【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本公开涉及连接器。
技术介绍
[0002]专利文献1公开的连接器具备设置于电路板的壳体。在壳体的底面突出地设置有多个锁定部。各锁定部分别与电路板的锁定装配部卡止。由此,连接器装配于电路板的表面上。另外,专利文献2及专利文献3公开的技术是以壳体以外的构件装配于电路板的结构为特征的技术。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本特开2012
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204312号公报专利文献2:日本特开2007
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42626号公报专利文献3:日本特开平5
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45919号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]在专利文献1的情况下,例如当电路板的板厚在公差的范围内减小时,则锁定部相对于锁定装配部的卡止变松,壳体相对于电路板有可能倾斜。
[0005]因此,本公开的目的在于,提供一种能够抑制壳体相对于电路板发生倾斜的连接器。用于解决课题的方案
[0006]本公开的连接器,具备设置于电路板的壳体,所述壳体具有多个卡止 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,具备设置于电路板的壳体,所述壳体具有多个卡止部,所述多个卡止部分别具有从所述电路板的表面侧向背面侧突出的能弹性变形的腿部和从所述腿部向与所述腿部的突出方向交叉的方向伸出的卡止主体,所述卡止主体具有能卡止于所述电路板的卡止面,所述多个卡止部由使所述突出方向上的所述卡止面的高度不同的多种构成。2.根据权利要求1所述的连接器,其中,多种所述卡止部具有第1卡止部和第2卡止部,所述第2卡止部的所述卡止面位于比所述第1卡止部的所述卡止面靠所述突出方向的顶端侧,在将所述第1卡止部的所述卡止面与所述第1卡止部的所述突出方向的轴之间的倾斜角度设为α,将所述第2卡止部的所述卡止面与所述第2卡止部的所述突出方向的轴之间的倾斜角度设为β时,至少所述α是钝角,所述α和所述β满足β&...
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