一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具制造技术

本发明专利技术涉及夹具设计装备领域，具体涉及一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具，本发明专利技术中夹具体底部加工有凹槽用于安放和夹紧焊缝位置，使用圆台和小凸轴定位和夹紧夹具体，同时可实现不改变金相试样的情况下改变磨抛方向，整个夹具结构简易轻巧，易于制造，既可满足焊缝高度不同或者基板厚度不同的金相试样磨抛加工，同时也可用于一般形状的金相试样，做到一具多用，可以有效提高磨抛效率，大大降低了磨抛时间。降低了磨抛时间。降低了磨抛时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具


[0001]本专利技术属于夹具设计装备领域，具体涉及一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具。

技术介绍

[0002]金属及其合金材料焊接后，需要通过相应的实验来观察研究材料的性能变化。在进行金相显微组织观察实验之前，需要对焊接试件的金相试样进行打磨、抛光和腐蚀，然后才能放到显微镜下观察金属组织。常见的金相试样的制备过程包括粗磨、精抛、腐蚀等步骤，在粗磨、精抛阶段一般都是采用人工手持试样磨抛，此过程往往不仅需要耗费大量时间和精力，而且金相试样尺寸一般较小，长时间手持试样，工作强度大，困难增大，很容易导致试样飞出，从而引发安全事故；此外，在金相实验过程中往往需要制备大量的金相试样，耗时增加，由于人为的不稳定因素，磨抛出来的金相试样有时存在试样高度不一、平面度不好、部分试样平面磨偏现象，进而给后续的显微组织观察造成不便，影响观察质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于一种用于焊接试件金相试样的可调式夹具，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0004]为实现上述目的，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具，其特征在于：包括上盖板(1)、圆柱头螺钉(2)、六角螺母(3)、紧定螺钉(4)、旋钮(5)、夹具体(6)、夹具体(7)、套筒(8)、小轴(9)、弹簧(10)；所述夹具体(6)加工有滑槽(17)和螺纹孔(18)，通过滑槽和紧定螺钉(4)与夹具体(7)进行配合连接，利用旋钮(5)进行调整两夹具体之间的距离，以适应厚度不同的金相试样；所述夹具体(7)底部加工有凹槽(11)，凹槽内可粘有弹性塑料，以适应焊缝高度不同的金相试样，上部有圆台(12)，圆台上加工有4个间隔90
°
的定位小圆孔(13)，边缘有间隔180
°
的2根小凸轴(14)，用于定位和卡紧夹具体。2.根据权利要求1所述的一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具，其特征在于：套筒(8)，底部加工有4个间隔90
°
的辅助卡紧定位槽(15)，通过与2根小凸轴(14)的相互结合，实现夹具体的定位和卡紧，中间内部加工有4个阶梯通孔(16)，上部加工有凹孔(19)，两侧加工有螺纹孔(20)，通过螺钉与上盖板(1)进行连接。3.根据权利要求1所述的一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具，其特征在于：圆柱头螺钉(2)、六角螺母(3)、紧定螺钉(4)、弹簧(10)为标准件；所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚屏，唐贺清，徐梓惠，
申请(专利权)人：广东技术师范大学，
类型：发明
国别省市：