板卡及电子产品制造技术

本公开涉及电子设备技术领域，具体涉及一种板卡及电子产品。一种板卡，包括：板体，具有第一表面和第二表面；CPU芯片，设于所述板体的第一表面；至少两个内存连接端子，通过所述板体的走线与所述CPU芯片电性连接；所述至少两个内存连接端子分别设于所述板体的第一表面和第二表面，并且，设于第一表面的各所述内存连接端子在所述CPU芯片两侧对称设置，设于第二表面的各所述内存连接端子与所述第一表面的各所述内存连接端子对应设置；以及至少一个内存芯片，固设于所述板体且与所述内存连接端子电性连接。本公开板卡充分利用板体空间，实现板卡小型化设计。现板卡小型化设计。现板卡小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
板卡及电子产品


[0001]本公开涉及电子设备
，具体涉及一种板卡及电子产品。

技术介绍

[0002]目前的电子产品逐渐趋于小型化、集成化，并且随着对芯片运算能力需求的提升，主板的布局愈加复杂，这为电子产品的板卡布局设计带来困难。

技术实现思路

[0003]为优化电子产品板卡的布局设计，本公开实施方式提供了一种板卡以及具有该板卡的电子产品。
[0004]第一方面，本公开实施方式提供了一种板卡，包括：
[0005]板体，具有第一表面和第二表面；
[0006]CPU芯片，设于所述板体的第一表面；
[0007]至少两个内存连接端子，通过所述板体的走线与所述CPU芯片电性连接；所述至少两个内存连接端子分别设于所述板体的第一表面和/或第二表面，并且，设于第一表面的各所述内存连接端子在所述CPU芯片两侧对称设置，设于第二表面的各所述内存连接端子与所述第一表面的各所述内存连接端子对应设置；以及
[0008]至少一个内存芯片，固设于所述板体且与所述内存连接端子电性连接。
[0009]在一些实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡，其特征在于，包括：板体，具有第一表面和第二表面；CPU芯片，设于所述板体的第一表面；至少两个内存连接端子，通过所述板体的走线与所述CPU芯片电性连接；所述至少两个内存连接端子分别设于所述板体的第一表面和/或第二表面，并且，设于第一表面的各所述内存连接端子在所述CPU芯片两侧对称设置，设于第二表面的各所述内存连接端子与所述第一表面的各所述内存连接端子对应设置；以及至少一个内存芯片，固设于所述板体且与所述内存连接端子电性连接。2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，还包括：电源功能模块，设于所述板卡的第一表面上的第一区域，所述CPU芯片和所述内存连接端子设于第一表面上的第二区域，所述第一区域和所述第二区域为所述第一表面相对两侧的区域。3.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，还包括：连接器，固设于所述板卡的第二表面上的第三区域，所述第三区域是与所述第一区域相对应的区域。4.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述CPU芯片设于所述第二区域的中部；所述板体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉森，
申请(专利权)人：深圳市商汤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：