导电浆料、阵列基板侧面走线的制备方法以及显示面板技术

本申请公开了一种导电浆料、阵列基板侧面走线的制备方法以及显示面板，所述导电浆料包括以下重量百分比的各组分：导电填料50％～80％、酸性添加剂0.5％～5％、有机载体5％～20％，溶剂10％～40％以及粘结剂1％～5％；其中所述酸性添加剂包括丙烯酸，所述导电浆料的PH值在5～7之间。所述导电浆料应用于阵列基板侧面走线，能够在固化过程中将所述阵列基板的所述第一连接端子或所述第二连接端子表面的氧化物去除，从而降低阵列基板侧面走线与所述第一连接端子或所述第二连接端子之间的界面电阻。电阻。电阻。

【技术实现步骤摘要】
导电浆料、阵列基板侧面走线的制备方法以及显示面板


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种导电浆料，阵列基板侧面走线的制备方法以及显示面板。

技术介绍

[0002]近年来，新型显示技术发展迅速，特别是microLED或mini LED显示备受青睐。这种LED自发光技术具有高亮度、高对比度、高色域、快响应、广视角、低功耗等优点，极具市场潜力。但是，由于受限于机台设备等方面，microLED或mini LED面板很难做到大尺寸，特别是microLED面板，由于受到芯片巨量转移等技术制约，单个面板尺寸一般在15英寸以下，然而要实现大尺寸的显示面板(如：TV等)，则需要将小基板拼接组成大屏。一般采用普通绑定技术的拼接屏往往拼缝较为明显，导致屏幕画质不好。
[0003]因此，开发无缝拼接技术非常重要，无缝拼接技术的难点是减小相邻玻璃基板之间的间隙，其中的重要技术是在玻璃侧面制作金属线路，再进行背面绑定。一般会采用银浆等导电材料，通过移印工艺将其印刷在超薄玻璃侧面，而银浆会与面板上的铜电极搭接，进而连通显示区域和外接电路。由于铜电极在空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的各组分：导电填料50％～80％、酸性添加剂0.5％～5％、有机载体5％～20％，溶剂10％～40％以及粘结剂1％～5％；其中所述酸性添加剂包括丙烯酸，所述导电浆料的PH值在5～7之间。2.如权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述导电填料包括：金、银、铜以及铝中的至少一种。3.如权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述导电填料的粒子直径为2μm～15μm，所述导电填料的形状为片状、球状、线状或其它微米量级的形状。4.如权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述有机载体包括：丙烯酸树脂、聚乙烯
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乙二醇类树脂、酚醛树脂；和/或所述溶剂包括：柠檬酸三丁酯，乙酸乙酯、丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、聚乙二醇、松油醇中的至少一种；和/或所述粘结剂包括：乙烯基纤维素、羧甲基纤维素，羟丙基甲基纤维素。5.一种阵列基板侧面走线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一待处理基板，所述待处理基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一连接端子，所述第二表面设置有第二连接端子；将如权利要求1～4中任一项所述的导电浆料涂覆于所述待处理基板的侧面，并连接所述第一连接端子和所述第二连接端子；对所述导电浆料进行加热处理，以去除所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：段淼，程旷男，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：