高频模块和通信装置制造方法及图纸

实现安装基板的厚度方向上的高度降低。高频模块(1)具备安装基板(9)、电子部件(2)、第一芯片部件(3A)以及第二芯片部件(3B)。电子部件(2)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)安装于安装基板(9)的第二主面(92)。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)分别包括基板(31)和电路部(32)。基板(31)具有彼此相向的第一主面(311)和第二主面(312)。电路部(32)形成于基板(31)的第一主面(311)侧。第一芯片部件(3A)和第二芯片部件(3B)各自的基板(31)的第二主面(312)暴露出来。第一芯片部件(3A)的基板(31)的材料与第二芯片部件(3B)的基板(31)的材料相同。与第二芯片部件(3B)的基板(31)的材料相同。与第二芯片部件(3B)的基板(31)的材料相同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及具备安装基板和多个芯片部件的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]以往，作为高频模块，已知一种具备基板(安装基板)、设置于基板的滤波器部、设置于基板的开关IC、以及放大部的前端模块(例如，参照专利文献1)。
[0003]在专利文献1中公开的前端模块的一例中，滤波器部设置于基板的一个主面，开关IC设置于基板的另一个主面。
[0004]另外，前端模块具备设置于基板的另一个主面的多个电极(外部连接端子)。
[0005]另外，在专利文献1中公开了一种具备对利用天线元件发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路以及前端模块的通信装置。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第2018/110393号

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在高频模块中，当在安装基板的一个主面和另一个主面分别安装部件来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；电子部件，其安装于所述安装基板的所述第一主面；以及第一芯片部件和第二芯片部件，所述第一芯片部件和所述第二芯片部件安装于所述安装基板的所述第二主面，其中，所述第一芯片部件和所述第二芯片部件包括：基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及电路部，其形成于所述基板的所述第一主面侧，所述第一芯片部件和所述第二芯片部件各自的所述基板的所述第二主面的至少一部分暴露出来，所述第一芯片部件的所述基板的材料与所述第二芯片部件的所述基板的材料相同。2.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；电子部件，其安装于所述安装基板的所述第一主面；以及第一芯片部件和第二芯片部件，所述第一芯片部件和所述第二芯片部件安装于所述安装基板的所述第二主面，其中，所述第一芯片部件和所述第二芯片部件包括：基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及电路部，其形成于所述基板的所述第一主面侧，所述第一芯片部件的所述基板的材料与所述第二芯片部件的所述基板的材料相同，在以包含所述安装基板的所述第二主面中的与连接于所述第一芯片部件的凸块接合的接合区域在内的平面为基准面时，所述第一芯片部件的所述基板的所述第二主面与所述基准面在所述安装基板的厚度方向上的距离同所述第二芯片部件的所述基板的所述第二主面与所述基准面在所述安装基板的厚度方向上的距离彼此相同。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一芯片部件是信号路径切换用的第一开关，所述第二芯片部件是信号路径切换用的第二开关。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一芯片部件是使第一高频信号通过的第一滤波器，所述第二芯片部件是使第二高频信号通过的第二滤波器。5.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一芯片部件是信号路径切换用的开关，所述第二芯片部件是设置于接收信号的信号路径的低噪声放大器。6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一芯片部件是信号路径切换用的开关，所述第二芯片部件是设置于信号路径的声表面波滤波器。7.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第一芯片部件是设置于接收信号用的信号路径的低噪声放大器，所述第二芯片部件是设置于所述接收信号用的信号路径的声表面波滤波器。
8.根据权利要求7所述的高频模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：