本实用新型专利技术提供一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，用于在套筒灌浆技术中模拟不同灌浆缺陷并测量所述灌浆缺陷下的温度变化，所述系统包括灌浆系统、缺陷模拟装置和温度测量装置；所述灌浆系统包括预制顶端钢筋、预留插入钢筋和灌浆套筒，通过向所述灌浆套筒内灌注浆液将所述预制顶端钢筋、所述预留插入钢筋和所述灌浆套筒连接起来；所述缺陷模拟装置安装在所述预留插入钢筋表面，所述缺陷模拟装置用于模拟所述灌浆套筒内灌浆缺陷；所述温度测量装置安装于所述预留插入钢筋表面，所述温度测量装置用于测量所述灌浆套筒内的温度。温度测量装置用于测量所述灌浆套筒内的温度。温度测量装置用于测量所述灌浆套筒内的温度。
【技术实现步骤摘要】
模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置
[0001]本技术为建筑工程
，特别是涉及一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置。
技术介绍
[0002]在装配式建筑的建造过程中，套筒灌浆是一种常见的预制构件安装的技术，其直接影响到装配式建筑的质量和安全。在灌浆过程中存在的灌浆缺陷会直接影响到套筒式灌浆效果，尤其是在具有较多灌浆套筒连接结构的灌浆过程中，灌浆缺陷影响到套筒式灌浆效果更为明显，在现有专利CN201910997441.6中利用温度场测量灌浆缺陷但其未能模拟出不同形态的缺陷对温度场变化的影响及测量方式。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，用于解决现有技术中不能模拟出不同形态的灌浆缺陷下温度变化的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，包括：灌浆系统、缺陷模拟装置和温度测量装置；
[0005]所述灌浆系统包括预制顶端钢筋、预留插入钢筋和灌浆套筒，所述灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述灌浆套筒的一端套设所述预制顶端钢筋，所述灌浆套筒的另一端套设所述预留插入钢筋；
[0006]所述缺陷模拟装置安装在所述预留插入钢筋表面上，所述缺陷模拟装置用于模拟制造所述灌浆套筒内灌浆缺陷；
[0007]所述温度测量装置安装于所述预留插入钢筋表面上，所述温度测量装置用于测量所述灌浆套筒内温度。
[0008]优选地，所述灌浆套筒为全灌浆套筒，所述全灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述全灌浆套筒两端分别套设预制顶端钢筋和预留插入钢筋，所述全灌浆套筒和所述预制顶部钢筋之间通过密封圈进行密封连接；或者所述灌浆套筒为半灌浆套筒，所述半灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述半灌浆套筒一端通过螺纹卡接方式与所述预制顶端钢筋进行连接，所述半灌浆套筒另一端套设所述预留插入钢筋。
[0009]优选地，所述全灌浆套筒内部设有限位器，所述限位器用于限制钢筋插入深度。
[0010]优选地，所述温度测量装置包括温度感应件、连接件和导线，所述温度感应件通过所述导线连接形成温度传感装置，所述温度传感装置通过所述连接件固定于所述预留插入钢筋表面。
[0011]优选地，所述连接件为具有导热防水功能的连接件。
[0012]优选地，所述连接件包括导热胶和防水胶布。
[0013]优选地，所述预留插入钢筋表面在轴向不同位置设置至少2个温度测量点。
[0014]优选地，所述缺陷模拟装置和所述温度传感装置与所述预留插入钢筋可拆卸连接。
[0015]优选地，所述缺陷模拟装置为泡沫或泡棉。
[0016]优选地，还包括多通道灌浆装置，所述多通道灌浆装置包括一根灌浆管和至少两根并列的出浆管，所述出浆管的出口端与所述灌浆口连通。
[0017]如上所述，本技术的模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，至少具有以下有益效果：
[0018]1.在所述灌浆系统中，通过所述缺陷模拟装置在所述灌浆套筒内模拟出灌浆缺陷，由于在所述灌浆缺陷位置的浆体密实程度与没有所述灌浆缺陷位置处的浆体密实程度有差异，不同密实程度的浆体所释放出来的热量不同，因此通过所述的温度传感装置所采集的温度数值也不同，从而实现了在所述缺陷模拟作用下导致浆体密实程度变化而致使的温度变化的测量；
[0019]2.由于所述温度传感装置和所述预留插入钢筋可拆卸连接，可以通过调整所述温度传感装置的位置更加准确测量指定测量点的温度；
[0020]3.由于所述缺陷模拟装置与所述预留插入钢筋可拆卸连接，因此可以选择不同尺寸的固体材料进行不同程度的灌浆缺陷模拟，从而获得不同灌浆缺陷下的温度变化。
附图说明
[0021]图1显示为本技术的模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置整体结构示意图。
[0022]图2显示为本技术的半灌浆套筒结构示意图。
[0023]图3显示为本技术的钢筋与温度测量装置连接示意图。
[0024]图4显示为本技术的模拟缺陷装置设置示意图。
[0025]图5显示为本技术的多通道灌液装置结构示意图
[0026]元件标号说明，灌浆套筒1、预留插入钢筋2，预制顶部钢筋3，密封圈4、排浆口11、剪力键12、限位器13、灌浆口14、导线21、温度感应元件22、连接件23、缺陷模拟装置24、导管141、灌浆管142、出浆管143。
具体实施方式
[0027]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0028]请参阅图1至图3。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0029]以下各个实施例仅是为了举例说明。各个实施例之间，可以进行组合，其不仅仅限于以下单个实施例展现的内容。
[0030]请参阅图1，本技术提供一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，包括灌浆系统、温度传感装置和缺陷模拟装置24，所述灌浆系统包括灌浆套筒1、预留底部钢筋2和预制顶部钢筋3，所述灌浆套筒1的一端套设所述预制顶端钢筋3，所述灌浆套筒1的另一端套设所述预留插入钢筋2，所述灌浆套筒1上设有排浆口11和灌浆口14、所述灌浆套筒1内表面设有剪力键12和限位器13，当浆液在压力作用下从所述灌浆口14注入至所述灌浆套筒1内，所述浆液在所述灌浆套筒1内逐步堆积直至所述浆液从所述排浆口11溢出，再使用堵塞器将所述排浆口11和所述灌浆口14堵塞，防止所述灌浆套筒1中的所述浆体泄露，所述堵塞器可以选择为塑料盖，在所述浆液在所述灌浆套筒1内逐步堆积时，由于所述剪力键12的作用使得所述浆液与所述灌浆套筒1内表面的黏着力增加，使得所述浆液在所述灌浆套筒内更加快速稳定成型，同时由于所述缺陷模拟装置24的阻碍作用，使得在所述缺陷模拟装置24附近的所述浆体的密实度与没有所述模拟装置24部位的所述浆液的密实度不同，又由于不同密实度的所述浆体所释放出来的热量不同，因此不同密实度的所述浆体的温度也不同，通过在所述预留插入钢筋2上设置的所述温度传感装置对所述浆体温度测量进而实现了在所述缺陷模拟装置24作用下导致浆体密实程度变化而致使的温度变化的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，其特征在于，包括：灌浆系统、缺陷模拟装置和温度测量装置；所述灌浆系统包括预制顶端钢筋、预留插入钢筋和灌浆套筒，所述灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述灌浆套筒的一端套设所述预制顶端钢筋，所述灌浆套筒的另一端套设所述预留插入钢筋；所述缺陷模拟装置安装在所述预留插入钢筋表面，所述缺陷模拟装置用于模拟所述灌浆套筒内灌浆缺陷；所述温度测量装置安装于所述预留插入钢筋表面，所述温度测量装置用于测量所述灌浆套筒内温度。2.根据权利要求1所述的模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，其特征在于：所述灌浆套筒为全灌浆套筒，所述全灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述全灌浆套筒两端分别套设预制顶端钢筋和预留插入钢筋，所述全灌浆套筒和所述预制顶部钢筋之间通过密封圈进行密封连接；或者所述灌浆套筒为半灌浆套筒，所述半灌浆套筒上设有灌浆孔和排浆孔，所述灌浆孔和所述排浆孔形成导通通道，所述半灌浆套筒一端通过螺纹卡接方式与所述预制顶端钢筋进行连接，所述半灌浆套筒另一端套设所述预留插入钢筋。3.根据权利要求2所述的模拟套筒灌浆缺陷下温度变化检测装置，其特征在于：所述全灌浆套筒内部设有限位器，所述限位器...
【专利技术属性】
技术研发人员：王安辉，张艳芳，周天宇，倪娇娇，高增孝，严科，张瑞兴，
申请(专利权)人：中建安装集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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