散热片及其制备方法、电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种散热片及其制备方法、电子装置。所述散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，所述散热片还包括：铜

【技术实现步骤摘要】
散热片及其制备方法、电子装置


[0001]本申请涉及散热
，具体涉及一种散热片及其制备方法、电子装置。

技术介绍

[0002]石墨烯由于优异的热辐射性能，被制成贴片，应用于折叠手机的模组散热层。虽然通过改性等方式可以改变石墨烯的热辐射系数，但是模组中能够贴附石墨烯的区域并不充裕，并且石墨烯散热和均热性能的优越性主要体现在X和Y方向上，其在Z向的导热性能并不突出，也就意味着石墨烯越厚，散热性能越差。除此之外，水滴对于模组具有极大的破坏性，而折叠手机整机无法保证可靠地密封性，一旦模组进水，极易造成短路、腐蚀等不良。
[0003]因此，现有技术中的石墨烯制成的散热贴片的散热性能及防水(疏水)性能均有待进一步提高。

技术实现思路

[0004]因此，本申请提供一种散热性能及疏水性能较好的散热片及其制备方法、电子装置。
[0005]第一方面，本申请提供一种散热片，所述散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，所述散热片还包括：
[0006]铜
‑
石墨烯复合粉末，所述铜
‑
石墨烯复合粉末混合在所述第一石墨烯粉末内，所述铜
‑
石墨烯复合粉末由铜粉和石墨烯粉末复合而成。
[0007]在本申请一可选实施例中，所述铜
‑
石墨烯复合粉末呈球形，所述铜
‑
石墨烯复合粉末的直径为20
‑
30μm。
[0008]在本申请一可选实施例中，在所述铜
‑
石墨烯复合粉末中，铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28
‑
36)：(15
‑
21)。
[0009]在本申请一可选实施例中，所述第一石墨烯粉末和所述铜
‑
石墨烯复合粉末的质量比为(39
‑
52):(8
‑
15)。
[0010]在本申请一可选实施例中，所述第一石墨烯粉末的目数为625
‑
1250目。
[0011]在本申请一可选实施例中，所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构。
[0012]在本申请一可选实施例中，所述均热层的厚度为60
‑
80μm。
[0013]在本申请一可选实施例中，每个所述微结构呈凸台状，定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a，第二宽度为b；定义每个所述微结构的高度为c；定义相邻的两个微结构之间的间距为d；则200μm<a<300μm，200μm<b<300μm，c>115μm，200μm<d<400μm。
[0014]第二方面，本申请还提供一种散热片的制备方法，包括：
[0015]提供原始石墨烯材料并将所述原始石墨烯材料粉碎，以制备第一石墨烯粉末及第二石墨烯粉末；
[0016]制备石墨烯
‑
铜粉；
[0017]将所述石墨烯
‑
铜粉与所述第二石墨烯粉末按一定比例复合形成铜
‑
石墨烯复合粉末；
[0018]将所述铜
‑
石墨烯复合粉末与所述第一石墨烯粉末振动混合，得到混合粉末；及
[0019]通过3D打印技术，将混合粉末打印制备成所述散热片。
[0020]在本申请一可选实施例中，在所述铜
‑
石墨烯复合粉末中，铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28
‑
36)：(15
‑
21)；所述第一石墨烯粉末和所述铜
‑
石墨烯复合粉末的质量比为(39
‑
52):(8
‑
15)；所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构；所述均热层的厚度为60
‑
80μm；每个所述微结构呈凸台状，定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a，第二宽度为b；定义每个所述微结构的高度为c；定义相邻的两个微结构之间的间距为d；则200μm<a<300μm，200μm<b<300μm，c>115μm，200μm<d<400μm。
[0021]第三方面，本申请还提供一种电子装置，包括电子装置主体；所述电子装置主体包括一显示面板、形成在所述显示面板一表面上的第一背板；所述电子装置还包括如上所述的散热片，所述散热片设置在所述第一背板的远离所述显示面板的一表面上。
[0022]在本申请一可选实施例中，所述电子装置主体还包括缓冲层及支撑板，所述缓冲层形成在所述第一背板的远离所述显示面板的一表面上，所述支撑板形成在所述缓冲层的远离所述第一背板的一表面上，所述散热片形成在所述支撑板的远离所述缓冲层的一表面上。
[0023]在本申请一可选实施例中，所述散热片通过一粘胶层贴附在所述支撑板上。
[0024]本申请提供的散热片及其制备方法、电子装置，1)在制备石墨烯散热片时，加入了铜粉，通过气雾化方法将铜粉和部分石墨烯复合成球形度较好的铜
‑
石墨烯复合粉末；由于铜在Z方向的导热性能良好，因此，将铜粉与石墨烯复合可以弥补石墨烯在Z方向上的导热性能不足，使各个方向上的均热效率得到提升，进而增强石墨烯散热片的散热性能；2)同时，通过3D打印技术制备具有特定的微结构的均热层，不仅可以增加散热片的表面积，提高热辐射的散热效率，还可以使水滴在散热片的表面形成Cassie润湿状态，达到主动防水的效果，进而提高所述散热片的疏水性能；3)将所述散热片形成在所述电子装置主体上，散热片的散热性能可以将所述电子装置主体产生的热量导出，使得电子装置具有良好的散热性能，散热片的防水及疏水性能还可以在一定程度上防止水进入电子装置内部，从而能够降低水对电子装置内部的电路的破坏和腐蚀，延长所述电子装置的使用寿命。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1为本申请较佳实施例提供的电子装置的模块示意图。
[0027]图2为图1所示的散热片的俯视图。
[0028]图3为图2所示的散热片的立体图的局部放大图。
[0029]图4为图3所示的散热片的疏水示意图。
[0030]图5为图3所示的散热片中的铜
‑
石墨烯复合粉末的场发射扫描电镜图。
[0031]图6为本申请较佳实施例提供的制备散热片的流程图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，所述散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，其特征在于，所述散热片还包括：铜
‑
石墨烯复合粉末，所述铜
‑
石墨烯复合粉末混合在所述第一石墨烯粉末内，所述铜
‑
石墨烯复合粉末由石墨烯
‑
铜粉和石墨烯粉末复合而成。2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述铜
‑
石墨烯复合粉末呈球形，所述铜
‑
石墨烯复合粉末的直径为20
‑
30μm。3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，在所述铜
‑
石墨烯复合粉末中，铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28
‑
36)：(15
‑
21)。4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一石墨烯粉末和所述铜
‑
石墨烯复合粉末的质量比为(39
‑
52):(8
‑
15)。5.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一石墨烯粉末的目数为625
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1250目。6.如权利要求1至5任一项所述的散热片，其特征在于，所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构。7.如权利要求6所述的散热片，其特征在于，所述均热层的厚度为60
‑
80μm；每个所述微结构呈凸台状，定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a，第二宽度为b；定义每个所述微结构的高度为c；定义相邻的两个微结构之间的间距为d；则200μm<a<300μm，200μm<b<300μm，c>115μm，200μm<d<400μm。8.一种散热片的制备方法，其特征在于，包括：提供原始石墨烯材料并将所述原始石墨烯材料粉碎，以制备第一石墨烯粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨镇瑜，邓杭杭，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：