一种载带用片材及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及电子元器件包装领域，尤其涉及一种载带用片材及其制备方法和应用，所述载带用片材包括表面层、基材层和背面层；其中：所述表面层以及背面层仅包含主体树脂以及炭黑导电母料；所述基材层仅包含主体树脂，因此本发明专利技术在主体树脂中仅添加必要的导电填料成分，解决了片材成型后的表面凸点以及分切毛屑等缺陷。本发明专利技术中的载带用片材在制备过程中通过对中间片材进行应力释放和加热，有效克服了由于没有添加增韧剂而造成的韧性不足的缺陷，最终能够得到综合性能更为优良的载带片材。能够得到综合性能更为优良的载带片材。能够得到综合性能更为优良的载带片材。

【技术实现步骤摘要】
一种载带用片材及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电子元器件包装领域，尤其涉及一种载带用片材及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]在半导体、电容、电阻等片式电子元件的包装、运输和储存过程中，往往需要用到载带，其通过在片材上等距形成用于承载电子元件的收纳孔，并用覆盖带热封并卷绕成卷，形成载带包装体。对于半导体等对静电敏感的电子元件，需要使用在聚苯乙烯树脂、ABS树脂等热塑性树脂形成的基材层上层叠添加了炭黑等导电材料的导电层的载带用片材制成的载带，防止静电击穿对电子元件的造成损害。
[0003]如公开号CN101014463A公开的一种导电性复合片材，具有分别为1层以上的以聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂为主要成分的基材层(A层)、以ABS类树脂为主要成分的加强层(B层)和含导电性填料的以聚苯乙烯类树脂为主要成分的表面层(C层)，基材层(A层)和加强层(B层)较好是含有特定量的苯乙烯－丁二烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物树脂等，其纵向和横向的物性差小，刚性和耐折强度高，且容易加热成形为盘或压纹载带。
[0004]如公开号CN1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带用片材，其特征在于，包括表面层、基材层和背面层；其中：所述表面层和背面层仅包含主体树脂及炭黑导电母料；所述基材层仅包含主体树脂。2.根据权利要求1所述的一种载带用片材，其特征在于，所述表面层以及背面层中包含65
‑
80wt%的主体树脂以及20
‑
35wt%的炭黑导电母料；所述炭黑导电母料由20
‑
30wt%的炭黑以及余量的主体树脂组成。3.根据权利要求1或2所述的一种载带用片材，其特征在于，所述主体树脂为聚苯乙烯树脂或ABS树脂。4.一种载带用片材的制备方法，其特征在于，包括将权利要求1~3中任意一项组成表面层、基材层和背面层的原料形成片材的成型步骤。5.根据权利要求4所述的一种载带用片材的制备方法，其特征在于，还包括使片材的表面和内部温度一致的...

【专利技术属性】
技术研发人员：方隽云，皮天红，戴泽运，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：