【技术实现步骤摘要】
一种互连线数学模型的降阶方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及电路仿真
，尤其涉及一种互连线数学模型的降阶方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着集成电路技术的快速发展,芯片的集成度越来越高,内部互连线规模越来越大,工作频率也不断增加,电路的分析与验证就需要处理规模很大的数学问题.尤其是对芯片内部大规模互连线进行瞬态分析时，所需处理的数学问题规模更是庞大.传统电路模拟工具已无法对如此大规模的电路进行有效分析对互连线进行分析模拟需要建立其精确的数学模型，由于集成电路内部互连线系统异常复杂，所建立的数学模型规模比较庞大，直接对其求解非常耗时，影响芯片设计的研发周期。现有技术中，针对互连线数学模型的模型降阶方法主要有基于Krylov子空间的模型降阶方法和平衡截断模型降阶方法，但是该方式所得到的降阶系统的无源性有时候得不到保证，导致最终得到的互连线数学模型对电路进行仿真的效果差。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种互...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种互连线数学模型的降阶方法，其特征在于，包括：检测目标芯片内部互连线的寄生参数，使用基尔霍夫定律得到互连线数学模型；建立原始互连线数学模型的传递函数与目标降阶互连线系统传递函数之间的误差值；基于松弛牛顿插值迭代算法确定误差值的局部最优解，并利用最优解处的插值点建立所述互连线数学模型对应的目标投影矩阵；基于目标投影矩阵对原始目标芯片内部互连线数学模型降阶，进行仿真计算，得到仿真结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测目标芯片内部互连线的寄生参数，得到互连线数学模型，包括：确定所述目标芯片内部互连线的包括的多个互连线支路；检测各个多个互连线支路内的寄生参数，其中，所述寄生参数包括：电感、电阻、电容；根据所述寄生参数构建所述互连线数学模型，其中，所述互连线数学模型为：式中，i(τ)为支路电流，M为电感值所构成矩阵矩阵、D为电阻值所构成矩阵、K为电容值倒数所构成矩阵、B为输入矩阵以及C为输出矩阵。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述建立原始互连线数学模型的传递函数与目标降阶互连线系统传递函数之间的误差值，包括：确定所述互连线数学模型对应的目标传递函数，以及预设传递函数，其中，所述预设传递函数是根据预设降阶矩阵得到的传递函数；根据所述建立初始目标系统传递函数和所述原始系统传递函数之间的误差值，其中，所述误差值的公式如下：式中，G(s)为原始系统传递函数，G
r
(s)最终目标系统传递函数，为初始目标系统传递函数，H2为误差值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于松弛牛顿插值迭代算法确定误差值的局部最优解，包括：对所述初始目标投影矩阵进行迭代分解，得到所述初始目标投影矩阵在当前迭代周期的特征值集合；将所述特征值集合中的特征值按照由大到小的顺序排列，并从排列后的特征之中选取与目标阶数相同数量的目标特征值，并确定所述目标特征值中的第一极值点；获取第二极值点，其中，所述第二极值点为所述目标投影矩阵在上一迭代周期中得到的；确定所述第一极值点和所述第二极值点之间的差值，在所述差值小于所述目标误...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱志勇，郭振华，赵雅倩，李仁刚，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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