一种印刷电路及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路及其制作方法，涉及印刷电子技术领域。该制作方法，包括：选择一基材；在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。本发明专利技术通过图案化印刷的丝印或移印，利用丝印和移印对于不平表面的适应性，直接图案化的油墨印制在对应图形的凹槽内，从而避免在基材表面产生残留浆料，节省工艺工序，提高制作效率。提高制作效率。提高制作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路及其制作方法


[0001]本专利技术属于印刷电子
，尤其涉及一种印刷电路及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的日益发展，小型化的需求日益加深，传统的蚀刻覆铜板、以及印刷线路板这类直接在基材表面形成凸起线路的方式已难以满足电子电路的扁平化需求，因此常常通过在基材表面形成与目标电路一致的图案的凹槽，并通过向凹槽内填充导电浆料实现印刷电路的制作。
[0003]目前，向凹槽内填充导电浆料的方式主要是通过刮涂的方法，该方法对于基材表面及凹槽内对于导电浆料选择粘附性存在明显差异的情况，较为适用，但对于基材表面和凹槽对于导电浆料的选择粘附性无明显差异的情况，则容易导致导电浆料残留在基材的表面，后续需要额外加设基材表面的抛光工艺去除表面残留。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种印刷电路的制作方法,以解决现有技术中存在的技术问题。
[0005]在一些说明性实施例中，所述印刷电路的制作方法，包括：选择一基材；在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。
[0006]在一些可选地实施例中，所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的丝印图案。
[0007]在一些可选地实施例中，所采用的移印胶头上粘附有与所述目标电路一致的导电浆料。
[0008]在一些可选地实施例中，在所述通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路之前，还包括：对所述凹槽进行表面改性处理，在所述凹槽的槽内面上形成粘附层。
[0009]在一些可选地实施例中，所述基材选用以下之一：FR4、FR1、玻璃、塑料、PET、PI、PVC、PP、PEN、PE或PC。
[0010]在一些可选地实施例中，所述导电浆料选用以下之一：低熔点金属或低熔点金属与高分子材料的混合浆料。
[0011]在一些可选地实施例中，所述导电浆料中还包括：高熔点金属的导电粉体。
[0012]在一些可选地实施例中，所述印刷电路的制作方法，还包括：对印制在所述凹槽内的导电浆料进行固化处理。
[0013]在一些可选地实施例中，去除所述凹槽外残留的导电浆料。
[0014]本专利技术的另一个目的在于提出一种印刷电路，该印刷电路采用上述任一项所述的印刷电路的制作方法获得。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术通过图案化印刷的丝印或移印，利用丝印和移印对于不平表面的适应性，直接图案化的油墨印制在对应图形的凹槽内，从而避免在基材表面产生残留浆料，节省工艺工序，提高制作效率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中印刷电路的制作流程图。
具体实施方式
[0018]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0020]本专利技术实施例中公开了一种印刷电路的制作方法，具体地，如图1，图1为本专利技术实施例中印刷电路的制作流程图。该印刷电路的制作方法，包括：
[0021]步骤S11、选择一基材；
[0022]步骤S12、在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；
[0023]步骤S13、通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。
[0024]本专利技术通过图案化印刷的丝印或移印，利用丝印和移印对于不平表面的适应性，直接图案化的油墨印制在对应图形的凹槽内，从而避免在基材表面产生残留浆料，节省工艺工序，提高制作效率。
[0025]在一些可选地实施例中，基材可为刚性基材、柔性不可拉伸基材、柔性可拉伸基材等；具体地，刚性基材例如FR4、FR1、玻璃、塑料等；柔性不可拉伸基材例如PET、PI、PVC、PP、PEN、PE、PC等；柔性可拉伸基材例如PU、弹力布、硅胶、乳胶等。
[0026]在一些实施例中，本专利技术实施例中的步骤S12中在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽的方式不限于机械刻蚀、化学刻蚀、压印等。
[0027]在一些实施例中，本专利技术实施例中的步骤S13中通过丝印直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内；其中，丝印网版所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的丝印图案；印制时，将丝印网版中由网孔形成的丝印图案对准基材上的凹槽，从而可使导电浆料通过丝网刮入凹槽内，并且避免在基材表面产生浆料残留。该实施例中利用丝印网版的少量形变量可以满足一定深度的凹槽内的印制。
[0028]在一些实施例中，本专利技术实施例中的步骤S13中通过移印直接将与所述目标电路
一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内；其中，移印胶头粘附有与所述目标电路一致的导电浆料；印制时，将移印胶头对准基材上的凹槽，从而可将导电浆料直接印制在凹槽内；该实施例中利用移印胶头的弹性变形量，可以满足异型凹槽内的印制。
[0029]在一些可选地实施例中，基材可为刚性基材、柔性不可拉伸基材、柔性可拉伸基材等；具体地，刚性基材例如FR4、FR1、玻璃、塑料等；柔性不可拉伸基材例如PET、PI、PVC、PP、PEN、PE、PC等；柔性可拉伸基材例如PU、弹力布、硅胶、乳胶等。
[0030]具体地，本专利技术实施例中的导电油墨不限于低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料的混合浆料、低熔点金属、高熔点金属与高分子材料的混合浆料；在一些其它实施例中，亦可以通过非金属导电材料替换上述混合浆料中的低熔点金属和/或高熔点金属。其中，低熔点金属的熔点不超过300摄氏度，例如镓、镓铟合金、镓铟锡合金、铟锡合金等；高熔点金属的熔点不低于500摄氏度，例如铜、金、镍、银、银包铜等。
[0031]优选地，本专利技术实施例提供了一种导电油墨，具体地，导电油墨包括：导电银浆和液态金属(熔点低于室温的低熔点金属，如镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金等)，其中，导电油墨中，液态金属与导电银浆的重量比为：1:30～30:1，液态金属的熔点低于室温；在制备导电油墨的过程中，将具有流动性的导电银浆和处于液态的液态金属均匀混合。
[0032]示例性地，上述导电油墨中，液态金属与导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路的制作方法，其特征在于，包括：选择一基材；在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽；通过丝印或移印直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的丝印图案。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所采用的移印胶头上粘附有与所述目标电路一致的导电浆料。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述通过丝印或移印，直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内，得到所述目标电路之前，还包括：对所述凹槽进行表面改性处理，在所述凹槽的槽内面上形成粘附层。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁政，于洋，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：