粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于提供耐落下冲击性优异的粘合带，以及提供耐落下冲击性优异，并且能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。本发明专利技术的粘合带的特征在于，具备粘合层，上述粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，上述粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100质量份为3～50质量份。另外，本发明专利技术的粘合带的特征在于，在基材层的一侧的面或两面具备上述粘合层，上述基材层的厚度为10～500μm，断裂强度为10～90MPa，断裂伸长率为400～1500％。长率为400～1500％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带


[0001]本专利技术涉及粘合带(粘合的日语原文是“粘着”)。

技术介绍

[0002]粘合带的作业性优异且粘接可靠性高，因此作为接合手段，在OA设备、IT
·
家电产品、汽车等各产业领域中被广泛用于部件固定用途、部件的临时固定用途、显示产品信息的标签用途等(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2001
‑
89726号公报

技术实现思路

[0004]一对被粘物介由粘合带接合固定而成的物品存在以下课题：如果在操作中落下，则被粘物因落下冲击而从粘合带剥离并解体，无法维持牢固的固定。因此，固定用途中的粘合带，为了防止使用该粘合带的物品的落下时的解体，要求具有不易因落下时的冲击而发生剥离、破坏的高耐落下冲击性。
[0005]另一方面，近年，从环境保护的观点出发，在上述家电、汽车等各种产业领域中，使用过的产品或预定废弃的产品的再循环、再利用的要求提高。在对各种产品进行再循环、再利用时，将该产品拆卸，将产品中的各部件取下，但在将各部件取下时，需要进行剥离部件的固定、标签中使用的粘合带的作业。近年，提出了通过把持粘合带的前端并进行拉伸而将粘合带除去并拆卸从而进行再循环、再利用的方法。但是，近年，粘合带设置于产品中的各个位置，粘合带的剥离作业变得繁杂。另外，在高密度安装有多个部件的产品中，为了从密集的部件中取下一个部件，需要相对于贴附面在高角度(例如60
°
以上)的方向拉伸剥离粘合带，但如果如此以高角度拉伸，则对粘合带施加负荷，特别是如果想要使粘合带更快伸长，则粘合带有时会撕碎。因此，在粘合带的除去工序中，期望通过能够更简易且更迅速除去粘合带来降低作业成本。因此，固定用途中的粘合带除要求上述耐落下冲击性高以外，还要求在拆卸物品时能够简易且更迅速除去。
[0006]因此，本专利技术是鉴于上述课题而完成的专利技术，其第1目的在于提供耐落下冲击性优异的粘合带。另外，本专利技术的第2目的在于提供耐落下冲击性优异，并且能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。
[0007]为了实现第1目的，本专利技术提供以下粘合带。〔1〕一种粘合带，其特征在于，具备粘合层，上述粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，上述粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100质量份为3～50质量份。〔2〕根据上述〔1〕记载的粘合带，其中，在将上述粒子的累积粒度分布中的相当于
累积百分率10％、90％粒子的粒径分别设为D10、D90时，该粒径D90相对于该粒径D10的比(D90/D10)为2.5～20。〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕中任一项记载的粘合带，其中，在基材层的一侧的面或两面具备上述粘合层。
[0008]另外，为了实现第2目的，本专利技术提供以下粘合带。〔4〕根据上述〔3〕记载的粘合带，其中，上述基材层的厚度为10～500μm，断裂强度为10～90MPa，断裂伸长率为400～1500％。〔5〕根据上述〔5〕记载的粘合带，其中，上述基材层的橡胶硬度为20～90A。
[0009]本专利技术通过具有规定的粘合层，能够提供耐落下冲击性优异的粘合带。另外，本专利技术通过在规定的基材层的一侧的面或两面设置上述规定的粘合层，从而能够提供耐落下冲击性优异，并且能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。
附图说明
[0010]图1是对耐落下冲击性的评价方法进行说明的概略说明图。图2是在实施例中评价耐冲击性时的、粘合带1与亚克力板2的贴附方法的概略说明图。图3是在实施例中评价耐冲击性时制作的试验片的概略说明图。图4是关于在实施例中评价耐冲击性时的、在
コ
字型测定台上设置试验片的方法的概略说明图。
具体实施方式
[0011]以下，对本专利技术的实施方式(以下，称为“本实施方式”。)进行详细说明，但本专利技术并不限定于本实施方式。
[0012]在本说明书中，粘合带的“耐落下冲击性”是指：对于使用该粘合带的物品本身落下时受到的冲击(面冲击)，该粘合带不易剥离、破坏。另外，“耐冲击性”是指：对于使落下物等其它物品与处于静置的状态的使用该粘合带的物品碰撞时受到的冲击(点冲击)，该粘合带不易剥离、破坏。对粘合带施加冲击应力的方式不同，因此本说明书中区分使用“耐落下冲击性”、“耐冲击性”。
[0013]“粘合带”本实施方式的粘合带包括第一方式和第二方式，上述第一方式至少具备特定的粘合层，上述第二方式在特定的基材层的一侧的面或两面具备上述第一方式中的特定的粘合层。
[0014]本实施方式的粘合带的第一方式具备粘合层，上述粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，上述粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100质量份为3～50质量份。
[0015]第一方式的粘合带通过使粘合层相对于粘合剂树脂含有规定量的平均粒径在规定范围内的表面为有机硅树脂的粒子，从而在上述粘合剂层内表面为有机硅树脂的粒子能够抑制粒子彼此的凝聚，能够良好分散于粘合剂树脂中。此外，在对本实施方式的粘合带施加由落下冲击引起的应力(落下冲击力)时，上述粘合层在粘合剂树脂与有机硅树脂的界面
处形成腔室，通过上述腔室来缓和应力，因此上述粘合带能够发挥优异的耐落下冲击性。由此，介由本实施方式的粘合带将一对被粘物接合而成的物品即使受到落下冲击，应力也被上述粘合带缓和，因此被粘物不易从粘合带上剥离，能够维持被粘物彼此的牢固的接合，能够防止因受到落下冲击而导致的破损解体。
[0016]另外，本实施方式的粘合带的第二方式是具备基材层和位于该基材层的一侧的面或两面的粘合层的粘合带。第二方式的粘合带的基材层的厚度为10～500μm，断裂强度为10～90MPa，断裂伸长率为400～1500％。此外，第二方式的粘合带的粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，上述粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100质量份为3～50质量份。即第二方式的粘合带的粘合层与第一方式的粘合带的粘合层相同。第二方式的粘合带通过具有上述构成，从而不仅耐落下冲击性优异，而且能够更简易且更迅速从被粘物(粘合带的贴附对象)除去。
[0017]具体而言，通过使第二方式的粘合带的基材层的断裂强度为10～90MPa、断裂伸长率为400～1500％，从而在从被粘物剥离粘合带时，即使拉伸也不会发生撕碎，能够从被粘物剥离粘合带(能够再剥离)。另外，由于第二方式的粘合带的基材层的厚度为10～500μm，因此能够确保粘合带的强度和粘合带的易拉伸性。另外，通过使基材层满足上述物性，从而除粘合层产生的落下冲击的缓和效果以外，在基材层中也能够缓和落下引起的冲击，因此粘合带的耐落下冲击特性进一步提高。此外，由于第二方式的粘合带的粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，该粒子的含量相对于粘合剂树脂100质量份为3～50质量份，因此基于与上述第一方式的粘合带的粘合层相同的理由，耐落下冲击性优异，除此以外，通过与具有上述特征的基材层的组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合带，其特征在于，具备粘合层，所述粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，所述粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在将所述粒子的累积粒度分布中的相当于累积百分率10％、90％的粒子的粒径分别设为D10、D90时，该粒径D90相对于该粒径D...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：