【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】器件和用于制造器件的方法
[0001]提出一种器件，所述器件具有组件和成型体。此外，提出一种用于制造尤其具有组件和成型体的器件的方法。
技术介绍
[0002]在具有成型体、导线框和组件的器件中，用于借助导线框电接触组件的平坦的连接是优选的。然而，这要求尽可能平坦的表面。此外，电接触部应当从组件的上侧引导穿过成型体。低成本的解决方案是使用适合的导线框。在这种器件中，随着时间推移然而产生如下问题，即器件的一些组成部分从器件的其他组成部分脱落。在使用常规的刻蚀的导线框时，器件由于导线框的相对大的刻蚀半径通常是不必要地大和昂贵的，因为器件成本在平坦连接的情况下很大程度上与器件面积相关。
技术实现思路
[0003]一个目的是，提出一种紧凑的且可简化制造的器件，尤其是紧凑的且可简化制造的光电子器件。另一目的是，提出一种用于制造器件、尤其是在此所描述的器件的低成本的方法。
[0004]所述目的通过根据独立权利要求的器件以及通过用于制造至少一个器件的方法来实现。器件的或用于制造器件的方法的其他设计方案是其他权利要求的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件(10)，所述器件具有组件(1)、导线框(6)和成型体(9)，其中
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所述组件和所述导线框沿横向方向由所述成型体至少局部地环绕，其中所述导线框不伸出所述成型体的侧面(9S)，
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所述导线框具有至少一个第一子区域(61)和至少一个与所述第一子区域横向地间隔开的第二子区域(62)，其中所述组件经由平坦的接触结构(3)与所述第二子区域导电地连接，并且
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所述组件在俯视图中设置在所述第一子区域上并且至少局部地从侧面伸出所述第一子区域，使得所述组件和所述第一子区域形成锚固结构(V)，在所述锚固结构处，所述成型体与所述组件和所述第一子区域锚固。2.根据权利要求1所述的器件(10)，其中所述第一子区域(61)通过中间区域与所述第二子区域(62)横向地间隔开，其中所述组件(1)在俯视图中部分地覆盖所述中间区域并且所述中间区域由所述成型体(9)的材料填充。3.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述平坦的接触结构(3)位于所述组件(1)的前侧(1V)上并且所述组件经由其后侧(1R)与所述第一子区域(61)导电地连接。4.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述导线框(6)的所述第一子区域(61)和所述第二子区域(62)由相同的材料形成并且与所述器件的不同的电极性相关联。5.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述导线框(6)具有与所述成型体(9)相比更小的竖直高度，并且所述平坦的接触结构(3)经由中间接触部(5)与所述导线框的所述第二子区域(62)导电地连接，其中所述中间接触部与所述导线框不同并且由所述成型体(9)横向地包围。6.根据上一项权利要求所述的器件(10)，其中所述中间接触部(5)固定在所述第二子区域(62)上并且具有球的形状，使得在所述中间接触部和所述第二子区域之间的过渡区域处形成横向的凹槽，所述成型体(9)在所述凹槽处锚固。7.根据权利要求5或6所述的器件(10)，其中所述中间接触部(5)具有由金属构成的球形的芯(51)，并且所述球形的芯由能导电的外壳(5U)包套。8.根据权利要求5所述的器件(10)，其中所述中间接触部(5)是无源芯片(52)，所述无源芯片固定在所述第二子区域(62)上并且在所述平坦的接触结构(3)和所述第二子区域之间建立电连接，其中所述成型体(9)在所述无源芯片处锚固，其方式为：所述无源芯片在俯视图中局部地伸出所述导线框(6)的所述第二子区域或者具有横向的凹槽或横向的凸起。9.根据权利要求1至4中任一项所述的器件(10)，其中所述导线框(6)的所述第二子区域(62)沿着竖直方向延伸穿过所述成型体(9)并且具有至少一个横向的凹槽或横向的凸起，所述成型体(9)在所述横向的凹槽或横向的凸起处锚固。
10.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述导线框(6)沿横向方向与所述成型体(9)的所述侧面(9S)中的至少一个侧面齐平。11.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述组件(1)具有背离所述导线框(6)的前侧(1V)，所述前侧由所述平坦的接触结构(3)和由绝缘层(8)局部地覆盖，其中所述平坦的接...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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