一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具及方法技术

本发明专利技术涉及一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具和方法，模具由成型模具和焊接工装组成；成型工艺包括如下步骤：下反射板与插头支座下横梁焊接；铺设蒙皮、下反射板、胶膜、泡沫、胶膜、中间带线；焊接插头；铺设胶膜、泡沫、胶膜、上反射板；上反射板与插头支座上横梁焊接；铺设蒙皮、隔离膜、工装压板和透气毡；固化、成型；脱模、后处理。本发明专利技术通过焊接工装以及成型模具上设计凹槽结构，保证了内焊接连接器在天线成型过程中的同步置入和焊接精度，实现了多层带状线天线中电气单元、结构单元、连接器三者的一次共固化成型，解决了现有多层带状线天线成型固化次数多、成型易变形等缺点，实现了大尺寸带状线天线的高精度、短周期生产。生产。生产。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具及方法


[0001]本专利技术属于天线及其加工制造领域，涉及一种多层复合材料带状线天线以及一体化成型方法，主要应用于雷达、通讯等要求具有轻量化、大尺寸、高精度的微波阵列天线系统

技术介绍

[0002]带状线天线以低成本、低副瓣、易于组阵等一系列优点，被广泛应用到雷达、移动通信、航空航天等领域。带状线天线通常由电气单元、结构单元和连接器组成。电气单元由反射板、线路板等微带基板与低介电性能材料构成，起到发射接收电磁信号作用。结构单元由非金属复合材料组成，对电气单元起到支撑保护作用。连接器需要与电气单元中的线路板可靠连接，起到传输信号的作用。
[0003]目前，带状线天线通常采用的制造工艺有两种。一种成型方法为结构单元先单独固化成型，再与电气单元二次胶接成型，最后形成带状线天线，对比文件1(多层微带天线复合成型工艺技术研究，韦生文，电子工艺技术，295
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297)公开了此类带状线天线的具体成型方法，该方法的工艺过程为：由碳纤维/蜂窝夹层组成的结构单元先单独固化成型，再与泡沫、微带基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层复合材料带状线天线，包括结构单元、电气单元和连接器，所述的电气单元由下反射微带基板(5)、线路微带基板(12)、上反射微带基板(14)、4层胶膜(10)、2层泡沫(11)组成；所述的结构单元由2层蒙皮(9)组成；所述的蒙皮(9)、下反射微带基板(5)、胶膜(10)、泡沫(11)、胶膜(10)、线路微带基板(12)、胶膜(10)、泡沫(11)、胶膜(10)、上反射微带基板(14)、蒙皮(9)从下至上依次放置；其特征在于所述的连接器包括连接器支座(1)、连接器插头(13)、连接器下压板(6)和连接器上压板(16)，连接器插头(13)安装在连接器支座(1)上，连接器插头(13)的内芯与线路微带基板(12)焊接在一起；连接器上压板(16)与上反射微带基板(14)、连接器支座(1)固连，连接器下压板(6)与下反射微带基板(5)、连接器支座(1)固连。2.根据权利要求1所述的一种多层复合材料带状线天线，其特征在于所述的连接器支座(1)包括下凸台(20)，在下凸台(20)的正中间设有安装连接器插头(13)的圆孔，在圆孔的周围设有4个螺纹孔，下凸台(20)的一侧分别设有上横梁(15)和下横梁(3)，同侧的两端设有开有螺纹孔的柱体。3.根据权利要求1所述的一种多层复合材料带状线天线，其特征在于所述胶膜(10)为环氧低介电胶膜，厚度为50μm，损耗角正切为0.004～0.008，固化温度125℃～135℃。4.根据权利要求1所述的一种多层复合材料带状线天线，其特征在于所述蒙皮(9)为芳纶/环氧复合材料，厚度0.15mm，损耗角正切为0.01～0.016，固化温度125℃～135℃。5.根据权利要求1所述的一种多层复合材料带状线天线，其特征在于所述泡沫(11)为PMI泡沫，损耗角正切为0.0001～0.0006。6.一种权利要求2所述的多层复合材料带状线天线的一体化成型模具，其特征在于包括成型模具(8)和焊接工装(2)；所述的成型模具(8)为平板结构，上表面上设有用于与下反射微带基板(5)、线路微带基板(12)、上反射微带基板(14)配合的定位销(18)和用于安装连接器的凹槽结构(19)；凹槽结构(19)的长度与连接器支座(1)的长度一致，宽度为连接器支座(1)下凸台(20)的宽度和连接器下压板(6)的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建柯，郑慕昭，许磊，贾红广，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：