电子部件搭载装置制造方法及图纸

一种电子部件搭载装置。电子部件搭载装置具有底座部、基板支承组件和部件搭载部。基板支承组件从下方支承基板，并且设置于底座部之上。部件搭载部在基板支承组件所支承的基板搭载电子部件。基板支承组件包含下部、上部和调整部。下部设置于底座部之上，上部设置于下部之上并支承基板。调整部调整上部相对于下部的高度和倾斜度。高度和倾斜度。高度和倾斜度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件搭载装置


[0001]本公开涉及在基板搭载电子部件的装置(电子部件搭载装置)。

技术介绍

[0002]作为在基板搭载电子部件的装置，已知如下电子部件搭载装置，该电子部件搭载装置具有内置有加热器的载台，在对载台所保持的基板进行加热的同时搭载电子部件(例如参考专利文献1)。在专利文献1记载的电子部件搭载装置的载台中设置有脉冲加热器，在对载台所保持的基板进行加热的同时在该基板搭载半导体芯片等电子部件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2013
‑
232571号公报

技术实现思路

[0006]近年来，对电子部件搭载装置要求可处理大的基板。因此，载台也大型化。但若载台大型化，则基板和载台就会不适当地进行接触，从而难以对基板适当地搭载电子部件。
[0007]本公开提供能在基板适当地搭载电子部件的电子部件搭载装置。
[0008]本公开的电子部件搭载装置具有底座部、基板支承组件和部件搭载部。基板支承组件从下方支承基板，并设置于底座部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件搭载装置，具备：底座部；从下方支承基板并且设置于所述底座部之上的基板支承组件；和在所述基板支承组件所支承的所述基板搭载电子部件的部件搭载部，所述基板支承组件包含：设置于所述底座部之上的下部；设置于所述下部之上并支承所述基板的上部；和调整所述上部相对于所述下部的高度和倾斜度的调整部。2.根据权利要求1所述的电子部件搭载装置，其中，所述下部设置于所述上部针对所述底座部的平面投影面内。3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载装置，其中，所述调整部包含能单独调整高度的多个调整构件，所述多个调整构件设置于相互分离的位置。4.根据权利要求3所述的电子部件搭载装置，其中，所述调整构件将所述上部在与所述下部分离的状态下进行保持。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件搭载装置，其中，所述上部包含支承构件和配置于所述支承构件之上的板状构件。6.根据权利要求5所述的电子部件搭载装置，其中，所述板状构件是吸附所述基板的下表面的吸附部...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川宪一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：