【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路及其制作方法
[0001]本专利技术属于印刷电子
,尤其涉及一种印刷电路及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着电子技术的日益发展,小型化的需求日益加深,传统的蚀刻覆铜板、以及印刷线路板这类直接在基材表面形成凸起线路的方式已难以满足电子电路的扁平化需求,因此常常通过在基材表面形成与目标电路一致的图案的凹槽,并通过向凹槽内填充导电浆料实现印刷电路的制作。
[0003]目前,向凹槽内填充导电浆料的方式主要是通过刮涂的方法,该方法对于基材表面及凹槽内对于导电浆料选择粘附性存在明显差异的情况,较为适用,但对于基材表面和凹槽对于导电浆料的选择粘附性无明显差异的情况,则容易导致导电浆料残留在基材的表面,后续需要额外加设基材表面的抛光工艺去除表面残留。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术的一个目的是提出一种印刷电路的制作方法,以解决现有技术中存在的技术问题。
[0005]在一些说明性实施例中,所述印刷电路的制作方法,包括:选择一基材;在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽;通过 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路的制作方法,其特征在于,包括:选择一基材;在所述基材上形成与目标电路一致的凹槽;通过丝印或移印直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内,得到所述目标电路。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所采用的丝印网版具有与所述目标电路一致的丝印图案。3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所采用的移印胶头上粘附有与所述目标电路一致的导电浆料。4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述通过丝印或移印,直接将与所述目标电路一致的图案化的导电浆料印制在所述凹槽内,得到所述目标电路之前,还包括:对所述凹槽进行表面改性处理,在所述凹槽的槽内面上形成粘附层。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:宁政,于洋,
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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