一种新型的并发双波段射频功率放大器制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的并发双波段射频功率放大器，包括两段用于焊接端口的第一微带线、加载在第一微带线的另一端的隔直电容、加载在隔直电容的另一端的T型微带线网络、加载在T型微带线网络的另一端的第二微带线、位于中间的晶体管、以及稳定网络，第二微带线的另一端连接L型微带线网络，晶体管连接并发双波段偏置电路，并发双波段偏置电路并联连接有旁路电容，晶体管连接稳定网络；稳定网络与并发双波段偏置电路并联，T型微带线网络与隔直电容并联，旁路电容并联在电源与第二微带线之间。本发明专利技术的结构求解简单，求解空间大，并且微带线数量较少，有利于小型化，该并发双波段功率放大器能够实现2.4G和2.8G两个频段的功率放大。放大。放大。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的并发双波段射频功率放大器


[0001]本专利技术属于射频通信的
，尤其涉及一种新型的并发双波段射频功率放大器。

技术介绍

[0002]射频功率放大器(RF PA)是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。通信速率和带宽日渐提升，但各大运营商使用的频段不连续，并发双波段应运而生。各类通信系统需要不断的更新换代，以适应多标准通信协议。多模式通信方式也需要不同的通信频段。功放的性能好坏直接影响整个通信系统的性能优劣，为了节约能源和绿色可持续发展，高效的并发双波段是有必要的。对于多模式多波段的通信要求，并发多波段就更具有优势。并且并发多波段也是实现可重构功率放大器和多模多段功率放大器的基础。
[0003]并发双波段的匹配电路是设计的关键环节。匹配电路直接影响了功率放大器的输出功率和功率附加效率。对于低噪声放大器匹配要求噪声系数最小，对于小信号放大器匹配电路设计要求共轭匹配，而对于大信号放大器需要匹配电路最优匹配。功率放大器的大小主要由匹配电路微带线，匹配电路的设计至关重要。
[0004]目前能够实现并发双波段的匹配电路结构有：1.串联三段微带线达到并发双波段，但是求解复杂，实现复杂。2.T型微带线网络和Pi 型微带线网络，这个结构求解复杂，有时还需要双T结构来实现，且不一定有解。/>
技术实现思路

[0005]基于以上现有技术的不足，本专利技术所解决的技术问题在于提供一种新型的并发双波段射频功率放大器，结构求解简单，求解空间大，并且微带线数量较少，有利于小型化，该并发双波段功率放大器能够实现2.4G和2.8G两个频段的功率放大。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术通过以下技术方案来实现：
[0007]本专利技术提供一种新型的并发双波段射频功率放大器，包括两段用于焊接端口的第一微带线、加载在第一微带线的另一端的隔直电容、加载在隔直电容的另一端的T型微带线网络、加载在T型微带线网络的另一端的第二微带线、位于中间的晶体管、以及稳定网络，所述第二微带线的另一端连接L型微带线网络，所述晶体管连接并发双波段偏置电路，并发双波段偏置电路并联连接有旁路电容，所述晶体管连接稳定网络；所述稳定网络与并发双波段偏置电路并联，所述稳定网络与L型微带线网络串联，所述T型微带线网络和L型微带线网络并联，所述T型微带线网络与隔直电容并联，所述旁路电容并联在电源与第二微带线之间。
[0008]可选的，所述晶体管的型号为CGH40010F，能够实现0
‑
6G频率范围的射频信号放
大；所述隔直电容能够实现隔断直流信号和直通交流信号。
[0009]可选的，所述并发双波段偏置电路能够连接直流电源，提供漏极和栅极的偏置电压，同时还能实现对两个频段的射频信号的开路；所述旁路电容能够滤除电源纹波，防止晶体管自激振荡保护晶体管。
[0010]进一步的，所述L型微带线网络用于实现第一个频段的阻抗匹配。
[0011]优选的，所述第二微带线和T型微带线网络用于实现第二个频段的阻抗匹配，并且不影响第二个频段的阻抗；所述第二微带线用于实现导纳的匹配，T型微带线网络用于实现导纳的抵消。
[0012]进一步的，所述第一微带线采用Rogers5880，相对介电常数为 3.66，厚度为0.580mm，正切损耗角为0.0009；并发双波段功率放大器的尺寸为90mm*50mm。
[0013]由上，输出匹配网络包括T型微带线网络、一段串联微带线和一个L型微带线网络。T型微带线网络连接方式是并联，L型微带线网络和一段串联微带线的连接方式是串联。
[0014]本专利技术的整体元件包括输入端口与输出端口的隔直电容；隔直电容与输入端口之间连接的微带线，隔直电容与输出端口之间连接的微带线；中间核心部件是cree公司生产的型号为CGH40010F的晶体管。晶体管的输入端口连接双波段栅极偏置电路，同时连接RC并联的稳定网络。并发双波段偏置电路与直流电源之间接有旁路电容。 RC并联的稳定网络左端串联一段L型微带线网络，L型微带线网络左端连接了一段微带线，微带线连接了一个T型微带线网。晶体管的右端连接漏极双波段偏置电路，同时串联一段L型微带线网络。L型微带线网络右端连接了一段微带线，微带线连接了一个T型微带线网络。本专利技术可以同时实现任意的两个波段的功率放大，并且结构紧凑、求解方便。
[0015]本专利技术提供的新型并发双波段设频频功率放大器至少具有如下有益效果：
[0016]1、本专利技术的新型的并发双波段射频功率放大器采用L型微带线网络和T型微带线网络和一段微带线串联实现两个波段的设频频信号功率的放大。
[0017]2、本专利技术实现了2.4G和2.8G两个频段的功率放大，实测结果表明在2.4G和2.8G两个频段，输出功率达到10W时，功率附加效率分别达到57.2％和56.5％。整体电路结构简单、体积小。
[0018]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下结合优选实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0020]图1为并发双波段匹配电路图；
[0021]图2为并发双波段偏置电路图；
[0022]图3为实际并发双波段输出匹配电路图；
[0023]图4为实际并发双波段输入匹配电路图；
[0024]图5为整体电路拓扑结构图；
[0025]图6为2.4G输出功率与功率附加效率图；
[0026]图7为2.8G输出功率与功率附加效率图；
[0027]图8为本专利技术的新型的并发双波段射频功率放大器的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说明本专利技术的原理，本专利技术的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。在所参照的附图中，不同的图中相同或相似的部件使用相同的附图标号来表示。
[0029]如图1至图8所示，本专利技术的新型的并发双波段射频功率放大器包括两段用于焊接端口的第一微带线7、加载在第一微带线7的另一端的隔直电容8、加载在隔直电容8的另一端的T型微带线网络1、加载在T型微带线网络1的另一端的第二微带线6、位于中间的晶体管9、以及稳定网络4，其中，第二微带线6的另一端连接L型微带线网络3，L型微带线网络3用于实现第一个频段的阻抗匹配。晶体管9连接并发双波段偏置电路2，并发双波段偏置电路2并联连接有旁路电容5，晶体管9连接稳定网络4。
[0030]稳定网络4与并发双波段偏置电路2并联，稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的并发双波段射频功率放大器，其特征在于，包括两段用于焊接端口的第一微带线(7)、加载在第一微带线(7)的另一端的隔直电容(8)、加载在隔直电容(8)的另一端的T型微带线网络(1)、加载在T型微带线网络(1)的另一端的第二微带线(6)、位于中间的晶体管(9)、以及稳定网络(4)，所述第二微带线(6)的另一端连接L型微带线网络(3)，所述晶体管(9)连接并发双波段偏置电路(2)，并发双波段偏置电路(2)并联连接有旁路电容(5)，所述晶体管(9)连接稳定网络(4)；所述稳定网络(4)与并发双波段偏置电路(2)并联，所述稳定网络(4)与L型微带线网络(3)串联，所述T型微带线网络(1)和L型微带线网络(3)并联，所述T型微带线网络(1)与隔直电容(8)并联，所述旁路电容(5)并联在电源与第二微带线(6)之间。2.如权利要求1所述的新型的并发双波段射频功率放大器，其特征在于，所述晶体管(9)的型号为CGH40010F，能够实现0
‑
6G频率范围的射频信号放大；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明明，徐高阳，南敬昌，张雪曼，李敏，许文源，
申请(专利权)人：辽宁工程技术大学，
类型：发明
国别省市：