【技术实现步骤摘要】
一种芯片外观参数测量台仪器
[0001]本技术涉及测量仪器
，具体为一种芯片外观参数测量台仪器。
技术介绍
[0002]随着电子技术的迅速发展，电子芯片的检测技术需求也在快速提升，电子芯片的外观参数测量，也成为了电子芯片检测技术的重要组成部分。常规的电子芯片外观参数测量方式比如机械卡尺测量，测量速度慢，并且芯片结构精密，容易被机械装置损伤。常规光学外观参数测量设备虽然不需要固定芯片，但是仍需要将芯片放置在坚硬的平台上，芯片底部一般有较为细密的针脚，坚硬平台容易损伤针脚，并且针脚结构有大量细小缝隙，容易进灰难以清理。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种芯片外观参数测量台仪器，包括光学测量探头，所述光学测量探头设置在测量杆的顶部，所述测量杆的下端连接有底座，所述底座上分别设置有第一固定卡爪、第二固定卡爪、第一活动卡爪和第二活动卡爪，所述第一活动卡爪滑动连接于第一滑杆，所述第二活动卡爪滑动连接于第二滑杆，所述第一滑杆和第二滑杆分别设置于第一凹槽和第二凹槽内，所述第一滑杆套设有第一弹簧，所述第一弹簧...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观参数测量台仪器，包括光学测量探头(3)，其特征在于：所述光学测量探头(3)设置在测量杆(2)的顶部，所述测量杆(2)的下端连接有底座(1)，所述底座(1)上分别设置有第一固定卡爪(4)、第二固定卡爪(5)、第一活动卡爪(6)和第二活动卡爪(7)，所述第一活动卡爪(6)滑动连接于第一滑杆(12)，所述第二活动卡爪(7)滑动连接于第二滑杆(9)，所述第一滑杆(12)和第二滑杆(9)分别设置于第一凹槽(11)和第二凹槽(8)内，所述第一滑杆(12)套设有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)一侧连接于第一凹槽(11)，所述第一弹簧(13)的另一侧连接于第一活动卡爪(6)，所述第二滑杆(9)套设有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)一侧连接于第二凹槽(8)，所述第二弹簧(10)的另一侧连接于第二活动卡爪(7)，形成弹性滑动结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片外观参数测量台仪器，其特征在于：所述第一活动卡爪(6)和第二活动卡爪(7)的顶部分别设置有第一橡胶垫片(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘树森，
申请(专利权)人：天津美盛福机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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