本实用新型专利技术属于半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座，所述底座的内部活动套接有横块，所述横块的两侧均固定安装有运动块，所述运动块的正面和背面均固定安装有方块。本实用新型专利技术通过设置横块、刚性弹簧、竖杆和旋转块，工作人员通过向上转动旋转块，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，使得旋转块缓慢从竖杆的外表面脱离时，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会推动横块、运动块和方块向上运动，从而使得方块顶部的智能芯片本体运动至底座顶部的上方，从而便于工作人员对智能芯片本体进行拿取，进而减少了工作人员的拿取时间，增加了工作人员的作业效率。作业效率。作业效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置
[0001]本技术属于半导体芯片加工
，具体是一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]目前，企业在对半导体芯片进行加工时，经常会使用到收纳存放装置对智能芯片进行收集，然而一般的收纳存放装置缺乏芯片弹出结构，从而使得工作人员在对收纳存放装置内的智能芯片进行拿取时，需要花费大量的时间，不便于工作人员后续的作业，影响工作人员的作业效率。
[0004]一般的智能芯片收纳存放装置，通常采用挖孔式进行存放芯片，在工作人员的使用过程中，由于收纳存放装置缺乏良好的夹持固定作用，从而使得芯片在收纳存放装置内发生意外晃动，不利于智能芯片的收纳存放，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，具有便于拿取芯片和便于对芯片进行固定的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座，所述底座的内部活动套接有横块，所述横块的两侧均固定安装有运动块，所述运动块的正面和背面均固定安装有方块，所述运动块的底端固定连接有刚性弹簧，所述刚性弹簧的另一端与底座内腔的底部固定连接，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，当工作人员旋转旋转块，使得旋转块缓慢从竖杆的外表面脱离时，此时由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会推动横块、运动块和方块向上运动，从而使得智能芯片本体被向上推出，进而方便工作人员对芯片进行拿取，所述底座内腔的底部固定安装有位于横块内部的竖杆，所述竖杆的顶端贯穿横块并延伸至横块的上方，所述竖杆的外表面螺纹套接有位于横块顶部的旋转块，所述旋转块的顶端贯穿底座并延伸至底座的上方，所述底座的内部活动套接有位于方块顶部的智能芯片本体，所述底座的右端铰接有密封盖。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述密封盖的左端开设有槽口，所述密封盖的左端开设有位于槽口外表面的凹槽，所述凹槽的内部活动套接有活动块，当压块因为柔性弹簧的弹力恢复作用，从而推动压块向左运动时，此时由于活动块的设计，将会对压块起到良好的限位作用，防止压块过度向左运动，从而导致与凹槽发生脱离。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动块的左端固定安装有压块，所述压块的左端贯穿密封盖并延伸至密封盖的左侧，所述压块的右端固定连接有柔性弹簧，所述柔性弹簧的另一端与凹槽的右端固定连接，此时凹槽处于正常状态，当智能芯片本体收集满后，工作人员向左转动密封盖，由于凹槽的设计，在转动的过程中，压块将会与智能芯
片本体的表面接触并下压智能芯片本体，此时柔性弹簧处于压缩状态，从而对智能芯片本体进行挤压，使得智能芯片本体可以更好地被固定在底座的内部。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座左侧的顶部和密封盖顶部的左侧均固定安装有把手，且把手的外表面光滑，由于把手的设计，当工作人员向左转动密封盖，使得底座与密封盖紧密贴合时，此时两个把手将会合并成一个，从而方便工作人员进行携带。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述压块的数量为四个，四个所述压块均采用橡胶制成，且四个所述压块的外表面均光滑，当工作人员向左转动密封盖使得密封盖与底座接触时，在此过程中，压块将会与智能芯片本体接触并下压智能芯片本体，由于压块的质地较柔软，从而可以避免因为挤压而导造成智能芯片本体的损坏。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的顶部开设有方形槽，所述智能芯片本体的尺寸与方形槽的尺寸相等，且方形槽的外表面光滑，由于方形槽的设计，当工作人员将智能芯片本体放入方形槽时，将会使得智能芯片本体更加顺畅的进入到底座的内部，从而便于工作人员对智能芯片本体的拿取和放入。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置横块、刚性弹簧、竖杆和旋转块，工作人员通过向上转动旋转块，此时刚性弹簧处于弹力压缩状态，使得旋转块缓慢从竖杆的外表面脱离时，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，将会推动横块、运动块和方块向上运动，从而使得方块顶部的智能芯片本体运动至底座顶部的上方，从而便于工作人员对智能芯片本体进行拿取，进而减少了工作人员的拿取时间，增加了工作人员的作业效率。
[0014]2、本技术通过活动块、压块和柔性弹簧，工作人员向左转动密封盖使得底座与密封盖相接触，在闭合的过程中，使得底座与密封盖紧密相贴，此时压块将会进入到底座的内部与智能芯片本体相接触并下压智能芯片本体，此时柔性弹簧处于压缩状态，从而可以对智能芯片本体起到良好的固定作用，避免智能芯片本体在底座的内部发生晃动，影响智能芯片本体的收纳存放。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术旋转块结构示意图；
[0017]图3为本技术密封盖结构示意图；
[0018]图4为本技术方块的结构示意图。
[0019]图中：1、底座；2、横块；3、运动块；4、方块；5、刚性弹簧；6、竖杆；7、旋转块；8、智能芯片本体；9、密封盖；10、槽口；11、凹槽；12、活动块；13、压块；14、柔性弹簧；15、把手。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1至图4所示，本技术提供一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座1，底座1的内部活动套接有横块2，横块2的两侧均固定安装有运动块3，运动块3的正面和背面均固定安装有方块4，运动块3的底端固定连接有刚性弹簧5，刚性弹簧5的另一端与底座1内腔的底部固定连接，此时刚性弹簧5处于弹力压缩状态，当工作人员旋转旋转块7，使得旋转块7缓慢从竖杆6的外表面脱离时，此时由于刚性弹簧5的弹力恢复作用，将会推动横块2、运动块3和方块4向上运动，从而使得智能芯片本体8被向上推出，进而方便工作人员对芯片进行拿取，底座1内腔的底部固定安装有位于横块2内部的竖杆6，竖杆6的顶端贯穿横块2并延伸至横块2的上方，竖杆6的外表面螺纹套接有位于横块2顶部的旋转块7，旋转块7的顶端贯穿底座1并延伸至底座1的上方，底座1的内部活动套接有位于方块4顶部的智能芯片本体8，底座1的右端铰接有密封盖9。
[0022]其中，密封盖9的左端开设有槽口10，密封盖9的左端开设有位于槽口10外表面的凹槽11，凹槽11的内部活动套接有活动块12，当压块13因为柔性弹簧14的弹力恢复作用，从而推本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部活动套接有横块(2)，所述横块(2)的两侧均固定安装有运动块(3)，所述运动块(3)的正面和背面均固定安装有方块(4)，所述运动块(3)的底端固定连接有刚性弹簧(5)，所述刚性弹簧(5)的另一端与底座(1)内腔的底部固定连接，所述底座(1)内腔的底部固定安装有位于横块(2)内部的竖杆(6)，所述竖杆(6)的顶端贯穿横块(2)并延伸至横块(2)的上方，所述竖杆(6)的外表面螺纹套接有位于横块(2)顶部的旋转块(7)，所述旋转块(7)的顶端贯穿底座(1)并延伸至底座(1)的上方，所述底座(1)的内部活动套接有位于方块(4)顶部的智能芯片本体(8)，所述底座(1)的右端铰接有密封盖(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工使用的收纳存放装置，其特征在于：所述密封盖(9)的左端开设有槽口(10)，所述密封盖(9)的左端开设有位于槽口(10)外表面的凹槽(11)，所述凹槽(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：高中楷，王拓，孙书会，魏小文，
申请(专利权)人：河北泰信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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