【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本专利技术涉及连接器。
技术介绍
[0002]专利文献1公开的连接器具备设置于电路基板上的壳体。壳体在前后左右具有四个侧壁,在四个侧壁间具有开口。在壳体的开口内从上方插入收纳对方侧壳体(专利文献1中未记载)。另外,具备设置于电路基板的连接器的结构也在专利文献2~4中公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开2006
‑
127974号公报专利文献2:日本特开2015
‑
72872号公报专利文献3:日本特开2015
‑
220213号公报专利文献4:日本特开2000
‑
182694号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]对方侧壳体在以收纳于壳体的开口内的状态在壳体上方露出的露出部分具有针对连接器的锁定部。在使对方侧壳体脱离壳体时,按压锁定部而将锁定状态解除,在该状态下,使得将对方侧壳体从开口内拔出。但是,由于小型化的需求,对方侧壳体的露出部分包括锁定部在内有变窄的倾向,从而有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,具备:基板侧壳体,设置于电路基板上;和对方侧壳体,与所述基板侧壳体嵌合,所述基板侧壳体具有:前后壁,在前后方向对置;左右壁,在左右方向对置;以及收纳室,配置于所述前后壁与所述左右壁之间,向上方开放,所述对方侧壳体具有伸出部,所述伸出部在所述对方侧壳体收纳于所述收纳室的状态下在所述基板侧壳体的上方露出,并越过所述前后壁向前后两侧伸出。2.根据权利要求1所述的连接器,其中,在所述基板侧壳体中在左右方向排列配置有多个所述收纳室。3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器,其中,在所述基板侧壳体安装有基板侧端子,所述基板侧端子具有连接到所述电路基板上的基板连接部,所述基板连接部在所述基板侧壳体的下方露出,越过所述前后壁向前后...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。