【技术实现步骤摘要】
一种降低VCM精制过程中换热自聚装置及自聚方法
[0001]本专利技术涉及VCM精制
，具体为一种降低VCM精制过程中换热自聚装置及自聚方法。
技术介绍
[0002]VCM为一种无色气体，常用作多种聚合物的共聚单体，是塑料制造工业中的重要原料，目前,大部分企业是利用电石法来制备氯乙烯单体，在制备氯乙烯单体过程中,氯乙烯精馏是至关重要的过程,但是VCM在低沸塔内精馏的过程中，极易容易发生自聚现象，导致酸性液体产生，从而对低沸塔以及金属设备进行腐蚀，导致设备使用周期减少，同时腐蚀产生的铁离子能影响到塑料成品质量，以往的方式是通过间断性的停止生产，然后通过人工拆除方式对低沸塔内壁进行清理以及涂刷新的阻聚剂来降低自聚，效率低，为此我们提出一种降低VCM精制过程中换热自聚装置及自聚方法用于解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种降低VCM精制过程中换热自聚装置及自聚方法及自聚方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种降...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，包括固定架（1），其特征在于：所述固定架（1）底端固定设有底板（11），所述底板（11）上表面固定安装有动力装置（4），所述固定架（1）上表面固定安装有低沸塔（2），所述低沸塔（2）上表面固定安装有阻聚罐（3），所述阻聚罐（3）底端固定套接有送剂装置（9），所述动力装置（4）活动贯穿低沸塔（2）底端，并滑动卡接有涂剂装置（7），所述涂剂装置（7）底端固定连接有刮除装置（6），所述刮除装置（6）与低沸塔（2）内壁贴合连接，所述刮除装置（6）底端滑动卡接有导料组件（5），所述动力装置（4）与导料组件（5）底端转动卡接，所述涂剂装置（7）与送剂装置（9）底端固定套接。2.如权利要求1所述的一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，其特征在于，所述低沸塔（2）包括有锥形盖（21）、底座（24），所述低沸塔（2）外表面固定设有固定环（23），所述固定环（23）底端固定设于固定架（1）上表面，所述低沸塔（2）底端外表面固定套接有排出管（25），所述锥形盖（21）内壁固定连接有固定盘（22），所述固定盘（22）表面开设有弧形槽（221）、圆孔（222），所述圆孔（222）内活动贯穿送剂装置（9）。3.如权利要求1所述的一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，其特征在于，所述阻聚罐（3）内填充有阻聚剂，所述阻聚罐（3）外表面固定套接有加注管（31），所述阻聚罐（3）底端固定设有支撑架（32），所述支撑架（32）底端固定设于锥形盖（21）上表面。4.如权利要求1所述的一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，其特征在于，所述动力装置（4）包括有电机（41），所述电机（41）固定设于底板（11）上表面，所述电机（41）输出端活动贯穿有矩形框（42），所述矩形框（42）两侧开设有滑槽（421），所述滑槽（421）内滑动设有L形顶杆（44），所述矩形框（42）内转动设有转柱（43），所述电机（41）输出端固定连接转柱（43）底端，所述转柱（43）表面开设有回旋槽（431），所述L形顶杆（44）底端滑动设于回旋槽（431）内，矩形框（42）两侧固定连接有L形块（45），所述L形块（45）底端固定设于底板（11）上表面，所述L形顶杆（44）活动贯穿L形块（45）与底座（24），并固定连接有卡球（441），所述转柱（43）上端固定连接有转轴（46），所述转轴（46）活动贯穿底座（24），所述转轴（46）外表面开设有花键（461），所述花键（461）内滑动卡接涂剂装置（7）。5.如权利要求4所述的一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，其特征在于，所述涂剂装置（7）包括有空心转环（71），所述空心转环（71）内滑动卡接于花键（461）内，所述空心转环（71）外表面固定设有多个空心管（72），所述空心管（72）另端固定套接有空心环（73），所述空心环（73）上端固定套接有多个喷头（74），所述空心环（73）底端固定连接刮除装置（6）。6.如权利要求5所述的一种降低VCM精制过程中换热自聚装置，其特征在于，所述刮除装置（6）包括有气囊（61），所述气囊（61）内圈设有安装槽（62），所述安装槽（62）内固定安装空心环（73），所述气囊（61）底面固定设有多个鼓气筒（63），所述鼓气筒...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢鑫，牛友德，
申请(专利权)人：安徽华塑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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