布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法技术

安装基板(1)具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的基础绝缘层(4)；以及配置在基础绝缘层(4)的一面(4A)的第1端子(10)，将基础绝缘层(4)中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线电路基板、以及布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知安装图像传感器等电子部件的布线电路基板。
[0003]例如，提出了一种图像传感器安装基板，其依次具备：具有图像传感器开口部的基础绝缘层、具有图像传感器连接端子的导体图案、以及覆盖绝缘层，图像传感器连接端子从图像传感器开口部露出，以与基础绝缘层的处于覆盖绝缘层相反侧的表面平齐的方式配置(例如参见专利文献1。)。
[0004]这种图像传感器安装基板中，在基础绝缘层的处于覆盖绝缘层相反侧的表面，图像传感器的端子与图像传感器连接端子通过焊料凸块连接，安装图像传感器。
[0005]另外，为了制造这种图像传感器安装基板，首先，将感光性的绝缘材料的清漆涂布在金属支撑体上并使其干燥而形成基础皮膜，曝光并显影成规定的图案，根据需要进行加热固化而形成基础绝缘层。
[0006]作为这种基础绝缘层的材料，例如提出了含有聚酰亚胺前体、作为显影促进剂的酰亚胺丙烯酸酯化合物、以及吡啶系感光剂的聚酰亚胺前体组合物(例如参见专利文献2。)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2018
‑
190787号公报
[0010]专利文献2：日本特开2013
‑
100441号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的问题
[0012]然而，对于专利文献1所记载那样的图像传感器安装基板，从图像传感器的端子与图像传感器连接端子的连接强度提高的观点来看，有时会在安装面与图像传感器之间设置底部填充层。
[0013]但是，由专利文献2记载的聚酰亚胺前体组合物形成基础绝缘层时，在湿热条件下，底部填充层对基础绝缘层的密合性降低，有底部填充层自基础绝缘层剥离的担心。
[0014]另外，为了进行更换、再利用，安装于图像传感器安装基板的图像传感器有时会被取下并进行再加工，该情况下，期望将底部填充层自基础绝缘层剥离。此时，若基础绝缘层与底部填充层的密合性过高，则难以将底部填充层自基础绝缘层剥离，进而有无法确保图像传感器的再加工性的不良情况。
[0015]本专利技术提供能够抑制湿热条件下的第2绝缘层对第1绝缘层的密合性降低、并且能够确保电子部件的再加工性的布线电路基板、以及制造效率良好的布线电路基板的制造方法。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]本专利技术[1]包括一种布线电路基板，其具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的第1绝缘层；以及配置在前述第1绝缘层的厚度方向的一面的端子，前述第1绝缘层中的前述显影促进剂的含有比率与前述感光剂的含有比率的总和为5ppm以上且50ppm以下。
[0018]根据这种构成，由于第1绝缘层中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和为上述下限以上，因此在将电子部件安装于第1绝缘层的厚度方向的一面并在第1绝缘层与电子部件之间设置第2绝缘层的状态下，即使将布线电路基板放置在湿热条件下，也能够抑制第2绝缘层对第1绝缘层的密合性降低。
[0019]另外，将安装于布线电路基板的电子部件自布线电路基板取下并进行再加工时，由于第1绝缘层中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和为上述上限以下，因此能够调整第2绝缘层对第1绝缘层的密合性以使第2绝缘层能够自第1绝缘层剥离，能够确保电子部件的再加工性。
[0020]本专利技术[2]包括上述[1]所述的布线电路基板，其中，前述显影促进剂包含酰亚胺丙烯酸酯化合物和/或聚乙二醇化合物。
[0021]根据这种构成，由于显影促进剂包含酰亚胺丙烯酸酯化合物和/或聚乙二醇化合物，因此能够一边将第1绝缘层中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和调整到上述范围，一边确保含有聚酰亚胺前体、显影促进剂和感光剂的清漆的感光性。
[0022]本专利技术[3]包括一种布线电路基板的制造方法，其包括：准备金属支撑层的工序；在前述金属支撑层上形成含有聚酰亚胺、感光剂和显影促进剂的第1绝缘层的工序；以及在前述第1绝缘层的前述厚度方向的一面形成端子的工序，形成前述第1绝缘层的工序包括：在前述金属支撑层上涂布含有聚酰亚胺前体、感光剂和显影促进剂的清漆的工序；对前述清漆进行曝光和显影的工序；以及将显影后的前述清漆在300℃以上且400℃以下进行100分钟以上的加热的工序。
[0023]根据这种方法，由于将显影后的清漆在300℃以上且400℃以下进行100分钟以上的加热，因此能够将第1绝缘层中的感光剂的含有比率与显影促进剂的含有比率的总和调整到5ppm以上且50ppm以下。其结果，在为简易的方的同时，能够高效地制造上述布线电路基板。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术的布线电路基板，能够抑制湿热条件下的第2绝缘层对第1绝缘层的密合性降低，并且能够确保电子部件的再加工性。
[0026]根据本专利技术的布线电路基板的制造方法，能够高效地制造上述布线电路基板。
附图说明
[0027]图1示出作为本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的图像传感器安装基板的俯视图。
[0028]图2示出图1所示的图像传感器安装基板的A
‑
A截面图。
[0029]图3的A～图3的D示出图2所示的图像传感器安装基板的制造工序图，图3的A示出金属支撑体准备工序和基础绝缘层形成工序，图3的B示出导体图案形成工序，图3的C示出覆盖绝缘层形成工序，图3的D示出金属支撑体去除工序。
[0030]图4的E和图4的F接在图3的D后示出将图像传感器安装于图像传感器安装基板的工序图，图4的E示出元件连接工序，图4的F示出底部填充形成工序。
[0031]图5示出具备图2所示的图像传感器安装基板的成像装置。
具体实施方式
[0032]1.图像传感器安装基板
[0033]参照图1和图2对作为本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的图像传感器安装基板1(以下记为安装基板1。)进行说明。
[0034]如图1所示，安装基板1是用于安装作为电子部件的一例的图像传感器21(后述、参照图4的F)的柔性布线电路基板(FPC)，尚不具备图像传感器21。安装基板1具有俯视大致矩形(长方形状)的平板形状(片形状)。
[0035]安装基板1具备外壳配置部2和外部部件连接部3。
[0036]外壳配置部2为配置外壳22(后述、参照图5)、图像传感器21的部分。具体而言，在外壳22配置于安装基板1的情况下，外壳配置部2为在沿安装基板1的厚度方向投影时与外壳22重叠的部分。在外壳配置部2的大致中央配置有多个作为端子的一例的第1端子10(后述)。
[0037]外部部件连接部3为外壳配置部2以外的区域，为用于与外部部件连接的部分。外部部件连接部3在安装基板1的长度方向上与外壳配置部2连续地配置。在外部部件连接部3中配置有多个第2端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板，其特征在于，具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的第1绝缘层；以及配置在所述第1绝缘层的厚度方向的一面的端子，所述第1绝缘层中的所述显影促进剂的含有比率与所述感光剂的含有比率的总和为5ppm以上且50ppm以下。2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述显影促进剂包含酰亚胺丙烯酸酯化合物和/或聚乙二醇化合物。3.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括如下...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈良介，福岛理人，桑山裕纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：