硅光器件及光传输设备制造技术

本申请适用于光通信技术领域，提供一种硅光器件及光传输设备，所述硅光器件包括：光纤组件，具有耦合端面；硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。本申请的实施例能降低光纤耦合经高温回流后的插损。降低光纤耦合经高温回流后的插损。降低光纤耦合经高温回流后的插损。

【技术实现步骤摘要】
硅光器件及光传输设备


[0001]本申请属于光通信
，更具体地说，是涉及一种硅光器件及光传输设备。

技术介绍

[0002]随着光通信及数据中心的发展，硅光在光器件中的应用越来越广。发展硅光器件中的一个关键瓶颈是光纤与硅光波导的耦合及固定。如何高效地进行光纤耦合及粘接固定，并使其具有较高的机械及热稳定性，是目前硅光封装领域的重要课题。
[0003]近几年随着硅光器件在相干领域的广泛使用，要求光纤耦合的组合件及其与硅光芯片的粘接强度能承受高温BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)回流过程。通常的高温BGA回流的温度是在200℃以上，最高可达260℃，整个BGA过程会持续约5分钟至10分钟。在经过这种BGA的回流过程后，硅光器件的光纤耦合会发生位移从而导致插损增大。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种硅光器件及光传输设备，能降低光纤耦合的位移从而降低耦合插损。
[0005]第一方面，本申请的实施例提供一种硅光器件，包括：
[0006]光纤组件，具有耦合端面；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光器件，其特征在于，包括：光纤组件，具有耦合端面；硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。2.如权利要求1所述的硅光器件，其特征在于，所述光纤组件包括：第一夹板；第二夹板；光纤，设置于所述第一夹板和所述第二夹板之间；沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度大于所述第二夹板的宽度；所述第一搭桥部件的一端连接于所述第一夹板，第二搭桥部件的一端连接于所述第一夹板。3.如权利要求2所述的硅光器件，其特征在于，所述硅光芯片包括：芯片主体；固定部件，连接于所述芯片主体；所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件；所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件。4.如权利要求3所述的硅光器件，其特征在于，沿所述光纤组件的长度方向，所述固定部件与所述耦合端面之间存在第二空隙。5.如权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗容生，
申请(专利权)人：深圳市艾德光子有限公司，
类型：发明
国别省市：