端子以及连接器制造技术

本公开涉及一种端子以及连接器，该端子(51)包括：一基板固定部(52)，其固定于基板(11)；一对接触部，其挟持配合端子(151)；以及一弹性变形部，其两端分别连接于所述基板固定部(52)和所述接触部；其中，所述弹性变形部)的弹性常数小于所述接触部的弹性常数。本申请的端子和连接器实现以高空间效率与配合连接器连接，同时具有小型低轮廓型，即使在与配合端子对接时受到来自配合端子的力，也稳定维持电连接状态，并且不会使端子变形或损伤，这增加了可靠性。了可靠性。了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
端子以及连接器


[0001]本公开涉及端子以及连接器。

技术介绍

[0002]常规地，在将设有PGA(Pin Grid Array，引脚栅格阵列)型端子的诸如LSI、CPU等的半导体装置与诸如印刷布线板等的电路基板连接时，半导体装置的端子经由附接于电路基板的称为插座的连接器电连接于电路基板的导电迹线。插座设置有基座，在基座中形成对应于半导体装置的各针状(pin
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shape)的端子的多个开口部，并且多个端子收容在各自的开口部中以与各自的针状的端子接合(例如参照专利文献1)。
[0003]图9是示出常规的连接器的端子的立体图。
[0004]在图中，851是收容在电路基板(未示出)上安装的连接器的基座中形成的多个开口部中的每一个中的端子并且通过对金属板实施诸如冲压或弯曲等的加工来制造。
[0005]端子851具有平板状的支持部852、连接于支持部852的上端的弯曲的连结部853以及连接于连结部853的末端的接合部854。注意的是，支持部852包括在侧方分叉的分叉部852a。
[0006]此外，接合部854是大致U字状的部分，包括：第一侧部854a，使上端连接于连结部853的末端；底部854b，连接于第一侧部854a的下端；以及第二侧部854c，使下端连接于底部854b。注意的是，第一侧部854a和第二侧部854c形成为朝向在接合部854的上端形成的开口端854d逐渐彼此接近。此外，开口端854d的宽度W小于与端子851接合的针状的端子(未示出)的直径并且设定为被针状的端子扩大。引导针状的端子的引导片854e连接于第一侧部854a和第二侧部854c的对应于开口端854d的部分。
[0007]当端子851收容在基座上形成的各自的开口部内时，支持部852以及分叉部852a的下端插入贯通开口部的底面的贯通孔中，以到达基座的底面，这使得端子851固定于基座。此外，分叉部852a的下端通过焊接与电路基板的安装基座的表面上的连接垫电连接。此外，支持部852的与接合部854相反侧的侧面抵接开口部的内壁面。因此，即使接合部854在针状的端子插入开口端854d时受到力，这种力也由开口部的内壁面接收，从而端子851的各个部分不会变形或损伤。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本未审专利申请公开号JP2001
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135436A

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]然而，上述常规的连接器不能充分应对近来电子设备中部件的小型化。在诸如智能手机的移动通信设备或诸如笔记本电脑、平板电脑、数码相机、音乐播放器、游戏机、导航设备等的电子设备中，需要小型低轮廓化的外壳以及伴随的小型低轮廓化的部件，但是，上
述常规的连接器不能充分满足对小型低轮廓化连接器的需求，因为形成用于收容端子851的多个开口部的基座的尺寸大。
[0013]然而，还可以想到的是，通过省略基座来使上述常规的连接器小型低轮廓化。然而，在这种情况下，端子851将仅通过分叉部852a的下端焊接于电路基板的表面上的连接垫而被支持，因此当针状的端子插入开口端854d以使接合部854受力时，这种力可能使端子851的各个部分变形或损伤，或者可能使分叉部852a的下端与电路基板的表面上的连接垫之间的焊接部分断开。
[0014]在此，本专利技术的目的是解决上述常规的连接器的问题，并提供高可靠性的端子以及连接器，所述端子以及连接器能够以高空间效率实现与配合连接器的连接，同时具有小型低轮廓化，并且即使在与配合端子对接时受到来自配合端子的力的情况下，也能够稳定地维持电连接状态，而且不会变形或损伤。
[0015]解决问题的方案
[0016]因此，一种端子包括：一基板固定部，其可以固定于基板；一对接触部，其用于挟持配合端子；以及一弹性变形部，其两端分别连接于所述基板固定部和所述接触部；其中，所述弹性变形部的弹性常数小于所述接触部的弹性常数。
[0017]在另一端子中，所述弹性变形部还包括板厚小于所述基板固定部和所述接触部的一薄壁部。
[0018]在又一端子中，各接触部还包括：一基部，其连接于弹性变形部的上端并平行于所述基板固定部延伸；以及一接触臂部，其从所述基部的下表面向下延伸，并且每一接触臂部包括倾斜部，所述倾斜部向下倾斜从而接近另一个接触臂部。
[0019]在又一端子中，所述弹性变形部连接于所述基板固定部的一基端，每一基部的基端连接于所述弹性变形部，且每一接触臂部从所述基部的基端和末端之间的中间位置向下延伸。
[0020]在又一端子中，每一基部的基端连接于所述弹性变形部，并且每一基部的末端通过U字状的一连结部连结于另一个基部的末端。
[0021]在又一端子中，每一基部的基端通过另一个U字状的连结部连结于另一个基部的基端，并且在平面视图中，所述配合端子进入周围由所述一对基部和所述一对连结部限定的开口部从而与所述端子对接。
[0022]在又一端子中，所述基板固定部和所述弹性变形部分别为成对设置。
[0023]一种连接器包括：与一配合端子对接的一端子以及表面连接于所述端子的一基板；其中，所述端子包括固定于所述基板的一基板固定部、挟持所述配合端子的一对接触部以及其两端分别连接于所述基板固定部和所述接触部的一弹性变形部，其中，所述弹性变形部的弹性常数小于所述接触部的弹性常数。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本公开，能够实现以高空间效率与配合连接器的连接，同时具有小型低轮廓化，并且即使在与配合端子对接时受到来自配合端子的力的情况下，也能够稳定地维持电连接状态，并且端子不会变形或损伤，这提高了可靠性。
附图说明
[0026]图1是示出第一实施例中连接器和配合连接器对接的状态的立体图。
[0027]图2是第一实施例中的连接器和配合连接器的分解图。
[0028]图3A是第一实施例中的连接器的立体图。
[0029]图3B是第一实施例中的配合连接器的立体图。
[0030]图4A是第一实施例中的端子的立体图。
[0031]图4B是第一实施例中的端子的后视图。
[0032]图4C是第一实施例中的端子的侧视图。
[0033]图5提供示出第一实施例中的连接器和配合连接器刚好对接前的状态的两个视图，其中(a)是后视图，以及(b)是侧视图。
[0034]图6提供示出第一实施例中连接器和配合连接器对接的状态的两个视图，其中(a)是后视图，以及(b)是侧视图。
[0035]图7提供示出在第一实施例中端子吸收配合端子的错位的动作的两个视图，其中(a)是示出端子和配合端子对接的第一过程的图，以及(b)是示出端子和配合端子对接的第二过程的图。
[0036]图8是第二实施例中的端子的立体图。
[0037]图9是示出常规的连接器的端子的立体图。
[0038]【附图标记列表】
[0039]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端子，包括：(a)一基板固定部，其可以固定于一基板；(b)一对接触部，其用于挟持一配合端子；以及(c)一弹性变形部，其两端连接于所述基板固定部和所述接触部；其中，(d)所述弹性变形部的弹性常数小于所述接触部的弹性常数。2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述弹性变形部还包括板厚小于所述基板固定部和所述接触部的一薄壁部。3.根据权利要求1或2所述的端子，其中，每一接触部还包括：一基部，其连接于所述弹性变形部的上端并平行于所述基板固定部延伸；以及一接触臂部，其从所述基部的下表面向下延伸，并且每一接触臂部包括一倾斜部，所述倾斜部向下倾斜从而接近另一个接触臂部。4.根据权利要求3所述的端子，其中，所述弹性变形部连接于所述基板固定部的一基端，每一基部的基端连接于所述弹性变形部，且每一接触臂部从所述基部的基端和末端之间的中间位置向下延伸。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：新津俊博，下津昭浩，野川义辉，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：