连接器及终端设备制造技术

本公开涉及一种连接器及终端设备，其中的连接器包括构造为槽状的母座，母座相对的两个端部分别设置有金属加强件，连接器还包括与金属加强件分体设置的屏蔽体，屏蔽体设置在母座相对的两个侧壁的外壁面上，以用于与金属加强件在母座的内部形成屏蔽空间，其中，屏蔽体用于接地。通过上述技术方案，使屏蔽体与金属加强件采用分体设计，能够有效地从设计到制造工艺降低金属加强件和屏蔽体的成型难度，同时，分体设计也使得利用成本更低的材料制造屏蔽体成为可能，进一步降低连接器的成本，提高产品竞争力。品竞争力。品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
连接器及终端设备


[0001]本公开涉及电气元件
，尤其涉及连接器及具有该连接器的终端设备。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展，对于天线数量和性能要求的不断提高，天线小型化成为必要的发展趋势，其中，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)软板结合BTB(Board to Board，板对板)连接器将逐渐取代传统的同轴线用于射频信号传输。
[0003]为减少射频信号与外界的干扰作用，通常需要在BTB外围构建屏蔽结构，以便将信号屏蔽在连接器的内部。如何保证通大电流和屏蔽效能的基础上，对结构设计和选材的优化，成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种连接器和终端设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，包括构造为槽状的母座，所述母座相对的两个端部分别设置有金属加强件，所述连接器还包括与所述金属加强件分体设置的屏蔽体，所述屏蔽体设置在所述母座相对的两个侧壁的外壁面上，以用于与所述金属加强件在所述母座的内部形成屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括构造为槽状的母座(1)，所述母座(1)相对的两个端部分别设置有金属加强件(2)，其特征在于，所述连接器还包括与所述金属加强件(2)分体设置的屏蔽体(3)，所述屏蔽体(3)设置在所述母座(1)相对的两个侧壁的外壁面上，以用于与所述金属加强件(2)在所述母座(1)的内部形成屏蔽空间，其中，所述屏蔽体(3)用于接地。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属加强件(2)采用常温下电阻率范围在0.01
‑
0.02Ω
·
mm2/m的金属材料制成。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述金属加强件(2)为金属铜。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属加强件(2)构造为呈U形的钣金件，包括第一加强部(21)以及分别形成在所述第一加强部(21)的两侧的第二加强部(22)，所述第二加强部(22)朝向所述母座(1)的底部方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：