权利要求1所述的带音梁的麦克风,其特征在于:所述桥式音梁(4)的底部设有桥洞(7),该桥洞(7)在桥式音梁(4)的宽度方向贯穿设置。6.一种带音梁的麦克风,其特征在于:包括振膜(3)、线圈(1)、膜支架(2)、垫圈(10)、铁垫(11)以...

【专利技术属性】
技术研发人员:金海鸥吴念博何新喜朱信智李碧英杨萍
申请(专利权)人:苏州礼乐乐器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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