一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器，所述驱动部件包括驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。本实用新型专利技术的驱动部件利用风机冷风对可控硅元件进行降温，无需增加大面积散热片，降低了驱动部件的成本，而且，由于驱动电路板不再安装在主控电路板上，能够实现主控部分的小型化。主控部分的小型化。主控部分的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器


[0001]本技术属于智能坐便器
，具体地，涉及一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器。

技术介绍

[0002]目前智能坐便器大多配置有暖风加热器，暖风加热器的驱动电路如图1所示，一般情况下驱动电路设置于智能坐便器的主控电路板上，加热部件J设置在暖风加热器风道的出口附近，驱动电路能够驱动加热部件J中的电流变化改变加热部件J的温度，冷风被加热部件加热后从风道的出口吹出。
[0003]如图所示，驱动电路中包括可控硅元件TR，而暖风加热器的功率较高，一般为150
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300W，这就要求驱动电路本身也具有较高的功率，过高的功率会导致驱动电路中的可控硅元件温度过高并带来可控硅热击穿失效等问题。为避免可控硅元件温度过高可能产生的问题，如图2所示，目前市面上的产品会在设置可控硅元件的PCB板1上设置大面积散热片2，通过提高散热效率来解决可控硅元件的散热问题。但是驱动电路设置在主控电路板上(即PCB板1需要设置在主控电路板上)，主控电路板的安装位置空间有限，难以设置大面积散热片，而且，即便通过设置大面积散热片的方式提高可控硅元件的散热性，散出的热量也会聚集在主控电路板的安装空间内，导致空间内部温度整体升高，可能对与主控电路板的工作性能产生不利影响。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的是现有暖风加热器驱动电路中可控硅元件的散热效果较差的技术问题，提供一种暖风加热器的驱动部件及暖风加热器。
[0005]为此，本技术一些实施例中提供一种暖风加热器的驱动部件，包括：
[0006]驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；
[0007]所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
[0008]本技术一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，所述驱动电路板设置于所述风道的内壁时，所述可控硅元件位于所述风道的气流通路上。
[0009]本技术一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，还包括：
[0010]固定件，所述固定件将所述驱动电路板固定于所述风道的内壁上。
[0011]本技术一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，还包括：
[0012]密封胶层，设置于所述驱动电路板表面以及所述驱动电路板与所述风道的内壁之间。
[0013]本技术一些实施例中的暖风加热器的驱动部件，所述可控硅元件上设置有散热片。
[0014]本技术一些实施例中还提供一种暖风加热器，包括：
[0015]风机、风道、加热部件和以上任一项方案所述的驱动部件；
[0016]所述加热部件和所述驱动部件中的驱动电路板均设置于所述风道内，且所述驱动电路板位于所述加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。
[0017]本技术一些实施例中的暖风加热器，所述加热部件包括但不限于加热线圈、加热丝或陶瓷加热器。
[0018]本技术一些实施例中的暖风加热器，所述风道中与所述驱动电路板相对应的位置处成型有容纳腔，所述驱动电路板设置于所述容纳腔内。
[0019]本技术一些实施例中的暖风加热器，还包括：
[0020]密封胶层，所述密封胶层通过向所述容纳腔内灌注胶体的方式得到。
[0021]本技术一些实施例中的暖风加热器，所述风道包括第一组合件和第二组合件，所述第一组合件和所述第二组合件的连接位置处分别成型有卡槽和齿牙，所述齿牙与所述卡槽配合连接。
[0022]本技术提供的以上技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果：将驱动部件的驱动电路板单独设置在风道内，位于加热部件的上游或者与加热部件相平齐，因此风机吹出的冷风可以直接对驱动电路板中的可控硅元件进行降温。本技术的驱动部件利用风机冷风对可控硅元件进行降温，无需增加大面积散热片也能实现非常好的降温效果，降低了驱动部件的成本，另外，由于驱动电路板无需设置在主控电路板上，也更加利于主控电路板安装空间的利用，能够实现主控部分的小型化。
附图说明
[0023]图1为暖风加热器驱动部件的电路原理示意图；
[0024]图2为现有技术中为可控硅元件设置大面积散热片的结构示意图；
[0025]图3为本技术一个实施例所述暖风加热器的驱动部件在风道中设置位置关系示意图；
[0026]图4为图3所示实施例风道内气流流向的示意图；
[0027]图5为本技术中另一个实施例所述暖风加热器的驱动部件在风道中设置位置关系示意图；
[0028]图6为图5所示实施例风道内气流流向的示意图；
[0029]图7为本技术一个实施例所述风道拼接处得到结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图进一步说明本技术实施例。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必需具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0031]本实施例提供一种暖风加热器的驱动部件，参考图3
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图6所示的结构，所述驱动部
件包括驱动电路板，所述驱动电路板上设置可控硅元件。驱动部件的电路原理可以参考图1，其中的加热部件J设置于风道300的出口附近，驱动电路板与加热部件J之间的电连接方式不变。如图3
‑
图6所示，在风道300内可以包括用于设置驱动电路板的第一安装位置302和用于设置加热部件J的第二安装位置303，所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道300内的第一安装位置302处。所述驱动电路板位于加热部件J的上游或者与所述加热部件J相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道300中的气流方向为基准。
[0032]以上方案中，风机301、第一安装位置302和第二安装位置303的关系可以结合图4和图6确定。在图3和图4中，风机301吹出冷风LF后，冷风LF先经过第一安装位置302再经过第二安装位置303，被加热部件J加热后变为热风RF，所以第一安装位置302处的可控硅元件TR能够在冷风LF的作用下散热，且具有极佳的散热效果，而且可控硅元件TR散出的热量能够沿着风道300被吹出，不会滞留于可控硅元件TR的安装位置。在图5和图6中，风机301吹出冷风LF后，冷风LF同时经过第一安装位置302和第二安装位置303，在经过第二安装位置303时被加热部件J加热变为热风RF，所以第一安装位置302处的可控硅元件TR依然是被冷风LF所作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种暖风加热器的驱动部件，其特征在于，包括：驱动电路板，所述驱动电路板上设置有可控硅元件；所述驱动电路板设置于暖风加热器的风道内，且所述驱动电路板位于加热部件的上游或者与所述加热部件相平齐，其中的上游或平齐是以所述风道中的气流方向为基准。2.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于：所述驱动电路板设置于所述风道的内壁时，所述可控硅元件位于所述风道的气流通路上。3.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于，还包括：固定件，所述固定件将所述驱动电路板固定于所述风道的内壁上。4.根据权利要求1所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于，还包括：密封胶层，设置于所述驱动电路板表面以及所述驱动电路板与所述风道的内壁之间。5.根据权利要求1
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4任一项所述的暖风加热器的驱动部件，其特征在于：所述可控硅元件上设置有散热片。6.一种暖风加热器，其特征在于，包括：风机、风道、加热部...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐后勇，佘燕，
申请(专利权)人：上海科勒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：