本发明专利技术提供GIS壳体精密焊接工艺，涉及GIS壳体精密焊接技术领域。GIS壳体精密焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、焊前准备：清除GIS壳体工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污，步骤二、垫板的放置：使用垫板托住熔池及GIS壳体工件，步骤三、焊前预热：对GIS壳体工件进行焊前预热，步骤四、焊接处理：使用氩弧焊对GIS壳体工件进行焊接处理，步骤五、焊后处理：用热水冲刷焊接后的GIS壳体表面。通过对GIS壳体工件表面使用丙酮有机溶剂擦拭，并用铜丝刷子打磨和刮刀刮削坡口，可有效地防止焊接时氧化膜产生的气孔，避免因GIS壳体的表面有氧化铝薄膜，导致焊缝处形成气孔，影响GIS壳体焊接的精密度，通过GIS壳体工件焊接前的预加热处理，可增加GIS壳体工件的热量。壳体工件的热量。壳体工件的热量。
【技术实现步骤摘要】
GIS壳体精密焊接工艺
[0001]本专利技术涉及GIS壳体精密焊接
，具体为GIS壳体精密焊接工艺。
技术介绍
[0002]GIS是气体绝缘全封闭组合电器的简称，GIS设备随着科技的不断发展，已经广泛地运用在各个领域，GIS壳体不仅在高压、超高压领域被广泛应用，而且在特高压领域也被使用，GIS壳体具有结构紧凑、占地面积小、可靠性高、配置灵活、安装方便、安全性强、环境适应能力强，维护工作量小等特点。GIS设备自实用化以来，已广泛运行于世界各地。
[0003]GIS壳体使用的材质一般为铝合金，铝合金表面有一层难熔的氧化铝薄膜，熔点较高，氧化铝膜吸附较多结晶水，故焊接时会在焊缝处形成气孔，影响GIS壳体焊接的精密度，铝的导热系数和比热均比钢大一倍多，焊接时，大量的热量能够迅速传导到基体金属内部，导致能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供的专利技术目的在于提供GIS壳体精密焊接工艺，通过对GIS壳体工件表面使用丙酮有机溶剂擦拭，并用铜丝刷子打磨和刮刀刮削坡口，可有效地防止焊接时氧化膜产生的气孔，避免因GIS壳体的表面有氧化铝薄膜，导致焊缝处形成气孔，影响GIS壳体焊接的精密度，通过GIS壳体工件焊接前的预加热处理，可增加GIS壳体工件的热量，避免焊接时，大量的热量能够迅速传导到基体金属内部，导致能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位。
[0005]为了实现上述耐水性低、抗压强度低，本专利技术提供如下技术方案：GIS壳体精密焊接工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤一、焊前准备：清除GIS壳体工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污。
[0007]步骤二、垫板的放置：使用垫板托住熔池及GIS壳体工件。
[0008]步骤三、焊前预热：对GIS壳体工件进行焊前预热。
[0009]步骤四、焊接处理：使用氩弧焊对GIS壳体工件进行焊接处理。
[0010]步骤五、焊后处理：用热水冲刷焊接后的GIS壳体表面。
[0011]步骤六、GIS壳体探伤：使用超声波探伤对GIS壳体检查。
[0012]进一步的，所述步骤一中，所述GIS壳体工件焊口及焊丝表面去油污可使用丙酮有机溶剂擦拭表面，再使用0.14～0.2mm的铜丝刷子刷其表面，直至露出金属光泽。
[0013]进一步的，所述步骤一中，所述铜丝刷子刷完GIS壳体工件焊口后，再用刮刀刮削坡口端面和焊缝两侧20mm范围的GIS壳体工件，将坡口下端刮去一个倒V形的小坡口。
[0014]进一步的，所述步骤二中，所述垫板采用石墨板，所述垫板表面开有圆弧形槽，以保证焊缝反面的成型。
[0015]进一步的，所述步骤三中，所述GIS壳体工件的厚度为10～15mm可进行焊前预热，所述GIS壳体工件的预热温度为105℃～210℃，所述GIS壳体工件可使用氧一乙炔焰进行预
加热处理。
[0016]进一步的，所述步骤四中，所述氩弧焊采用的是钨极氩弧焊，所述钨极氩弧焊就是以氩气作为保护气体，钨极作为不熔化极，借助钨电极及焊件之间产生的电弧，加热熔化母材实现焊接的方法。
[0017]进一步的，所述步骤四中，所述GIS壳体工件焊接时，应选择中性焰、微碳化焰，焊丝添加要均匀。
[0018]进一步的，所述步骤五中，所述GIS壳体热水冲刷完成后，需将所述GIS壳体放置到铬酐水溶液中浸泡5～12min。
[0019]进一步的，所述步骤五中，所述铬酐水溶液的温度为55℃～85℃，所述铬酐水溶液的浓度为2％～3％。
[0020]进一步的，所述步骤六中，所述超声波探伤能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷的检测、定位、评估和诊断。
[0021]本专利技术提供了GIS壳体精密焊接工艺，具备以下有益效果：通过对GIS壳体工件表面使用丙酮有机溶剂擦拭，并用铜丝刷子打磨和刮刀刮削坡口，可有效地防止焊接时氧化膜产生的气孔，避免因GIS壳体的表面有氧化铝薄膜，导致焊缝处形成气孔，影响GIS壳体焊接的精密度，通过GIS壳体工件焊接前的预加热处理，可增加GIS壳体工件的热量，避免焊接时，大量的热量能够迅速传导到基体金属内部，导致能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位。
附图说明
[0022]图1为本专利技术GIS壳体精密焊接工艺的流程图。
具体实施方式
[0023]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：GIS壳体精密焊接工艺，包括以下步骤：
[0024]步骤一、焊前准备：清除GIS壳体工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污。
[0025]步骤二、垫板的放置：使用垫板托住熔池及GIS壳体工件。
[0026]步骤三、焊前预热：对GIS壳体工件进行焊前预热。
[0027]步骤四、焊接处理：使用氩弧焊对GIS壳体工件进行焊接处理。
[0028]步骤五、焊后处理：用热水冲刷焊接后的GIS壳体表面。
[0029]步骤六、GIS壳体探伤：使用超声波探伤对GIS壳体检查。
[0030]具体的，步骤一中，GIS壳体工件焊口及焊丝表面去油污可使用丙酮有机溶剂擦拭表面，再使用0.14～0.2mm的铜丝刷子刷其表面，直至露出金属光泽。
[0031]具体的，步骤一中，铜丝刷子刷完GIS壳体工件焊口后，再用刮刀刮削坡口端面和焊缝两侧20mm范围的GIS壳体工件，将坡口下端刮去一个倒V形的小坡口。
[0032]具体的，步骤二中，垫板采用石墨板，垫板表面开有圆弧形槽，以保证焊缝反面的成型。
[0033]具体的，步骤三中，GIS壳体工件的厚度为10～15mm可进行焊前预热，GIS壳体工件的预热温度为105℃～210℃，GIS壳体工件可使用氧一乙炔焰进行预加热处理。
[0034]具体的，步骤四中，氩弧焊采用的是钨极氩弧焊，钨极氩弧焊就是以氩气作为保护
气体，钨极作为不熔化极，借助钨电极及焊件之间产生的电弧，加热熔化母材实现焊接的方法。
[0035]具体的，步骤四中，GIS壳体工件焊接时，应选择中性焰、微碳化焰，焊丝添加要均匀。
[0036]具体的，步骤五中，GIS壳体热水冲刷完成后，需将GIS壳体放置到铬酐水溶液中浸泡5～12min。
[0037]具体的，步骤五中，铬酐水溶液的温度为55℃～85℃，铬酐水溶液的浓度为2％～3％。
[0038]具体的，步骤六中，超声波探伤能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷的检测、定位、评估和诊断。
[0039]实施例的方法进行检测分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：
[0040]表1：检测分析表
[0041] 精密度能量消耗实施例较高较小现有技术较低较大
[0042]根据上述表格数据可以得出，当使用实施例时，通过对GIS壳体工件表面使用丙酮有机溶剂擦拭，并用铜丝刷子打磨和刮刀刮削坡口，可有效地防止焊接时氧化膜产生本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.GIS壳体精密焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、焊前准备：清除GIS壳体工件焊口及焊丝表面的氧化膜和油污；S2、垫板的放置：使用垫板托住熔池及GIS壳体工件；S3、焊前预热：对GIS壳体工件进行焊前预热；S4、焊接处理：使用氩弧焊对GIS壳体工件进行焊接处理；S5、焊后处理：用热水冲刷焊接后的GIS壳体表面；S6、GIS壳体探伤：使用超声波探伤对GIS壳体检查。2.根据权利要求1所述的GIS壳体精密焊接工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述GIS壳体工件焊口及焊丝表面去油污可使用丙酮有机溶剂擦拭表面，再使用0.14～0.2mm的铜丝刷子刷其表面，直至露出金属光泽。3.根据权利要求2所述的GIS壳体精密焊接工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述铜丝刷子刷完GIS壳体工件焊口后，再用刮刀刮削坡口端面和焊缝两侧20mm范围的GIS壳体工件，将坡口下端刮去一个倒V形的小坡口。4.根据权利要求3所述的GIS壳体精密焊接工艺，其特征在于，所述步骤S2中，所述垫板采用石墨板，所述垫板表面开有圆弧形槽，以保证焊缝反面的成型。5.根据权利要求4所述的GIS壳体精密焊接工艺，其特征在于，所述步骤S3中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗雨生，宗建祥，
申请(专利权)人：江苏海曼特电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
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