可低温固化的负型感光性组合物制造技术

本发明专利技术提供一种耐化学性优异，能够低温固化的负型感光性组合物。一种负型感光性组合物，包含(I)具有特定结构的聚硅氧烷、(II)聚合引发剂、(III)含有两个以上(甲基)丙烯酰氧基的化合物、和(IV)溶剂。的化合物、和(IV)溶剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可低温固化的负型感光性组合物


[0001]本专利技术涉及一种负型感光性组合物。另外，本专利技术还涉及使用其的固化膜的制造方法、由其形成的固化膜以及具备该固化膜的电子器件。

技术介绍

[0002]近年来，在显示器、发光二极管、太阳电池等光学器件领域，提出了以提高光利用效率和节能为目的的各种各样的提案。例如，在液晶显示器领域，已知一种通过在薄膜晶体管(以下称为TFT)器件上涂覆形成透明的平坦化膜，并在该平坦化膜上形成像素电极来提高显示装置的开口率的方法。
[0003]另外，提出了在有机EL或液晶模块上制作触摸面板的结构。此外，使用塑料基板代替玻璃基板的柔性显示器受到关注。在任一种情况下，都期望在更低的温度下进行器件上的涂层形成，以使器件的构成材料不发生热劣化。另外，在有机半导体、有机太阳能电池等上进行覆盖形成的情况下，也寻求能够考虑环境因素、在更低温下固化。然而众所周知，例如，在触摸面板的领域，由于作为面板的可靠性试验，在高温高湿的条件下，即使持续施加一定时间的恒定电压也能够正常工作，这是合格条件，所以通常的丙烯酸聚合物虽然在低温下固化，但大多不具有顾客所要求的耐性和特性。
[0004]已知聚硅氧烷耐高温。当由含有聚硅氧烷的组合物形成涂膜并固化时，需要根据器件的构成材料降低固化温度。通常，为了获得耐高温高湿性的覆膜，需要将涂膜在高温下加热，使聚硅氧烷中硅烷醇基团的缩合反应或具有不饱和键的聚合物的反应迅速进行完结。如果残留未反应的反应基团，它们可能会与器件制造过程中使用的化学试剂发生反应。此外，对基板的密合性可能变差。已经提出了各种保持耐化学性并且可以在低温下固化的聚硅氧烷组合物(例如，专利文献1)。期待开发一种含有聚硅氧烷的组合物，该组合物可以在低温下固化同时保持耐化学性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
173809号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术是基于上述情况而进行的，其目的在于提供一种耐化学性优异、可低温固化的负型感光性组合物。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]根据本专利技术的负型感光性组合物，其包含：
[0012](I)含有由式(Ia)所示重复单元的聚硅氧烷A，
[0013][0014](式(Ia)中，
[0015]R
Ia1
为碳原子数1～5的亚烷基，此处，前述亚烷基中的
‑
CH2‑
可以被
‑
O
‑
替换，
[0016]R
Ia2
分别独立地为氢、碳原子数1～5的烷基、或碳原子数1～5的亚烷基，此处，前述烷基和前述亚烷基中的
‑
CH2‑
也可以被
‑
O
‑
替换，此处，R
Ia2
为亚烷基时，没有与氮键合的键合端与其他的由式(Ia)所示的重复单元中所含的Si键合)
[0017](II)聚合引发剂，
[0018](III)含有两个以上(甲基)丙烯酰氧基的化合物，以及
[0019](IV)溶剂。
[0020]根据本专利技术的固化膜的制造方法，包括：将前述的负型感光性组合物涂布到基板上形成涂膜，对涂膜进行曝光、显影。
[0021]根据本专利技术的固化膜是由上述记载的方法制造的。
[0022]根据本专利技术的电子器件具备上述固化膜。
[0023]专利技术的效果
[0024]本专利技术的负型感光性组合物可以在低于一般热固性感光性组合物采用的温度范围的温度下固化，并形成具有高耐化学性的固化膜。此外，可以更便宜地制造固化膜或图案，而无需曝光后的加热过程。并且，由于得到的固化膜具有优异的平坦性和电绝缘特性，因此可以用作液晶显示器件、有机EL显示器件等显示器的背板中使用的薄膜晶体管(TFT)基板用平坦化膜或半导体器件的层间绝缘膜，固体摄像器件、抗反射膜、抗反射板、滤光片、高强度发光二极管、触摸面板、太阳能电池等中的绝缘膜或透明保护膜等的各种膜形成材料，也可以适合用作光波导等光学器件。
具体实施方式
[0025]以下，将详细描述本专利技术的实施方式。
[0026]在本说明书中，除非另有说明，否则符号、单位、缩写和术语具有以下含义。
[0027]在本说明书中，除非另有说明，单数形式包括复数形式，并且“一个”、“那个”是指“至少一个”。本说明书中，除非另有说明，某个概念的要素可以用多个种类来表示，在记载了其数量(例如质量％或摩尔％)的情况下，其数量意味着多个种类之和。“和/或”包括要素的所有组合，也包括单个的使用。
[0028]本说明书中，用“～”或“至/
‑”
表示数值范围时，它们包含两个端点，单位是共通的。例如，5～25摩尔％意味着5摩尔％以上且25摩尔％以下。
[0029]本说明书中，烃包含碳和氢，根据需要包含氧或氮。烃基意味着1价或2价以上的烃。在本说明书中，脂肪族烃是指直链状、支链状或环状的脂肪族烃，脂肪族烃基是指1价或
2价以上的脂肪族烃。芳烃是指含有芳环的烃，如果需要，其可以具有脂肪族烃基作为取代基或可以与脂环稠合。芳香族烃基是指1价或2价以上的芳香族烃。另外，芳香环是指具有共轭不饱和环结构的烃，脂环是指具有环结构但不含共轭不饱和环结构的烃。
[0030]本说明书中，烷基是指从直链状或支链状饱和烃中除去任意一个氢而得到的基团，包括直链状烷基和支链状烷基，环烷基是从含有环状结构的饱和烃中除去一个氢而得到的基团，根据需要，在环状结构中包含直链状或支链状烷基作为侧链。
[0031]本说明书中，芳基是指通过从芳香族烃中除去任意一个氢而获得的基团。亚烷基是指从直链状或支链状饱和烃中除去任意两个氢而得到的基团。亚芳基是指从芳香烃中除去任意两个氢而得到的烃基。
[0032]在本说明书中，“C
x
‑
y”、“C
x
‑
C
y”和“C
x”等的记载是指分子或取代基中的碳原子数。例如，C1‑6烷基是指碳原子数为1以上且6以下的烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等)。此外，本说明书中所述氟代烷基是指烷基中的一个以上氢被氟替换，而氟代芳基是指芳基中的一个以上氢被氟替换。
[0033]本说明书中，当聚合物具有多种类型的重复单元时，这些重复单元共聚。这些共聚是交替共聚、无规共聚、嵌段共聚、接枝共聚或它们的混合。
[0034]本说明书中，“％”表示质量％，“比”表示质量比。
[0035]本说明书中，温度单位使用摄氏度(Celsius)。例如，20度表示20摄氏度。
[0036]本说明书中，聚硅氧烷是指具有Si
‑
O
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Si键(硅氧烷键)作为主链的聚合物。此外，在本说明书中，一般的聚硅氧烷还应包括由式(RSiO
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种负型感光性组合物，其包含：(I)含有式(Ia)所示的重复单元的聚硅氧烷A，式(Ia)中，R
Ia1
为碳原子数1～5的亚烷基，此处，前述亚烷基中的
‑
CH2‑
可以被
‑
O
‑
替换，R
Ia2
分别独立地为氢、碳原子数1～5的烷基、或碳原子数1～5的亚烷基，此处，前述烷基和前述亚烷基中的
‑
CH2‑
也可以被
‑
O
‑
替换，此处，R
Ia2
为亚烷基时，没有与氮键合的键合端与其他的由式(Ia)所示的重复单元中所含的Si键合，(II)聚合引发剂，(III)含有两个以上(甲基)丙烯酰氧基的化合物，以及(IV)溶剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，前述聚硅氧烷A进一步含有由式(Ib)所示的重复单元，式(Ib)中，R
Ib
表示氢、C1‑
30
的直链状、支链状或环状的饱和或不饱和的脂肪族烃基、或芳香族烃基，前述脂肪族烃基和前...

【专利技术属性】
技术研发人员：横山大志，能谷敦子，林卓莹，张雍政，
申请(专利权)人：默克专利有限公司，
类型：发明
国别省市：