声波谐振器滤波器制造技术

提供一种声波谐振器滤波器。所述声波谐振器滤波器包括：后滤波器，电连接在射频(RF)信号通过的前端口和后端口之间，所述后滤波器包括至少一个薄膜体声波谐振器(FBAR)；以及前滤波器，电连接在所述前端口和所述后滤波器之间，并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。并且包括至少一个固态装配型谐振器(SMR)。

【技术实现步骤摘要】
声波谐振器滤波器
[0001]本申请要求于2020年8月28日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0109094号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]以下描述涉及一种声波谐振器滤波器。

技术介绍

[0003]随着最近移动通信装置、化学和生物测试相关装置以及类似装置的快速发展，对在这些装置中使用的小型且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的需求正在增加。
[0004]诸如体声波(BAW)滤波器的声波谐振器可被配置为实现小型且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器的装置及类似装置，并且与介电滤波器、金属腔滤波器、波导等相比，可具有相对小的尺寸和相对好的性能。因此，声波谐振器可广泛用于需要相对好的性能(例如，相对宽的通带宽度)的现代移动装置的通信模块中。
[0005]提供以上信息作为背景信息仅为帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可作为相对于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，也没有做出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波谐振器滤波器，包括：后滤波器，电连接在射频信号通过的前端口和后端口之间，所述后滤波器包括至少一个薄膜体声波谐振器；以及前滤波器，电连接在所述前端口和所述后滤波器之间，并且包括至少一个固态装配型谐振器。2.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，所述声波谐振器滤波器还包括：绝缘层，设置在所述后滤波器和所述前滤波器下方；以及基板，设置在所述绝缘层下方，其中，所述至少一个固态装配型谐振器中的每个固态装配型谐振器包括：固态装配型谐振器谐振单元；以及固态装配型谐振器支撑单元，设置在所述固态装配型谐振器谐振单元和所述绝缘层之间，并且在所述固态装配型谐振器支撑单元中，至少一个固态装配型谐振器金属层和至少一个固态装配型谐振器绝缘层交替堆叠。3.根据权利要求2所述的声波谐振器滤波器，其中，所述至少一个薄膜体声波谐振器中的每个薄膜体声波谐振器包括：薄膜体声波谐振器谐振单元；以及腔，位于所述薄膜体声波谐振器谐振单元和所述绝缘层之间。4.根据权利要求3所述的声波谐振器滤波器，所述声波谐振器滤波器还包括围绕所述腔的牺牲层，其中，所述固态装配型谐振器支撑单元设置在所述固态装配型谐振器谐振单元和所述牺牲层之间。5.根据权利要求3所述的声波谐振器滤波器，所述声波谐振器滤波器还包括牺牲层，所述牺牲层分别围绕所述腔的至少一部分和所述固态装配型谐振器支撑单元的至少一部分。6.根据权利要求2所述的声波谐振器滤波器，其中，所述固态装配型谐振器支撑单元设置为在竖直方向上不与所述至少一个薄膜体声波谐振器重叠。7.根据权利要求2所述的声波谐振器滤波器，其中，所述至少一个薄膜体声波谐振器中的每个薄膜体声波谐振器包括薄膜体声波谐振器谐振单元，并且其中，所述固态装配型谐振器谐振单元在水平方向上的尺寸小于所述薄膜体声波谐振器谐振单元在所述水平方向上的尺寸。8.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述至少一个固态装配型谐振器包括：至少一个串联固态装配型谐振器，串联电连接在所述前端口和所述后端口之间；以及至少一个分路固态装配型谐振器，连接在所述至少一个串联固态装配型谐振器与地之间，并且其中，所述至少一个薄膜体声波谐振器包括：至少一个串联薄膜体声波谐振器，串联电连接在所述前端口和所述后端口之间；以及至少一个分路薄膜体声波谐振器，连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩成，朴润锡，李泰京，李华善，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：