防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、半导体装置的制造方法、液晶显示板的制造方法、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在从光刻使用后、特别是ArF光刻使用后的曝光原版剥离防护薄膜时可减少附着于所述曝光原版上的残渣的防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法。一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，将SP值为10.0以上且12.0以下的丙烯酸系聚合物作为母材。上且12.0以下的丙烯酸系聚合物作为母材。上且12.0以下的丙烯酸系聚合物作为母材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、半导体装置的制造方法、液晶显示板的制造方法、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法


[0001]本专利技术涉及一种防护薄膜用粘合剂、防护薄膜、带防护薄膜的曝光原版、半导体装置的制造方法、液晶显示板的制造方法、曝光原版的再生方法及剥离残渣减少方法。

技术介绍

[0002]在大规模集成电路(Large Scale Integrated circuit，LSI)、超LSI等半导体装置或液晶显示板等的制造中，对半导体晶片或液晶用原版照射光来制作图案，但若灰尘附着在此时使用的曝光原版上，则所述灰尘会吸收光、或者会使光弯曲，因此除了所转印的图案会发生变形、或者边缘粗杂外，也使基底被染黑，存在尺寸、品质、外观等受损的问题。此外，在本专利技术中，“曝光原版”是光刻用掩模及标线片(reticle)的总称。
[0003]这些作业通常是在洁净室(clean room)内进行，但即便在所述洁净室内，也难以使曝光原版始终保持洁净。因此，采用在曝光原版的表面粘贴使曝光用的光良好地通过的防护薄膜以去除灰尘的方法。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，将溶解度参数值为10.0以上且12.0以下的丙烯酸系聚合物作为母材。2.一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，将以具有醚键的(甲基)丙烯酸酯为单量体成分的丙烯酸系聚合物作为母材。3.根据权利要求2所述的防护薄膜用粘合剂，其中，具有醚键的(甲基)丙烯酸酯是具有环氧烷基的(甲基)丙烯酸酯。4.根据权利要求3所述的防护薄膜用粘合剂，包含相对于全部单量体成分而为30质量％以上的具有醚键的(甲基)丙烯酸酯。5.根据权利要求3或4所述的防护薄膜用粘合剂，其中，环氧烷基为环氧乙烷基。6.根据权利要求2至5中任一项所述的防护薄膜用粘合剂，其中，作为单量体成分，还包含具有羧基或羟基的不饱和单体。7.根据权利要求2至6中任一项所述的防护薄膜用粘合剂，其中，作为单量体成分，还包含(甲基)丙烯酸烷基酯。8.一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，以具有包含醚键的侧链的丙烯酸系聚合物为母材。9.根据权利要求8所述的防护薄膜用粘合剂，其中，包含醚键的侧链具有环氧烷基。10.根据权利要求9所述的防护薄膜用粘合剂，其中，环氧烷基为环氧乙烷基。11.一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，以具有通过曝光光线照射的分解性比主链高的侧链的丙烯酸系聚合物为母材。12.一种防护薄膜用粘合剂，用以将防护薄膜贴附在曝光原版上，所述防护薄膜用粘合剂中，以具有通过曝光光线的照射而选择性劣化的侧链的丙烯酸系聚合物为母材。13.一种带粘合剂层的防护薄膜框架，具有：防护薄膜框架；以及粘合剂层，设置在所述防护薄膜框架的其中一端面，且由如权利要求1至12中任一项所述的防护薄膜用粘合剂获得。14.一种防护薄膜，具有：防护膜；防护薄膜框架，在其中一端面设置所述防护膜；以及粘合剂层，设置在所述防护薄膜框架的另一端面，且由如权利要求1至12中任一项所述的防护薄膜用粘合剂获得。15.根据权利要求14所述的防护薄膜，其中，粘合剂层被曝光光线照射。16.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田裕一，西村晃范，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：