一种高导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明专利技术的高导热复合材料的原料包含主料和辅料，通过先制备金刚石粉骨架，然后在金刚石粉骨架上熔渗纯Al，得到了一种双连续相的高导热复合材料。纯Al作为连续相在温度变化过程中通过塑变释放热应力，与金刚石粉骨架的连续相组成双连续相，具有提高材料导热性的作用。本发明专利技术的高导热复合材料具有高的室温热导率、较高的强、塑韧性、高热导率、低热膨胀率、优良的热稳定性和抗热震性。抗热震性。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及一种高导热复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]高导热复合材料是当前发展极为迅速的功能材料之一。其作为传热、散热材料广泛应用于半导体、芯片封装、工业控制、家用电器等众多领域中，特别是在芯片封装散热领域有广泛的用途。
[0003]电子封装材料一般需要低的热膨胀系数，高的热导率及低的密度和一定的强度。人造金刚石是一种依靠声子传热的具有极高导热性的固体材料，人造金刚石与铜、铝等高导热金属的复合材料由于具有高热导率、低膨胀系数和低密度等特点，已成为新一代理想的电子封装材料。由于金刚石与液体铜、铝等不浸润，两者直接复合时界面上基本没有结合强度。且金属与金刚石颗粒的相界面、界面处的缺陷及界面生成物会产生界面热阻，严重降低复合材料的热导率、机械性能和热稳定性。鉴于上述难题没有得到很好地解决，目前的金刚石与高导热金属复合材料的热导率、强度、塑韧性、热稳定性等指标均不理想，难以满足芯片封装对高导热材料的需求。
[0004]因此，如何得到一种兼具高导热、高强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将中颗粒人造金刚石粉、Ag粉和石墨烯粉混合后加入HI溶液反应，烘干后曝光得到表面负载Ag/石墨烯的中颗粒人造金刚石粉；2)将大颗粒人造金刚石粉、Ag粉和石墨烯粉混合后加入HI溶液反应，烘干后曝光得到表面负载Ag/石墨烯的大颗粒人造金刚石粉；3)将人造金刚石粉压制成型即得金刚石粉骨架；4)将纯Al块放在金刚石粉骨架上加热熔渗、降温、冷却得到半成品；5)将得到的半成品进行时效处理即得高导热复合材料。2.根据权利要求1所述的高导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述中颗粒人造金刚石粉的粒度为50～70μm；所述大颗粒人造金刚石粉的粒度为130～150μm；所述Ag粉的粒度为15～20μm；所述纯Al块的纯度≥99.97％。3.根据权利要求1或2所述的高导热复合材料的制备方法，其特征在于，步骤1)和步骤2)中，所述Ag/石墨烯的总负载量独立的为5～10wt％，Ag粉和石墨烯粉的重量比独立的为98～99：1～2；所述HI溶液的浓度独立的为0.8～1.2mol/L，所述Ag粉和HI溶液的质量体积比独立的为105～110g：1L。4.根据权利要求3所述的高导热复合材料的制备方法，其特征在于，步骤1)和步骤2)中，所述反应的温度独立为20～30℃，反应的时间独立的为15～30...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁霞，杜怡林，
申请(专利权)人：合肥哈瑞克机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：